技术总结
本实用新型涉及PCB生产设备，具体公开了一种PCB生产线及该PCB生产线生产出的PCB，包括机架，机架下部设有控制PC；机架中部设有输送段，机架上部依次设有投料段、对位段和打孔铆合段，对位段上部的机架上设有与对位段相应的热熔段；PCB包括至少两张内层core，至少两张内层core通过对位热熔和钻孔铆合固定，通过热熔和铆合的组合设备,具备了手动或者自动的热熔方式(具体的对位热熔靶标和热熔方式不做限定),且在热熔后可以自动打孔并铆合,并配备相应的软件操作系统，使PCB制作中压合后具有很好的对准度,又能够利用较小的板边材料，提高了裁板利用率。
技术研发人员：崔红兵;杨斌
受保护的技术使用者：苏州艾美德国际贸易有限公司
文档号码：201621163163
技术研发日：2016.11.01
技术公布日：2017.10.10