一种用于导热的石墨片的制作方法

文档序号:11608160阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种用于导热的石墨片,其特征在于:所述石墨片由上表面至下表面依次包括保护膜层、发泡缓冲层、金属吸波层、导热石墨层、导热压敏胶层和离型膜层,所述保护膜层、所述发泡缓冲层、所述金属吸波层、所述导热石墨层、所述导热压敏胶层和所述离型膜层通过热压合工艺压合成型,所述导热石墨层的厚度为0.05~5mm,所述金属吸波层的厚度为0.01~2mm,所述发泡缓冲层的厚度为0.01~1mm,所述发泡缓冲层、所述金属吸波层、所述导热石墨层和所述导热压敏胶层之间设置有相互连通的导气孔道,所述导气孔道的孔径大小为1~200μm;且所述石墨片通过冲压成型技术形成“几”字形结构。

2.根据权利要求1所述的用于导热的石墨片,其特征在于:所述保护膜层、所述发泡缓冲层、所述金属吸波层、所述导热压敏胶层和所述离型膜层的边缘位置均大于所述导热石墨层的边缘位置。

3.根据权利要求2所述的用于导热的石墨片,其特征在于:所述保护膜层、所述发泡缓冲层、所述金属吸波层、所述导热压敏胶层和所述离型膜层的边缘位置超出所述导热石墨层的边缘位置的距离为1~3mm。

4.根据权利要求1所述的用于导热的石墨片,其特征在于:所述导热石墨层和所述金属吸波层之间设置有第一粘接层,所述金属吸波层和所述发泡缓冲层之间设置有第二粘接层。

5.根据权利要求1所述的用于导热的石墨片,其特征在于:所述金属吸波层为铜箔、铝箔、银箔、镍箔或金属合金。

6.根据权利要求1所述的用于导热的石墨片,其特征在于:所述保护膜层为单面背胶的PET绝缘膜。

7.根据权利要求1所述的用于导热的石墨片,其特征在于:所述导气孔道的孔径大小为5~50μm。

8.根据权利要求1所述的用于导热的石墨片,其特征在于:所述导热石墨层的厚度为0.5~1mm;所述金属吸波层的厚度为0.1~1mm;所述发泡缓冲层的厚度为0.1~0.5mm。

9.根据权利要求1所述的用于导热的石墨片,其特征在于:所述导热压敏胶层的厚度为0.1~1mm,所述保护膜层和所述离型膜层的厚度均为0.01~1mm。

10.根据权利要求4所述的用于导热的石墨片,其特征在于:所述第一粘接层和所述第二粘接层的厚度均为0.1~1mm。

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