1.一种金属基板树脂塞孔的压合结构，其特征在于，包括金属基板和与所述金属基板叠设的环氧树脂半固化片，所述金属基板上设有塞树脂孔，所述塞树脂孔内设有树脂胶层，所述金属基板树脂塞孔的压合结构设有贯穿所述环氧树脂半固化片和所述树脂胶层的预钻孔，所述预钻孔与所述塞树脂孔的孔壁间隔设置，所述预钻孔的孔壁上设有导电铜层。
2.根据权利要求1所述的金属基板树脂塞孔的压合结构，其特征在于，所述导电铜层电镀于所述预钻孔的孔壁上。
3.根据权利要求1或2所述的金属基板树脂塞孔的压合结构，其特征在于，所述导电铜层上还设有抗氧化导电层。
4.根据权利要求3所述的金属基板树脂塞孔的压合结构，其特征在于，所述抗氧化导电层为镍层。
5.根据权利要求1所述的金属基板树脂塞孔的压合结构，其特征在于，所述金属基板为铝基板。