1.一种印刷电路板装载工装，其特征在于，包括：基板和粘贴在所述基板上的双面硅胶片；所述基板设有承载面和与所述承载面相背的支撑面；所述承载面开设有收容槽和分布在所述收容槽周缘的避让槽；所述收容槽的底部开设有胶片槽和过孔；所述胶片槽用于收容所述双面硅胶片；所述过孔依次贯穿所述承载面和所述支撑面；所述支撑面设有凸台；所述双面硅胶片的两面分别设有胶水层且其中一面通过所述胶水层粘贴在所述胶片槽的底部。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板装载工装，其特征在于，所述胶片槽的数量为多个且均匀分布在所述收容槽的底部；每一所述胶片槽对应收容一所述双面硅胶片。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板装载工装，其特征在于，所述凸台的表面设有防滑条纹。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板装载工装，其特征在于，所述凸台的表面设有磁铁。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板装载工装，其特征在于，所述双面硅胶片的厚度大于所述胶片槽的深度且小于所述收容槽的深度。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板装载工装，其特征在于，所述双面硅胶片的面积小于所述胶片槽的面积。