技术总结
本实用新型公开一种具有散热结构的移动终端，所述移动终端包含有散热结构，该散热结构包括PCB板、设置在PCB板上表面的芯片、设置在芯片上方的屏蔽盖、设置在芯片和屏蔽盖之间的导热垫以及设置在PCB板下方的热管；由于芯片可通过导热垫将热量传递给屏蔽盖，使得屏蔽盖为芯片进行散热，从而增大了芯片的散热面积，且PCB板的下方设有热管，使得热管能够对PCB板进行散热，从而解决了现代手机散热效果差、散热效率低的问题。
技术研发人员：黄伟坚;林李
受保护的技术使用者：深圳亿和源科技有限公司
文档号码：201620780589
技术研发日：2016.07.22
技术公布日：2017.01.25