散热结构及使用该散热结构的手持装置的制作方法

本实用新型涉及手持装置领域，具体而言，涉及一种散热结构及使用该散热结构的手持装置。

背景技术：

无人机、手持装置等可移动载体中，集成了具有多种功能的电路板，在电路板上设置有若干芯片或其他电子元器件，在所述可移动载体工作时，电路板上的芯片和电子元器件会产生较多的热量，这些热量需要及时的导出以确保电路板上的芯片和电子元器件处于可工作的温度范围下正常运行。

现有技术中通常的散热方法是在可移动载体内加装散热风扇，以将电路板上产生的热量及时与外界空气进行交换，达到散热目的。然而，随着可移动载体的小型化发展需要，在其内部设置风扇散热较为困难。因此在小型的可移动载体内亟需更好的散热结构来实现散热的目的。

技术实现要素：

本实用新型提供了一种散热结构及使用该散热结构的手持装置，旨在解决现有技术中小型的手持装置等设备散热效果较差的问题。

本实用新型是这样实现的：

一种散热结构，用于传导发热件的热量，所述散热结构包括吸热件、导热件和散热件，所述发热件设置于一电路板上，所述吸热件贴装于所述发热件上，所述导热件与吸热件贴合并与散热件连接，从而将所述发热件于工作时产生的热量从所述吸热件传导至所述散热件上。

进一步地，所述散热结构还包括一屏蔽罩，所述屏蔽罩盖合在所述发热件上，所述吸热件包括第一吸热片，所述第一吸热片贴合在所述发热件和所述屏蔽罩之间。

进一步地，所述吸热件还包括热管，所述热管贴合在所述屏蔽罩相对所述第一吸热片的一侧。

进一步地，所述吸热件还包括第二吸热片，所述第二吸热片贴合在所述热管与所述导热件之间。

进一步地，所述散热件为云台，所述云台包括连接部，所述导热件上开设定位槽，所述连接部容置于所述定位槽内。

进一步地，所述散热件为云台，所述云台包括连接部，所述连接部和所述导热件结合为一体。

一种手持装置，其包括壳体及设置在壳体内的电路板和散热结构，所述电路板上设置有发热件，所述散热结构包括吸热件、导热件和散热件，所述发热件封装于所述电路板上，所述吸热件贴装于所述发热件上，所述导热件与所述吸热件贴合并与散热件连接，从而将所述发热件于工作时产生的热量从所述吸热件传导至所述散热件上。

进一步地，所述散热结构还包括一屏蔽罩，所述屏蔽罩盖合在所述发热件上，所述吸热件包括第一吸热片，所述第一吸热片贴合在所述发热件和所述屏蔽罩之间。

进一步地，所述吸热件还包括热管，所述热管贴合在所述屏蔽罩相对所述第一吸热片的一侧。

进一步地，所述吸热件还包括第二吸热片，所述第二吸热片贴合在所述热管与所述导热件之间。

进一步地，所述壳体上开设接口和散热孔，所述散热孔位于所述接口两侧。

进一步地，所述手持装置还包括插接件，所述插接件与所述壳体一体成型，所述插接件自所述壳体外延伸至所述壳体内；所述导热件上开设定位孔，所述插接件部分容置于所述定位孔内。

进一步地，所述手持装置还包括隔热件，所述隔热件贴合在所述导热件与所述壳体之间。

本实用新型的有益效果是：本实用新型通过上述设计得到的散热结构，能够快速高效地将发热件工作时散发出的热量传导至云台，通过云台快速地散出，确保设备内部具有良好的工作环境，降低故障率，提高各部件使用寿命。

采用了这种散热结构的手持装置在工作时能够将电路板上芯片工作时产生的热量通过吸热件及导热件传导至云台，通过云台散发到空气中，达到均匀散热的效果，使电路板处于适宜的工作温度；且确保壳体处于适宜的温度，方便握持。这种手持装置摒弃了传统的采用风扇进行散热的方式，通过各吸热件的设计，不仅提升了手持装置的散热性能，且使手持装置内部结构布置更加合理更加紧凑，使其整体尺寸较小，方便携带及使用。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1是本实用新型实施方式提供的手持装置的轴测图；

图2是本实用新型实施方式提供的手持装置的爆炸图；

图3是本实用新型实施方式提供的手持装置中散热结构的结构示意图；

图4是本实用新型实施方式提供的手持装置中支架的结构示意图；

图5是本实用新型实施方式提供的手持装置中支架另一角度的结构示意图；

图6是本实用新型实施方式提供的手持装置中云台的结构示意图；

图7是本实用新型实施方式提供的手持装置中支架及云台相连的结构示意图；

图8是本实用新型实施方式提供的手持装置中支架、云台及壳体相连的结构示意图。

图中标记分别为：

手持装置100；散热结构200；

隔热件101；导热件102；散热件103；第二吸热片104；热管105；屏蔽罩106；第一吸热片107；支撑框架108；发热件109；吸热件110；电路板111；负载112；连接件1030；定位部1031；

壳体201；接口202；散热孔203；上壳体204；下壳体205；安装孔2011；插接件2012；定位槽301；定位孔501；第一阶梯502；第二阶梯503；第三阶梯504；第一固定孔601；第二固定孔602；凸出部603。

具体实施方式

为使本实用新型实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，指示方位或位置关系的术语为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之上或之下可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征之上、上方和上面包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征之下、下方和下面包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

请参阅图1和图2，本实用新型的较佳实施方式提供一种手持装置100，该手持装置100可以为手持云台、手机，或安装在无人机、机器人等设备上。该手持装置100包括壳体201、电路板111及散热结构200。其中，壳体201包括相卡接的上壳体204及下壳体205，在上壳体204与下壳体205之间形成容置空间，以收容所述电路板111及散热结构200。

该上壳体204上设置有接口202，该接口202为扩展接口，用于拓展手持装置100的应用场景(如通过支撑架插入该接口202以支撑该手持装置100)。上壳体204上还开设散热孔203，本实施例中，散热孔203为两个，其分别设置在接口202的相对两侧，散热结构200散发出的热量通过该散热孔203散发至手持装置100外部。

在本实施例中，接口202与导热件102为分体式结构，导热件102的热量不会传导至接口202，接口202及壳体201能够保持适宜的温度，使用者握持时比较舒适。具体而言，壳体201与接口202是嵌件，二者注塑成型，为一体式结构，使接口202更加稳定。除此之外，接口202还可以采用热铆、超声波铆接等工艺与壳体201相连。

该电路板111设置至少一个发热件109，如芯片及其他电路模块(如电流整流电路)，在工作过程中发热件109散发热量，散热结构200用于为发热件109散热。请结合参阅图2及图3，该散热结构200包括吸热件110、导热件102、散热件103及隔热件101。该吸热件110贴装于所述发热件109上，该导热件102与吸热件110贴合并与散热件103连接，从而将所述发热件109于工作时产生的热量通过从吸热件110传导至所述散热件103上。

该吸热件110包括支撑框架108、第一吸热片107、屏蔽罩106、热管105和第二吸热片104。

其中，该支撑框架108焊接在电路板111上，并将发热件109包围。屏蔽罩106盖合在支撑框架108上，将发热件109罩设。电路板111在工作时产生电磁波，电磁波向外扩散会对其他电子设备工作产生影响；同时外界电子设备工作所产生的电磁波也会影响到电路板111的工作。屏蔽罩106的设置能够防止不同的电子设备之间相互干扰。

在本实施例中屏蔽罩106和支撑框架108的材质均为洋白铜。洋白铜具有较好的延展性、抗疲劳性，且具有屏蔽电磁波的作用。屏蔽罩106及支撑框架108也可以使用其它材质制成，例如铜、铜合金、不锈钢、马口铁等有一定强度、屏蔽效果及导热性的金属材料。

该第一吸热片107贴合在屏蔽罩106和发热件109之间。在本实施例中，该第一吸热片107同时与屏蔽罩106和发热件109相贴合。在发热件109工作时第一吸热片107能够将发热件109产生的热量吸收并传导至屏蔽罩106。在本实施例中第一吸热片107用导热硅胶制成，导热硅胶也叫散热硅胶，是一种低热阻及高导热性能、高柔软性的导热材料。其高柔软性可以减少电子元器件间所需的压力，同时覆盖住电子器件不平整的表面从而使电子元器件充分接触而提高热传导效率，适合空间受限的热传导需求。

该热管105贴合在屏蔽罩106相对第一吸热片107的一侧，第二吸热片104一侧与热管105粘接，另一侧与导热件102贴合并压紧。热管105利用热传导原理与相变介质的快速热传递性质，通过热管105能够将屏蔽罩106的热量传导至第二吸热片104，第二吸热片104进而将热量传导至导热件102。请参阅图4及图5，在本实施例中，该导热件102为一支架，其大致呈阶梯状，并包括厚度递减的第一阶梯502、第二阶梯503及第三阶梯504。其中第一阶梯502靠近散热件103。散热件103的质量相对较大，且在工作中会运动。较厚的第一阶梯502可以起到更好的承载散热件103的作用。同时较薄的第二阶梯503及第三阶梯504可以使得手持装置100的结构更紧凑，尺寸更小。

该第一阶梯502靠近散热件103的一侧设有定位槽301，定位槽301底壁的两侧设有两个第一固定孔601。第一阶梯502的两侧延伸凸出部603，此外该导热件102上还设置有四个第二固定孔602，其中两个第二固定孔602分别设置于一个凸出部603上，另外两个第二固定孔602设置于第三阶梯504上。通过第二固定孔602将壳体201与导热件102锁固。在第一阶梯502远离导热件102的一侧设置有一个定位孔501，该定位孔501位于两个第一固定孔601之间，定位孔501为盲孔结构。

请参阅图6，在本实施例中，该散热件103为云台，该云台为安装固定负载112(如摄像机)的支撑设备。在本实施例中，该云台可以是一轴、二轴云台也可以是三轴云台等。该散热件103与导热件102相连，导热件102将热量传导至散热件103；散热件103具有一定的体积及表面积，导热件102传导至散热件103的热量能够快速散发至空气中，使各部件处于合适的工作环境之下，使设备更好地运行。为确保导热件102具有较好的导热性能、散热件103具有较好的散热性能，在本实施例中散热件103及导热件102采用铝合金制成。铝合金密度较低，质量较轻，具有良好的导热性，应用在此处能够降低手持装置100的重量，且能够起到良好的导热散热作用。本领域技术人员需知除铝合金外，散热件103及导热件102还可采用其他材质制成，例如钢材、铜、铜合金、镁合金、镁铝合金、锌合金等具有一定强度及导热性的金属材料。

请参阅图6，该散热件103包括连接件1030，连接件1030用来与导热件102相连。连接件1030包括定位部1031，在本实施例中，该定位部1031上开设两个装配孔(图未标)。请结合参阅图7，该定位部1031可拆卸地插入定位槽301以相对定位散热件103和导热件102。此外，紧固件(如螺栓)可穿过第一固定孔601和装配孔以将散热件103和导热件102锁紧。通过定位部1031及定位槽301的配合，不仅能够使散热件103和导热件102更稳固地连接，同时能够增大散热件103和导热件102的接触面积，使二者之间的导热作用更好，进一步提升该手持装置100的散热性能。

请进一步参阅图2，该隔热件101设置于导热件102与壳体201之间，隔热件101能够阻隔导热件102将热量传导至壳体201，进一步确保壳体201处于适宜的温度。在本实施例中，隔热件101为片状，其一面粘贴在导热件102上，另一面与壳体201相贴合。本实施方式中，隔热件101为一种隔热材料，比如玻璃纤维。

请参阅图8，图8是壳体201、导热件102及散热件103的结构示意图。导热件102及散热件103连接之后将导热件102固定到壳体201上。在壳体201的内部设有四个安装孔2011。手持装置100还包括插接件2012，插接件2012与壳体201一体成型，插接件2012自壳体201外延伸至壳体201内。在连接导热件102及壳体201时，插接件2012插入定位孔501实现导热件102及壳体201的定位，用紧固件穿过第二固定孔602并连接在壳体201的安装孔2011内实现导热件102及壳体201的紧固。

此外，除采用螺栓连接的方式外，散热件103及导热件102还可采用焊接、过盈配合等方式实现固定连接，或者也可以将散热件103及导热件102做成一体式结构。导热件102及壳体201也可以采用焊接或者其他方式相连。

手持装置100在装配时分为两块组装，其一是散热件103、导热件102及壳体201的装配，其二是电路板111、屏蔽罩106等吸热件110的装配。

散热件103与导热件102之间连接好之后连接导热件102及壳体201，在导热件102与壳体201之间设置隔热件101，隔绝导热件102与壳体201之间的热传递。

各发热件109及支撑框架108封装于电路板111上，将第一吸热片107粘贴在与其对应的各发热件109上，将屏蔽罩106盖合在支撑框架108上，确保发热件109被封装于屏蔽罩106内，且使得屏蔽罩106的表面与第一吸热片107相贴合。在屏蔽罩106远离电路板111的一侧焊接热管105，在热管105上粘贴第二吸热片104。将上壳体204与下壳体205卡合，完成装配。此时导热件102与第二吸热片104压紧。

手持装置100在工作过程中，电路板111上的发热件109散发的热量，依次通过第一吸热片107、屏蔽罩106、热管105、第二吸热片104传导至导热件102，经由导热件102传导至散热件103，通过散热件103将热量散发至壳体201内部，通过壳体201上设置的散热孔203散发至手持装置100外部。

这种结构的手持装置100工作时能够将电路板111上芯片工作时产生的热量通过吸热件110及导热件102传导至散热件103，通过散热件103散发到空气中，达到均匀散热的效果，使电路板111处于适宜的工作温度；且确保壳体201处于适宜的温度，方便握持。这种手持装置100摒弃了传统的采用风扇进行散热的方式，通过吸热件110及导热件102的设计，不仅提升了手持装置100的散热性能，且使手持装置100内部结构布置更加合理更加紧凑，使其整体尺寸较小，方便携带及使用。

以上所述仅为本实用新型的优选实施方式而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。