技术特征：
技术总结
本发明揭示了一种手机电路板及其生产工艺、手机。其中，上述手机电路板的生产工艺，包括：在基板上划分出主板区域和副板区域；对上述基板进行加工，得到电路板；根据上述主板区域和副板区域的划分，剪切上述电路板，得到分离的上述主板和副板。相比于传统的手机电路板加工工艺，本发明的手机电路板的生产工艺节省了耗材，大幅降低生产成本，同时提高了手机电路板生产效率。本发明的手机主板上剪切副板产生的相应孔洞位，使得手机喇叭、听筒可设置在手机主板上前后导通的孔洞位，为喇叭、听筒留下后音腔，使得手机在使用同等尺寸喇叭、听筒达到同等音效的前提下，手机的厚度大幅下降。
技术研发人员：杨小敏
受保护的技术使用者：深圳市沃特沃德股份有限公司
技术研发日：2017.05.12
技术公布日：2017.09.15