技术总结
本实用新型涉及一种印刷电路板装载工装，包括：基板和粘贴在基板上的双面硅胶片；基板设有承载面和与承载面相背的支撑面；承载面开设有收容槽和分布在收容槽周缘的避让槽；收容槽的底部开设有胶片槽和过孔；胶片槽用于收容双面硅胶片；过孔依次贯穿承载面和支撑面；支撑面设有凸台；双面硅胶片的两面分别设有胶水层且其中一面通过胶水层粘贴在胶片槽的底部。上述印刷电路板装载工装，工作时，将印刷电路板放置在基板的收容槽中，同时，位于收容槽底部的双面硅胶片的胶水层将印刷电路板粘住，使得印刷电路板无法从基板的收容槽中脱落。由于采用粘附的方式固定印刷电路板，可以避免刮伤，操作十分方便和可循环工作，提高工作效率。
技术研发人员：王海;陈泽业
受保护的技术使用者：广东以诺通讯有限公司
文档号码：201621257424
技术研发日：2016.11.18
技术公布日：2017.05.24