技术特征：
技术总结
本发明提供了一种过孔及其制造方法和印制电路板，该过孔包括：设置于印制电路板PCB上的孔洞和设置于所述孔洞的内壁上的至少两个导电介质；所述至少两个导电介质之间相互隔离；每一个所述导电介质，用于分别与所述PCB上的两条信号线相连，其中，所述两条信号线位于所述PCB的不同层布线板上。该制造方法包括：在所述PCB上加工所述孔洞；在所述孔洞的内壁上设置至少两个相互隔离的所述导电介质。该印制电路板包括：PCB和至少一个上述的过孔。本方案能够减少印制电路板上过孔的数量。
技术研发人员：王林
受保护的技术使用者：郑州云海信息技术有限公司
技术研发日：2017.07.13
技术公布日：2017.09.01