一种SMD石英晶体谐振器基座的制作方法

本实用新型属于谐振器领域，具体是涉及一种SMD石英晶体谐振器基座。

背景技术：

专利CN103066941A公开了一种SMD石英晶体谐振器基座，该基座采用单层陶瓷基板，该陶瓷基板上分别设有灌注导电材料的第一通孔、第二通孔、第三通孔、第四通孔，其中第一通孔对角位置为第二通孔，第三通孔对角位置为第四通孔；所述陶瓷基板上板面沿外周设有与上盖焊接的金属环平台，所述金属环平台内设有用于安放晶片且以三点支撑形式布置的第一金属支撑平台、第二金属支撑平台、第三金属支撑平台，其中第一金属支撑平台通过金属涂层构成的金属带连接至所述第一通孔，所述第二金属支撑平台所在基板位置设置有所述第二通孔。该基座的缺陷在于：在进行晶片安装时，相应的CCD图像传感器通过识别所述金属环平台的位置来对该基座进行定位，由于基座整体尺寸微小，所述金属带与所述金属环平台距离又非常接近，所述金属带极易对CCD图像传感器在识别金属环平台的过程造成干扰，导致CCD图像传感器错误地将所述金属带识别为所述金属环平台，进一步导致基座定位以及晶片安装位置的偏移。

技术实现要素：

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种SMD石英晶体谐振器基座，该基座的结构有效避免了对基座定位过程的干扰，保证了晶片的安装精度。

为了实现本实用新型的目的，本实用新型采用了以下技术方案：

一种SMD石英晶体谐振器基座，该基座采用上层基板、下层基板构成的双层陶瓷基板，其中用于安放晶片的金属支撑平台以及将金属支撑平台连接至导电材料灌注通孔的金属带位于下层基板的上板面，用于与上盖焊接的金属环平台位于上层基板的上板面，所述上层基板上设有晶片安放口，所述晶片安放口位于金属环平台内，所述上层基板将所述金属带遮盖并使所述金属支撑平台裸露在所述晶片安放口区域内。

进一步的，所述导电材料灌注通孔包括与所述金属支撑平台连接的第一通孔、第三通孔以及与所述金属环平台连接的第二通孔、第四通孔，所述第一通孔的对角位置为所述第三通孔，所述第一通孔、第三通孔仅贯通下层基板，所述第二通孔的对角位置为第四通孔，所述第二通孔、第四通孔贯通上层基板、下层基板，所述下层基板的下板面设有与所述第一通孔相对应的第一电极金属涂层、与第二通孔相对应的第二电极金属涂层、与第三通孔相对应的第三电极金属涂层、与第四通孔相对应的第四电极金属涂层。

进一步的，所述金属支撑平台包括第一金属支撑平台、第二金属支撑平台以及第三金属支撑平台，所述第一金属支撑平台临近第四通孔布置且通过金属带连接至所述第三通孔，所述第二金属支撑平台位于所述第一通孔处，所述第三金属支撑平台与所述第一金属支撑平台、第二金属支撑平台构成稳定的三角支撑结构。

进一步的，所述金属环平台包括金属基层以及在金属基层上形成的镀镍层；所述金属支撑平台、金属带、电极金属涂层均包括金属基层、在金属基层上形成的镀镍层以及在镀镍层上形成的镀金层。

进一步的，在由所述双层陶瓷基板排列布置构成的大板中，位于分割线交点处的四块双层陶瓷基板的电极金属涂层的连接关系是：第一双层陶瓷基板上的第一电极金属涂层与相邻的第二双层陶瓷基板上的第二电极金属涂层邻接，所述第二双层陶瓷基板上的第二电极金属涂层又与相邻的第三双层陶瓷基板上的第三电极金属涂层邻接，所述第三双层陶瓷基板上的第三电极金属涂层又与相邻的第四双层陶瓷基板上的第四电极金属涂层邻接。

进一步的，所述第二电极金属涂层沿第二通孔的外周布置但与第二通孔之间留有第一环状间隙；所述第四电极金属涂层沿第四通孔的外周布置但与第四通孔之间留有第二环状间隙。

本实用新型的有益效果在于：

(1)本实用新型采用双层陶瓷基板的优点在于：所述上层基板可以将下层基板上的金属带进行覆盖，在进行基座定位时，避免所述金属带对CCD图像传感器在识别金属环平台的过程造成干扰，保证了基座定位的准确性，提高了晶片的安装精度。另外本实用新型并不改变在陶瓷基板上进行的原有加工工艺，包括在陶瓷基板上打孔、印刷金属基层等。

(2)本实用新型基座产品中所述第二电极金属涂层与第二通孔之间留有第一环状间隙，即第二电极金属涂层与第二通孔灌注的导电材料是不连通的；所述第四电极金属涂层与第四通孔之间留有第二环状间隙，即第四电极金属涂层与第四通孔灌注的导电材料是不连通的。该结构是由特殊的加工方式所决定的，正是这种特殊的加工方式，才得到仅有金属基层与镀镍层而不包含镀金层的所述金属环平台，本实用新型相比于现有技术中的基座产品镀金部分大大减少，降低了基座加工的成本。

该基座产品的加工包括先后进行的金属基层的烧结过程、在所述金属基层上镀镍的过程以及在所述镀镍层上进行镀金的过程：

金属基层的烧结过程：在上层基板形成所述金属环平台的位置以及在下层基板形成所述金属支撑平台、金属带以及电极金属涂层的位置上印刷基层金属；其中所述第一环状间隙处印刷有基层金属构成的第一金属桥，构成所述第二电极金属涂层的基层金属通过第一金属桥与第二通孔中灌注的导电金属材料连接；所述第二环状间隙中印刷有基层金属构成的第二金属桥，构成所述第四电极金属涂层的基层金属通过第二金属桥与第四通孔中灌注的导电金属材料连接；之后进行烧结形成带有金属基层且电极连通的双层陶瓷基板；

在所述金属基层上镀镍的过程：电解镀镍，使得所述双层陶瓷基板上所有金属基层上形成镀镍层；

接下来进行镀金，在进行镀金之前，需要说明的是，所述金属环平台是与基座上盖进行激光焊接并起密封作用的部件，在金属环平台上镀金不仅成本高，而且也造成了不必要的浪费，为了避免金属环平台被镀金，本实用新型通过激光将镀有镍的所述第一金属桥、第二金属桥切割除去，这样金属环平台与相应电极金属涂层的电极连接关系被断开，那么在进行镀金的时候，金属环平台自然就不会再被镀金，而构成金属支撑平台、金属带、电极金属涂层的镀镍层上形成了镀金层。本实用新型通过对加工方式进行改变，得到了加工成本更低的基座产品，大大提高了基座产品的市场竞争力。

(3)所述双层陶瓷基板排列布置构成大板，相邻的双层陶瓷基板之间电极金属涂层邻接，印刷基层金属后烧结实现电极连接，方便进行镀镍、镀金操作。

附图说明

图1为下层基板的上板面结构示意图；

图2为上层基板的上板面结构示意图；

图3为上层基板合在下层基板上的结构示意图；

图4为下层基板的下板面示意图；

图5为下层基板的下板面在镀金之前的结构示意图；

图6为双层陶瓷基板排列布置构成的大板结构示意图。

图中标记的含义如下：

A-晶片安放口；1-第一通孔；2-第二通孔；3-第三通孔；4-第四通孔；10-上层基板；20-下层基板；21-金属带；221-第一电极金属涂层；222-第二电极金属涂层；223-第三电极金属涂层；224-第四电极金属涂层；231-第一金属支撑平台；232-第二金属支撑平台；233-第三金属支撑平台；a-第一环状间隙；b-第二环状间隙；a1-第一金属桥；b1-第二金属桥。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型技术方案做出更为具体的说明：

实施例1：基座

如图1、2、3、4所示，本实用新型SMD石英晶体谐振器基座采用上层基板10、下层基板20构成的双层陶瓷基板，其中用于安放晶片的金属支撑平台以及将金属支撑平台连接至导电材料灌注通孔的金属带21位于下层基板20的上板面，用于与上盖焊接的金属环平台11位于上层基板10的上板面，所述上层基板10上设有晶片安放口A，所述晶片安放口A位于金属环平台11内，所述上层基板10将所述金属带21遮盖并使所述金属支撑平台裸露在所述晶片安放口A区域内。本实用新型采用双层陶瓷基板的优点在于：所述上层基板10可以将下层基板20上的金属带21进行覆盖，在进行基座定位时，避免所述金属带21对CCD图像传感器在识别金属环平台11的过程造成干扰，保证了基座定位的准确性，提高了晶片的安装精度。另外本实用新型并不改变在陶瓷基板上进行的原有加工方式，包括在陶瓷基板上打孔、印刷金属基层等。

所述导电材料灌注通孔包括与所述金属支撑平台连接的第一通孔1、第三通孔3以及与所述金属环平台11连接的第二通孔2、第四通孔4，所述第一通孔1的对角位置为所述第三通孔3，所述第一通孔1、第三通孔3仅贯通下层基板20，所述第二通孔2的对角位置为第四通孔4，所述第二通孔2、第四通孔4贯通上层基板10、下层基板20，所述下层基板20的下板面设有与所述第一通孔1相对应的第一电极金属涂层221、与第二通孔2相对应的第二电极金属涂层222、与第三通孔3相对应的第三电极金属涂层223、与第四通孔4相对应的第四电极金属涂层224。所述第二电极金属涂层222沿第二通孔2的外周布置但与第二通孔2之间留有第一环状间隙a；所述第四电极金属涂层224沿第四通孔4的外周布置但与第四通孔4之间留有第二环状间隙b。本实用新型基座产品中所述金属环平台11与相应的第二电极金属涂层222、第四电极金属涂层224的电极连接关系是断开的。这是由产品加工方式所决定的，正是这种特殊的加工方式，才得到仅有金属基层与镀镍层而不包含镀金层的所述金属环平台11，本实用新型相比于现有技术中的基座产品镀金部分有效减少，大大降低了基座加工的成本。

所述第一金属支撑平台231、第二金属支撑平台232、第三金属支撑平台233分别位于三角形的三角处，这样可以形成稳定的用于支撑晶片的结构。所述第一金属支撑平台231、第二金属支撑平台232是晶片点胶平台，所述第三金属支撑平台233仅用于支撑晶片。

如图6所示，在由所述双层陶瓷基板排列布置构成的大板中，位于分割线交点处的四块双层陶瓷基板的电极金属涂层的连接关系是：第一双层陶瓷基板上的第一电极金属涂层221与相邻的第二双层陶瓷基板上的第二电极金属涂层222邻接，所述第二双层陶瓷基板上的第二电极金属涂层222又与相邻的第三双层陶瓷基板上的第三电极金属涂层223邻接，所述第三双层陶瓷基板上的第三电极金属涂层223又与相邻的第四双层陶瓷基板上的第四电极金属涂层224邻接。所述双层陶瓷基板排列布置构成大板，相邻的双层陶瓷基板之间电极金属涂层邻接，印刷基层金属后烧结实现电极连接，方便进行镀镍、镀金操作。

实施例2：基座的加工方法

金属基层的烧结过程：在上层基板形成所述金属环平台的位置以及在下层基板形成所述金属支撑平台、金属带以及电极金属涂层的位置上印刷基层金属；其中如图5所示，所述第一环状间隙处印刷有基层金属构成的第一金属桥，所述第二环状间隙中印刷有基层金属构成的第二金属桥。进行烧结后形成带有金属基层且电极连通的双层陶瓷基板：即构成所述第一金属支撑平台231的金属基层通过第一通孔1中灌注的导电材料与构成所述第一电极金属涂层221的金属基层实现电极连通，构成所述第二金属支撑平台232的金属基层通过第三通孔3中灌注的导电材料与构成所述第三电极金属涂层223的金属基层实现电极连通；构成所述金属环平台11的金属基层通过所述第二通孔2中灌注的导电材料、第一金属桥a1与构成第二电极金属涂层222的金属基层实现电极连通，同时通过所述第四通孔4中灌注的导电材料、第二金属桥b1与构成第四电极金属涂层224的金属基层实现电极连通。

在所述金属基层上镀镍的过程：在上述电极连通的前提条件下，在所述金属基层上进行电解镀镍，镀镍过程完成以后，构成所述金属环平台、金属支撑平台、金属带、电极金属涂层、第一金属桥、第二金属桥的金属基层上形成了镀镍层。

在所述镀镍层上进行镀金的过程：通过激光将镀有镍的所述第一金属桥a1、第二金属桥b1切割除去，之后进行电解镀金，得到基座产品中金属环平台不含镀金层，而金属支撑平台、金属带、电极金属涂层上含有镀金层。