技术总结
本实用新型提供声表面波滤波器的封装结构，包括基体和盖板；基体的表面覆盖有第一绝缘层，在第一绝缘层表面覆盖一层压电材料；压电材料上方连接有多个金属电极；所述金属电极包括引出电极和换能器电极；引出电极和引出电极外侧的声表面波滤波器边缘被粘胶覆盖，盖板压在引出电极上的粘胶上；盖板与基体表面的压电材料之间形成密闭的空腔；在盖板中对应于引出电极上方位置设有开口，开口中和盖板上表面制作有金属线路，金属线路连接引出电极并延伸至盖板上表面；盖板上表面覆盖有第二绝缘层；第二绝缘层覆盖盖板上表面的金属线路；在第二绝缘层上开口并制作有连接金属线路的焊盘。本实用新型相较目前的SAW滤波器成本低、垂直厚度大幅减小以及可靠性高。
技术研发人员：姜峰
受保护的技术使用者：无锡吉迈微电子有限公司
文档号码：201621198968
技术研发日：2016.11.07
技术公布日：2017.05.24