技术总结
本实用新型公开了一种补强HDI双层柔性线路板，包括线路板本体，所线路板本体呈L型，所述线路板本体上设有多个金手指，所述线路板本体靠近最左侧金手指和最右侧金手指位置均向外延伸成为凸部，所述金手指靠近线路板本体内侧的边缘处设有补强片，所述线路板本体包括第一覆盖膜、第一导电层、基材、第二导电层、第二覆盖层和补强条，所述第一覆盖膜与第一导电层之间为第一胶层，第一导电层与基材之间第二胶层，第二导电层与基材之间设有第三胶层，第二导电层与第二覆盖盖膜之间为第四胶层，盲孔穿过第一导电层、基材至第二导电层，且位于线路板本体的折弯处的内外侧均设有补强条。本实用新型分别在金手指的边缘处和线路板折弯处增添补强片和补强条，增强线路板安装时金手指边缘处的硬度和整体形状的稳固性，延长柔性线路板的使用寿命。
技术研发人员：仲冬冬;徐坤;王磊
受保护的技术使用者：凯普金业电子科技（昆山）有限公司
文档号码：201620918192
技术研发日：2016.08.23
技术公布日：2017.03.22