1.一种基于相变储热的微波组件热控结构，其特征在于，包括：至少一个发热组件、至少一个相变储能组件和壳体；
其中，
所述至少一个发热组件设置在所述壳体的正面；
在所述壳体的背面、与所述至少一个发热组件在所述壳体的正面的设置位置相对应的区域，设置有对应的至少一个凹槽；
所述至少一个相变储能组件设置在所述至少一个凹槽内。
2.根据权利要求1所述的微波组件热控结构，其特征在于，当所述至少一个发热组件为10个时：
第1-4发热组件设置在所述壳体的正面的第一区域；
第5-10发热组件设置在所述壳体的正面的第二区域；
所述至少一个凹槽包括：第一凹槽和第二凹槽；其中，所述第一凹槽对应于所述第一区域，所述第二凹槽对应于所述第二区域；
所述至少一个相变储能组件包括：第一相变储能组件和第二相变储能组件；其中，所述第一相变储能组件设置在所述第一凹槽内，所述第二相变储能组件设置在所述第二凹槽内。
3.根据权利要求2所述的微波组件热控结构，其特征在于，
所述第1-4发热组件按照第一设定间隔、呈一排设置在所述第一区域；
所述第5-10发热组件按照第二设定间隔、呈两排设置在所述第二区域。
4.根据权利要求3所述的微波组件热控结构，其特征在于，
所述第一设定间隔为2mm；
所述第二设定间隔为3mm；
所述第一区域的区域面积为：74mm*30mm，所述第一区域的一边与所述壳体的第一边缘的距离为11.5mm，所述第一区域的另一边与所述壳体的第二边缘的距离为8.5mm；
所述第二区域的区域面积为：37mm*96mm，所述第二区域的一边与所述壳体的第一边缘的距离为11.5mm，所述第二区域的另一边与所述壳体的第二边缘的距离为46.5mm。
5.根据权利要求4所述的微波组件热控结构，其特征在于，
所述第一凹槽的区域面积为：78mm*33mm，所述第一凹槽的一边与所述壳体的第一边缘的距离为10mm，所述第一凹槽的另一边与所述壳体的第二边缘的距离为7mm；
所述第二凹槽的区域面积为：100mm*40mm，所述第二凹槽的一边与所述壳体的第一边缘的距离为10mm，所述第二凹槽的另一边与所述壳体的第二边缘的距离为45mm。
6.根据权利要求5所述的微波组件热控结构，其特征在于，
所述第一凹槽和所述第二凹槽的深度为1.5mm；其中，所述壳体的厚度大于1.5mm。
7.根据权利要求1-6任一项所述的微波组件热控结构，其特征在于，各个发热组件的尺寸为：17mm*30mm。
8.根据权利要求1-6任一项所述的微波组件热控结构，其特征在于，所述壳体的尺寸为：100mm*120mm。
9.根据权利要求1-6任一项所述的微波组件热控结构，其特征在于，各个发热组件的功率为3.6w。
10.根据权利要求9所述的微波组件热控结构，其特征在于，各个发热组件中包括：两个功率为1w的发热单元和两个功率为0.8w的发热单元。