食物料理机的制作方法

本实用新型涉及电动食物磨碎和搅拌设备领域，特别涉及一种食物料理机。
背景技术：
：目前，现有的食物料理机普遍存在着散热困难的问题，食物料理机的主机机壳内的大功率电器件、发热件等在工作状态下的温升会比其他部件要高，如果不能及时散热，长时间工作会引发安全隐患。位于主机机壳内的线路板就是难散热的发热电器件之一，线路板上排布的易发热的电子元器件(例如硅钢片、电阻、电容、芯片、稳压器及变压器等)比较多且密集，由于散热不畅，容易导致线路板板过热发烫。当线路板处于高温的环境下工作，会加快线路板的电子元器件老化及损坏，甚至引发安全隐患。为了降低线路板的温度，可以采用对线路板设置散热风道，通过散热风道内的冷却风对线路板上的电子元器件进行换热降温。但是，线路板上电子元器件相对散热风道而言，都是杂乱无序的排布，当散热风道内的冷却风吹过线路板时，电子元器件与冷却风的换热效率较差，不能有效地降低线路板的温度。技术实现要素：本实用新型的主要目的是提出一种食物料理机，旨在提升食物料理机内线路板的散热性能，提高线路板上电子元器件与冷却风的换热效率，避免线路板上的电子元器件因高温过热导致的老化及损坏，提升设备的安全性能。为实现上述目的，本实用新型提出的食物料理机，包括沿上下方向设置的主机和可拆卸连接于所述主机上方的杯体，其特征在于，所述主机包括：机壳，所述机壳的底部上设有进风口和出风口，所述机壳内设有连通所述进风口和所述出风口的散热风道；线路板，设于所述散热风道内，所述线路板上的电子元器件对应所述散热风道分区排布；以及风机，设于所述散热风道内，用以驱动散热风道内的气流自所述进风口流向所述出风口。优选地，所述主机内还设有上下向延伸的导风筒和挡风罩，其中：所述导风筒，与所述机壳围合形成环绕所述导风筒的出风风道，所述出风风道的出口与所述出风口连通，所述出风风道的入口与所述进风口连通；所述挡风罩，呈倒桶状，罩设于所述导风筒上，所述导风筒的顶端低于所述挡风罩的顶端，所述挡风罩与所述导风筒形成环绕所述导风筒的进风风道；所述进风风道的入口与所述进风口连通，所述进风风道的出口与所述出风风道的入口连通，以使所述出风风道与所述进风风道连通形成所述散热风道。优选地，所述风机设于所述出风风道内，所述线路板设于所述进风风道内。优选地，所述线路板在所述进风风道内沿上下方向设置，所述导风筒的顶端不低于所述线路板的顶端。优选地，所述线路板具有高功耗元件集中排布的高功耗区，所述高功耗区位于所述线路板的上半区域内。优选地，所述线路板具有高功耗元件集中排布的高功耗区，所述高功耗区位于所述线路板的右半区域或左半区域内。优选地，所述进风风道内还设有沿上下方向延伸设置的第一导风板，所述第一导风板与所述高功耗区所在的线路板在所述进风风道内分隔形成第一风道，所述第一风道的入口与所述进风口连通，所述第一风道的出口与所述出风风道的入口连通；所述高功耗区的高功耗元件位于所述第一风道内。优选地，所述线路板上的高功耗元件分散设置在所述线路板的不同区域内，以将所述线路板划分为多个沿上下方向设置的高功耗区。优选地，所述进风风道内还设有多个沿上下方向设置的第二导风板，多个所述第二导风板与对应的所述高功耗区所在的线路板在所述进风风道内分隔形成多个第二风道，所述第二风道的入口与所述进风口连通，所述第二风道的出口与所述出风风道入口连通；所述高功耗区内的高功耗元件对应设于所述第二风道内。优选地，所述线路板呈圆盘状或椭圆盘状设置。本实用新型通过采用对线路板设置散热风道，并且在散热风道内设置风机，通过风机将冷却风引入散热风道，实现线路板与冷却风的换热，保证了线路板周围的散热通畅，同时又对线路板上的电子元器件对应散热风道进行分区排布，使散热风道内的冷却风可以有效对电子元器件进行冷却，有效地避免了由于线路板板过热发烫导致的电子元器件老化及损坏。附图说明为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本实用新型食物料理机的结构示意图；图2为本实用新型食物料理机的主机的结构示意图；图3为本实用新型食物料理机中主机的散热风道的示意图；图4为本实用新型食物料理机一实施例中的线路板的电子元器件排布示意图；图5为本实用新型食物料理机另一实施例中的线路板的电子元器件排布示意图；图6为本实用新型食物料理机另一实施例中的第一风道的示意图；图7为本实用新型食物料理机再一实施例中的线路板的电子元器件排布示意图；图8为本实用新型食物料理机再一实施例中的第一风道的示意图。附图标号说明：标号名称标号名称100杯体234低功耗元件110刀头240风机200主机250导风筒210机壳260挡风罩211进风口270散热风道212出风口271进风风道220电机272出风风道230线路板273第一风道231高功耗区274第二风道232低功耗区280第一导风板233高功耗元件290第二导风板本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。本实用新型提出一种食物料理机，其中该食物料理机是一种对食材进行结合搅打、粉碎及加热的厨房电器，不仅集合了现有的榨汁机、原汁机等电器的搅打、粉碎功能，还可以对食材进行加热处理的功能。上述的食物料理机由主机和可拆卸连接于主机上方的杯体组成，主机上设有对杯体进行加热的加热装置。其中，主机内的线路板与加热装置连接，用于控制加热装置的工作状态。为了实现加热装置的控制电路，在线路板上需要设置多个电子元器件元件，例如硅钢片、变压器及稳压器、电阻、电容等。当中，一些自身功耗比较高的电子元器件元件容易发热，进而导致线路板过热发烫，造成线路板的电子元器件老化及损坏，甚至引发安全隐患。本实用新型提出的食物料理机正是为了解决上述的技术问题，有效地降低线路板的温升，提高线路板的散热性能，使线路板能够充分散热。在本实用新型实施例中，如图1至图3所示，该食物料理机包括沿上下方向设置的主机200和可拆卸连接于所述主机200上方的杯体100，所述主机200包括：机壳210，所述机壳210的底部上设有进风口211和出风口212，所述机壳210内设有连通所述进风口211和所述出风口212的散热风道270；线路板230，设于所述散热风道270内，所述线路板230上的电子元器件对应所述散热风道270分区排布；以及风机240，设于所述散热风道270内，用以驱动散热风道270内的气流自所述进风口211流向所述出风口212。具体的，食物料理机的主机200呈上下方向设置，杯体100可拆卸地连接在主机200的上部，主机200内设有电机220，杯体100内设置有刀头110，当杯体100与主机200连接时，电机220可以带动刀头110旋转，进而对杯体100内的食材进行搅打和粉碎。主机200内还设有对杯体100加热的加热装置，主机200内设有与加热装置连接的线路板230。上述的主机200包括机壳210，该机壳210围成主机200的腔室，以供将主机200内的零部件容置在腔室内，在机壳210的底部设有进风口211和出风口212，进风口211和出风口212相互独立分隔。机壳210内设有散热风道270，进风口211和出风口212通过散热风道270相连通。为了保证线路板230的散热，将线路板230设置在散热风道270内，使线路板230产生的热量经散热风道270内的冷却风排出主机200外。散热风道270内还设置有风机240，风机240驱动散热风道270内的气流流动，使使冷却风从进风口211经过散热风道270从出风口212排出。设置风机240，可以进一步提升了线路板230在散热风道270内的散热效果。通过改变风机240的转速，还能控制散热风道270内气流的流速和流量，进一步提高线路板230的散热性能，使线路板230能够充分散热。在对线路板230设置上述散热风道270的基础上，线路板270上自身的电子元器件的排布也是影响线路板230散热的关键因素。在本实施例中，线路板230上的电子元器件相对散热风道270进行分区排布，例如，可以使线路板230上的所有电子元器件都间隔排布，在线路板230上形成一个与散热风道270内冷却风的流向相一致的空气通道，增大电子元器件与冷却风换热的接触面积；还可以对线路板230上的电子元器件进行分类，将易发热的、高功耗的电子元器件集中排布在线路板230的一区域上，将不易发热的、低功耗的电子元器件集中排布在线路板230的另一区域，避免这两类电子元器件由于发热程度不同而相互影响，同时针对对不同区域设置不同的空气通道，提升线路板230上电子元器件的换热效率。当然，对应散热风道270，对线路板230上电子元器件的排布形式不限于上述阐述的排布形式，还有其他的排布形式，均可以实现散热风道270内的冷却风与线路板230上的电子元器件间的有效换热，提升换热效率。需要指出的是，普通方形的线路板230的棱角处通常无法设置电子元器件，线路板230的板面利用率不高，高功耗元件只能集中排布，高功耗元件间的间距很小，很难有效地散热。为了解决上述问题，在本实用新型实施例中，线路板230呈圆形或椭圆形，圆形或椭圆形的线路板230与方形的线路板230相比不存在棱角，可以具有很好的板面利用率，在排布电子元器件时，可以使得相邻电子元器件的间距更大，使电子元器件可以更好地散热。本实用新型通过采用对线路板230设置散热风道270，并且在散热风道270内设置风机240，通过风机240将冷却风引入散热风道270，实现线路板230与冷却风的换热，保证了线路板230周围的散热通畅，同时又对线路板230上的电子元器件对应散热风道270进行分区排布，使散热风道270内的冷却风可以有效对电子元器件进行冷却，有效地避免了由于线路板230板过热发烫导致的电子元器件老化及损坏。进一步地，在本实用新型实施例中，如图2和图3所示，主机200内还设有导风筒250和挡风罩260，导风筒250和挡风罩260均呈上下方向延伸设置。其中，导风筒250与机壳210围合形成环绕导风筒250的出风风道272，出风风道272的出口与所述出风口212连通，出风风道272的入口与所述进风口211连通。为了实现上述方案，在本实施例中，导风筒250的下端与机壳210底部连接，导风筒250将位于机壳210底部的出风口212笼罩在出风风道272内，导风筒250下端设置有出风风道272的出口，导风筒250上端设置有出风风道272的入口。出风风道272的出口与出风口212连通，出风风道272的入口与进风风道271连通。挡风罩260呈倒桶状，倒扣在机壳210的底部，同时挡风罩260也罩设在导风筒250上，导风筒250的顶端低于挡风罩260的顶端，以使导风筒250和挡风罩260内的气流可以自由流通。位于机壳210底部的进风口211也被笼罩在挡风罩260内，冷却风可以从进风口211进入至挡风罩260内。挡风罩260与导风筒250形成环绕导风筒250的进风风道271，进风风道271的入口与进风口211连通，进风风道271的出口与出风风道272的入口连通。此时，冷却风从进风口211进入进风风道271，然后流入出风风道272，最终经出风口212流出至主机200外，即出风风道272与进风风道271连通形成了上述的散热风道270。通过设置导风筒250和挡风罩260使散热风道270分为进风风道271和出风风道272，延长了冷却风在散热风道270内的流动时间和流动长度，使冷却风可以更好地与线路板230换热，带走线路板230上更多的热量。同时更大长度的风道也可以对主机200内其他部件进行散热，还能对整个主机200起到降温散热的作用。为了进一步提升线路板230在散热风道270内的散热效果，上述的风机240设置在出风风道272内，线路板230设于进风风道271内。其中，风机240可以安装在导风筒250内，也可以安装在机壳210的出风口212处。为了降低风机240安装的难度，优选将风机240安装在机壳210的出风口212处，机壳210的底部对应出风口212的位置设有安装座(图未示)，风机240240安装在安装座内。风机240设在出风风道272内时，随着风机240的旋转，在出风风道272内形成负压，进风风道271和出风风道272之间形成压强差，迫使进风风道271内的冷却风进入出风风道272，增强了散热风道270内气流的流动性，使线路板230可以更好地散热。在当线路板230设置在进风风道271内时，冷却风从进风口211进入至进风风道271内首先和线路板230进行热交换，冷却风将线路板230产生的热量经出风风道272从出风口212排出。冷却风在进入散热风道270后，不断与散热风道270的风道壁进行热交换，冷却风的温度不断升高，其降温效果越来越差。线路板230设置在进风风道271的好处在于，只有冷却风在进风风道271时其温度最低，与线路板230发生热交换，能带走线路板230的热量更多，更好地降低线路板230的温度。进一步地，为了使线路板230在进风风道271可以充分地与冷却风进行换热，增强线路板230的散热性能，线路板230在进风风道271内沿上下方向设置。此时，线路板230在进风风道271内的长度较大，线路板230与进风风道271内的冷却风有更长的接触距离，可以使线路板230充分地与冷却风进行热交换，有效地降低线路板230的温度。需要说明的是，进风风道271内的冷却风会沿着导风筒250的筒壁进入出风风道272内，进风风道271内的冷却风在高出导风筒250顶端部分的区域的流动性较差，当线路板230设置在该区域时，线路板230无法通过冷却风进行有效的散热。当线路板230有部分超过了导风筒250顶端，同样的，线路板230超出的部分也无法通过冷却风进行有效的散热。因此为了保证线路板230整体都能和冷却风进行有效地换热，保证线路板230的有效散热，导风筒250的顶端应当不低于线路板230的顶端。进一步地，针对上述的散热风道270，还可以通过改进线路板230自身的元件排布的方式，使线路板230更加容易散热。在本实用新型实施例中，将上述的线路板230上的电子元器件分为两类，一类是以稳压器、变压器、电阻、硅钢片等为主的高功耗元件233，另一类是以电容、芯片等为主的低功耗元件234。高功耗元件233集中排布在高功耗区231，高功耗区231位于线路板230的上半区域内。如图4所示，线路板230上的高功耗元件233集中排布在线路板230的上半区域，形成高功耗区231，线路板230上的低功耗元件234集中排布在线路板230的下半区域，形成低功耗区232。进风风道271的冷却风自下而上的流动，冷却风首先与发热量较小、温度较低的低功耗区232进行换交换，随后冷却风向上流动再次与发热量较大、温度较高的高功耗区231进行热交换，最后换热后的冷却风通过出风风道272排出主机200外。需要说明的是，热空气的比重大于冷空气的比重，冷却风与高功耗元件233散热后产生的热气流由于自身的比重也会向上流动。将高功耗区231设于线路板230上半区域的目的在于，防止冷却风与高功耗元件233换热后形成的高温气流影响低功耗元件234，使本身温度较低的低功耗元件234避免处于高功耗元件233发热产生的高温环境中，有效地避免了由于线路板230板过热发烫导致的电子元器件老化及损坏。在本实用新型的另一实施例中，上述的线路板230上的高功耗元件233集中排布在高功耗区231，高功耗区231位于线路板230的左半区域内或右半区域。如图5所示，线路板230上的高功耗元件233集中排布在线路板230的左半区域，形成高功耗区231，线路板230上的低功耗元件234集中排布在线路板230的右半区域，形成低功耗区232。进风风道271内的冷却风自下向上流通，同时与线路板230的高功耗区231、低功耗区232进行热交换，当冷却风通过线路板230的高功耗区231时，与高功耗元件233换热后继续向上流动，经过出风风道272排出。同样的，线路板230上的高功耗元件233集中排布在线路板230的右半区域，形成高功耗区231，线路板230上的低功耗元件234集中排布在线路板230的左半区域，形成低功耗区232。在此过程中，冷却风与高功耗元件233换热后形成的高温气流大部分直接向上流动，不会经过低功耗区232，避免了低功耗区232的低功耗元件234受到高温气流的影响，使本身温度较低的低功耗元件234避免处于高功耗元件233发热产生的高温环境中，有效地避免了由于线路板230板过热发烫导致的电子元器件老化及损坏。如图6所示，为了避免冷却风经过上述高功耗区231和低功耗区232换热时产生的高温气流向低功耗区232流动扩散，上述的进风风道271内还设有沿上下方向延伸设置的第一导风板280，第一导风板280抵接在线路板230上高功耗区231与低功耗区232的分界处，第一导风板280与高功耗区231所在的线路板230在进风风道271内分隔形成出第一风道273，第一风道273的入口与进风口211连通，第一风道273的出口与出风风道272的入口连通。冷却风可以从第一风道273的入口向上流动至第一风道273的出口，最终经过出风风道272排出。此时，高功耗区231的高功耗元件233位于所述第一风道273内，冷却风在第一风道273内与高功耗元件233实现热交换，其过程中形成的高温气流受到第一风道273的限制，不会流动扩散至低功耗区232，进而避免了低功耗区232的低功耗元件234受到高温气流的影响，使本身温度较低的低功耗元件234避免处于高功耗元件233发热产生的高温环境中，有效地避免了由于线路板230板过热发烫导致的电子元器件老化及损坏。在本实用新型的再一实施例中，上述的线路板230上的高功耗元件233除了集中设置在线路板230的上半区域、左半区域及右半区域以外，还可以分散设置在所述线路板230的不同区域内。如图7所示，此时，分散设置在所述线路板230上的高功耗元件233将线路板230划分为多个沿上下方向设置的高功耗区231。高功耗区231内的高功耗元件233呈上下方向排布，与进风风道271的风向方向一致，当冷却风自下向上流动时，各个高功耗区231与冷却风换热后不会相互影响。通过设置多个高功耗区231，避免了整个线路板230上高功耗元件233过于集中，导致线路板230升局部温升过快，有利于冷却风对高功耗元件233的均匀散热，提升了线路板230的散热性能。如图8所示，当线路板230具有多个上下方向设置的高功耗区231时，为了避免相邻的高功耗区231经过冷却风换热后形成的气流相互扩散进而发生热量交叉传递，进风风道271内还设有多个沿上下方向设置的第二导风板290，第二导风板290抵接在线路板230上相邻高功耗区231的分界处，多个第二导风板290与线路板230在进风风道271内分隔形成多个第二风道274，第二风道274的入口与进风口211连通，第二风道274的出口与出风风道272的入口连通。冷却风从第二风道274的入口流入第二风道274内，然后向上从第二风道274的出口流出。此时多个高功耗区231内的高功耗元件233对应设置在不同的第二风道274内，当冷却风通过每一第二风道274时，冷却风与位于第二风道274内的高功耗元件233换热后产生的热气流直接经第二风道274的出口流至出风风道272，相邻的高功耗区231产生的热量不会相互传递。通过对多个高功耗区231分别对应设置多个第二风道274，可以使多个高功耗区231同时得到良好的散热效果，有效地改善了线路板230的散热效果。以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的
技术领域：
均包括在本实用新型的专利保护范围内。当前第1页1 2 3