技术总结
本实用新型属于石墨片技术领域，尤其涉及一种用于导热的石墨片，该石墨片由上至下依次包括保护膜层、发泡缓冲层、金属吸波层、导热石墨层、导热压敏胶层和离型膜层，保护膜层、发泡缓冲层、金属吸波层、导热石墨层、导热压敏胶层和离型膜层通过热压合工艺压合成型，导热石墨层的厚度为0.05～5mm，金属吸波层的厚度为0.01～2mm，发泡缓冲层的厚度为0.01～1mm，发泡缓冲层、金属吸波层、导热石墨层和导热压敏胶层之间设置有相互连通的导气孔道，且石墨片通过冲压成型技术形成“几”字形结构。相比于现有技术，本实用新型具有三维导热效果和抗电磁干扰性能，有效解决现有石墨片限于二维平面热传导和电磁屏蔽性能较差的问题。
技术研发人员：朱全红;周招团
受保护的技术使用者：东莞市鸿亿导热材料有限公司
文档号码：201621478914
技术研发日：2016.12.30
技术公布日：2017.08.04