技术总结
本实用新型提供了一种金属基板树脂塞孔的压合结构，包括金属基板和与所述金属基板叠设的环氧树脂半固化片，所述金属基板上设有塞树脂孔，所述塞树脂孔内设有树脂胶层，所述金属基板树脂塞孔的压合结构设有贯穿所述环氧树脂半固化片和所述树脂胶层的预钻孔，所述预钻孔与所述塞树脂孔的孔壁间隔设置，所述预钻孔的孔壁上设有导电铜层。与相关技术相比，本实用新型提供的金属基板树脂塞孔的压合结构可以有效解决树脂塞孔气泡以及导电铜层凹陷的技术问题，有效提升导电铜层的抗氧化性能，同时还可以提升金属基板树脂塞孔的压合结构的导电性能。
技术研发人员：江碧天
受保护的技术使用者：江碧天
文档号码：201620936243
技术研发日：2016.08.25
技术公布日：2017.02.22