相关申请的交叉引用
本申请要求于2016年2月24日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2016-0022157号的优先权和权益，其全部内容并入本文以作参考。
本发明涉及一种用于车辆发光二极管(led)灯的覆铜层压板，包括其的印刷电路板和制造其的方法。
背景技术：
近来，因为环境友好型led照明装置的优异效率和寿命，其使用得到增加，特别是在车辆中，其中以低功率运行的高效led作为光源的灯获得了大量的关注。为了确保前方和后方视野并确保车辆在日间行驶中的能见度，在车辆中已经使用了头灯、日间行车灯、后组合灯等，出于这一目的，可能需要高亮度led灯。
由于高亮度led光源将大约70-80％的输入能量作为热量发射出去，当采用高亮度led灯时，其所产生的热量应当被适当地释放。当由高亮度led灯产生的热量未得到有效释放时，由于其温度升高，led的正常工作可能受干扰，并且高亮度led灯的部件故障率可能增加，其发光效率和寿命可能劣化。此外，由于热应力或热膨胀，其机械部件的损坏和失灵可能发生。因此，为了制造具有优异散热特性的优良led头灯，可能需要使用高效led芯片和具有优异散热性能的优良电路板。
此外，已经对可三维设计成应用于车辆外部led灯的柔性印刷电路板(fpcb)作为电路板进行了研究。在此情况下，需要散热性能优异的柔性覆铜层压板(fccl)。根据粘合剂的存在与否，使用由聚酰亚胺(pi)形成的绝缘层的fccl可以被分为2-fccl和3-fccl，其中用在3-fccl中的粘合剂是环氧粘合剂或丙烯酸类粘合剂。然而，由于使用粘合剂的3-fccl的粘合剂层的厚度和低导热率，3-fccl的散热性能低于2-fccl。为了提高传统fccl的散热性能，可以向pi类绝缘层加入由氧化铝、氮化硼、氮化铝等制成的散热填料。然而，由于加入的散热填料引起绝缘层机械强度的劣化，有必要在确保其机械强度的同时降低绝缘层的厚度。
上述在该背景技术部分公开的信息仅用于增强对本发明背景的理解，因此其可能含有不构成该国本领域中普通技术人员已经知晓的现有技术的信息。
技术实现要素：
因此，在优选的方面，本发明提供一种用于车辆led灯的散热性能优异的覆铜层压板以及制造其的方法。覆铜层压板可以是柔性的，其可以通过使组成层压结构的部件的厚度大幅降低而实现，由此制备的印刷电路板也可以是柔性的。
术语“柔性”意指通过外力或压力发生弯曲、改变、变动或调整而不易破裂，从而提供适当的物理性质(例如尺寸稳定性和抗弯性)。在某些实施方式中，本发明中的柔性覆铜层压板在受到向其施加的外力被弯曲、改变、变动或调整时不易破裂。除非本文另外指明，本发明的覆铜层压板可以是柔性的，因此指代柔性覆铜层压板。
在一方面，提供了一种用于车辆led灯的具有优异散热性能的柔性印刷电路板。
用于车辆led灯的覆铜层压板可以包括覆铜层和复合层，其可以被层压。复合层可以包括聚酰亚胺层和多个热塑性聚酰亚胺层，并且复合层的最外层可以是多个热塑性聚酰亚胺层之一。
优选地，多个热塑性聚酰亚胺层的总厚度可以为复合层总厚度的大约10-50％，且聚酰亚胺层的总厚度可以为复合层总厚度的大约50-90％。进一步地，多个热塑性聚酰亚胺层的总厚度可以为复合层总厚度的大约20-40％，且聚酰亚胺层的总厚度可以为复合层总厚度的大约60-80％。特别地，多个热塑性聚酰亚胺层的总厚度相对于复合层的总厚度可以在大约30％至大约40％的范围内，因此聚酰亚胺层的总厚度相对于复合层的总厚度可以在大约60％至大约70％的范围内。
覆铜层的厚度可以为大约30-80μm，复合层的总厚度可以为大约10-15μm。
复合层的线性热膨胀系数(cte)可以为大约15-30ppm/℃，柔性覆铜层压板的热阻可以等于或小于大约15k/w。
使用的聚酰亚胺层的cte可以为大约5-20ppm/℃，热塑性聚酰亚胺层的cte可以为大约30-70ppm/℃。
在另一方面，本发明提供了一种用于车辆led灯的柔性覆铜层压板的制造方法。该方法可以包括以下步骤：制备覆铜层；通过在覆铜层上浇铸第一热塑性聚酰亚胺前体树脂然后使之干燥，形成第一热塑性聚酰亚胺前体层；通过在第一热塑性聚酰亚胺前体层上浇铸聚酰亚胺前体树脂然后使之干燥，形成聚酰亚胺前体层；通过在聚酰亚胺前体层上浇铸第二热塑性聚酰亚胺前体树脂然后使之干燥，形成第二热塑性聚酰亚胺前体层；以及通过热处理使第一热塑性聚酰亚胺前体层、聚酰亚胺前体层和第二热塑性聚酰亚胺前体层固化，以形成复合层。
第一热塑性聚酰亚胺层和第二热塑性聚酰亚胺层的总厚度可以为相对于复合层的总厚度的大约10-50％，聚酰亚胺层的总厚度可以为相对于复合层的总厚度的大约50-90％。特别地，第一热塑性聚酰亚胺层和第二热塑性聚酰亚胺层的总厚度可以为相对于复合层的总厚度的大约20-40％，聚酰亚胺层的总厚度可以为相对于复合层的总厚度的大约60-80％。特别地，第一和第二热塑性聚酰亚胺层的总厚度可以为相对于复合层的总厚度的大约30％至大约40％，相应地聚酰亚胺层的总厚度相对于复合层的总厚度可以在大约60％至大约70％的范围内。
第一热塑性聚酰亚胺前体树脂和第二热塑性聚酰亚胺前体树脂可以是相同的。
覆铜层的厚度可以为大约30-80μm，复合层的总厚度可以为大约10-15μm。
复合层的cte可以为大约15-30ppm/℃，柔性覆铜层压板的热阻可以等于或小于大约15k/w。
第一热塑性聚酰亚胺前体层的形成和聚酰亚胺前体层的形成可以被重复数次。
聚酰亚胺层的cte可以为大约5-20ppm/℃。
第一热塑性聚酰亚胺层和第二热塑性聚酰亚胺层各自的cte可以为大约30-70ppm/℃。
此外，本发明提供一种用于车辆led灯的柔性印刷电路板，其包括如本文所述用于车辆led灯的覆铜层压板。
另外，本发明提供一种包括如上所述的柔性印刷电路板的车辆。
本发明的其他方面在下文公开。
由此，通过降低复合层的厚度，本发明多个示例性实施方式的用于车辆led灯的柔性覆铜层压板可以具有降低的热阻，并且因热阻低，可获得优异的散热性能而无需另外的陶瓷填料。
由于不用额外添加陶瓷填料，因此即使绝缘层厚度变薄，根据本发明多个示例性实施方式的用于车辆led灯的覆铜层压板可以具有优异的机械性质和尺寸稳定性。
由于能够使用薄的可弯曲的电路板，根据本发明示例性实施方式的用于车辆led灯的柔性覆铜层压板能够以各种方式进行设计和制造。
附图说明
应当理解，所附的附图并非必然是按比例的，而只是呈现说明本发明的基本原理的各种特征的一定程度的简化表示。本文公开的本发明的具体设计特征，包括，例如，具体尺寸、方向、位置和形状将部分取决于特定的既定用途和使用环境。在附图中，附图标记在附图的几张图中通篇指代本发明的相同或等同部件。
图1图示根据本发明的一个示例性实施方式的用于车辆led灯的示例性柔性覆铜层压板的示意图。
<符号说明>
100：柔性覆铜层压板11：覆铜层
20：复合层21：热塑性聚酰亚胺层
22：聚酰亚胺层
具体实施方式
根据下文所述的示例性实施方式参照附图，本发明的优点和特征以及用于完成其的方法将会显而易见。然而，本发明不限于下文所述的示例性实施方式，而是可以以许多不同形式体现。提供以下示例性实施方式以使本发明的发明完整，并使得本领域技术人员能够清楚地理解本发明的范围，本发明仅由所附权利要求的范围而限定。贯穿说明书，相同的附图标记指代相同的组成元件。
在一些示例性实施方式中，将省略对已知技术的详细说明，以防止本发明的发明内容在理解上含糊不清。除非另有定义，本文所用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本领域普通技术人员的通常理解相同的含义。
本文使用的术语仅仅是为了说明具体实施方式，而不是意在限制本发明。如本文所使用的，单数形式“一个、一种、该(a、an、the)”也意在包括复数形式，除非上下文中另外清楚指明。还应当理解的是，在说明书中使用的术语“包括(comprises和/或comprising)”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或部件，但是不排除存在或添加一个或多个其它特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或其群组。如本文所使用的，术语“和/或”包括一个或多个相关所列项的任何和所有组合。
除非具体说明或从上下文明显得到，否则本文所用的术语“约”理解为在本领域的正常容许范围内，例如在均值的2个标准差范围内。“约”可以理解为在所述数值的10％、9％、8％、7％、6％、5％、4％、3％、2％、1％、0.5％、0.1％、0.05％或0.01％内。除非另外从上下文清楚得到，本文提供的所有数值都由术语“约”修饰。
应理解，本文使用的术语“车辆”或“车辆的”或其它类似术语包括通常的机动车，例如，包括多功能运动车(suv)、公共汽车、卡车、各种商务车的客车，包括各种船只和船舶的水运工具，飞行器等等，并且包括混合动力车、电动车、插入式混合电动车、氢动力车和其它代用燃料车(例如，来源于石油以外的资源的燃料)。如本文所提到的，混合动力车是具有两种或多种动力源的车辆，例如，具有汽油动力和电动力的车辆。
图1图示根据本发明的一个示例性实施方式的用于车辆led灯的示例性柔性覆铜层压板的示意图。
在根据本发明的一个示例性实施方式的用于车辆led灯的柔性覆铜层压板100中，覆铜层11和复合层20可以被顺序地层压。复合层20可以包括聚酰亚胺层22和多个热塑性聚酰亚胺层21，复合层20的最外层可以是多个热塑性聚酰亚胺层21之一。
在本发明的示例性实施方式中，由于复合层20的多层结构，fccl的生产率和所需的物理性质可以得到保证。优选地，复合层20的最外层可以涂覆在热塑性聚酰亚胺层21，以改善与覆铜层11的粘合性。图1图示其中复合层20的最外层是热塑性聚酰亚胺层21的实施例。
如在本发明的示例性实施方式中，当基于聚酰亚胺的柔性覆铜层压板被用作柔性印刷电路板的材料时，复合层20的厚度可以大幅降低，并且所用的覆铜层的厚度可以大于复合层20的厚度，其散热性可以得到大幅改善。优选地，覆铜层11的厚度可以为大约30-80μm，复合层20的总厚度可以为大约10-15μm。由于复合层20的总厚度降低且覆铜层的厚度增加，散热性可以得到改善。当复合层20的总厚度小于预定范围时，例如，小于大约10μm，在柔性印刷电路板的制造中可能出现加工缺陷和可靠性的劣化。因此，优选将覆铜层和复合层20的厚度限定在上述范围内。
优选地，覆铜层11的厚度与复合层20的总厚度的比率(即，覆铜层11的厚度/复合层20的总厚度)可以为大约2或更高。
在本发明的示例性实施方式中，可以调整线性热膨胀系数(cte)高且模量低的热塑性聚酰亚胺层21与线性热膨胀系数(cte)低且模量高的聚酰亚胺层22之间的厚度比。当热塑性聚酰亚胺层21具有高cte时，与聚酰亚胺层22相较热塑性聚酰亚胺层21可以具有优异的导热性。当形成单一的热塑性聚酰亚胺层21以降低其热阻时，可能难以达到用于车辆led灯的柔性覆铜层压板100所需的尺寸稳定性，并且在除去覆铜层之后难以获得例如聚酰亚胺的耐卷曲性的物理性质。因此，在本发明的示例性实施方式中通过调整热塑性聚酰亚胺层21与聚酰亚胺层22之间的厚度比，用于车辆led灯的柔性覆铜层压板100所需的基本物理性质可以得到满足，复合层20的cte可以在预定的合适范围内进行调节，用于车辆led灯的柔性覆铜层压板100的热阻可以降低。
多个热塑性聚酰亚胺层21的总厚度相对于复合层20的总厚度可以为大约10-50％，并且聚酰亚胺层22的总厚度相对于复合层20的总厚度可以为大约50-90％。优选地，多个热塑性聚酰亚胺层21的总厚度相对于复合层20的总厚度可以为大约20-40％，且聚酰亚胺层的总厚度22相对于复合层20的总厚度可以为大约60-80％。特别地，多个热塑性聚酰亚胺层的总厚度相对于复合层的总厚度可以在大约30％至大约40％的范围内，相应地聚酰亚胺层的总厚度相对于复合层的总厚度可以在大约60％至大约70％的范围内。
当热塑性聚酰亚胺层21与聚酰亚胺层的厚度比增加时，复合层20的cte可能提高，因此散热性能可以改善，但是在将覆铜层除去之后聚酰亚胺的尺寸稳定性和卷曲可能劣化。因此，优选将厚度比调整至上述范围内。
如上所述，其中厚度比可调节的复合层20的cte可以为大约15-30ppm/℃。在本发明的示例性实施方式中，复合层20的热膨胀系数水平可与覆铜层11的cte相似，从而具有优异的散热性能。优选地，通过使用
图1图示根据本发明示例性实施方式的用于车辆led灯的示例性柔性覆铜层压板的结构。在图1所示的实施例中，热塑性聚酰亚胺层21和聚酰亚胺层22交替层压。如图1所示，当热塑性聚酰亚胺层21和聚酰亚胺层22交替层压以具有对称结构时，即使将覆铜层除去，也不会发生卷曲，并且可以保持优异的物理性质例如尺寸稳定性。
在下文中，将对相应的部件加以详述。
覆铜层11可包括轧制铜箔或电解铜箔，并且可以对其应用各种厚度和各种类型的铜箔，并且可以使用除覆铜层之外的其他金属覆层。覆铜层11的厚度可以为大约30-80μm。
根据本发明的示例性实施方式，热塑性聚酰亚胺层和聚酰亚胺层可以通过以下步骤制造：以具有期望的物理性质例如线性热膨胀系数或模量的聚酰胺酸溶液形成前体层，然后使用前体层固化或聚合成为聚酰胺。可以使用本发明所属领域中通用的任何聚酰胺酸溶液而不受限制。
用在本发明的示例性实施方式中的聚酰胺酸溶液可以通过在有机溶剂中将二酐和二胺以大约1:0.9-1:1.1的摩尔比混合而制备。当制备本发明的聚酰胺酸溶液时，通过调整二酐和二胺的混合比或者通过调整多种二酐之间或多种二胺之间的混合比，以及通过调节所选二酐和二胺的种类，可以得到具有期望的cte或模量的聚酰亚胺基树脂。适用于本发明的示例性实施方式的二酐可以包括选自pmda(苯均四酸二酐)、bpda(3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐)、btda(3,3’,4,4’-二苯甲酮四酸二酐)、odpa(4,4’-氧双邻苯二甲酸酐)、oda(4,4’-二氨基二苯醚)、bpada(4,4’-(4,4’-异丙基二苯氧基)双邻苯二甲酸酐)、6fda(2,2’-双-(3,4-二羧基苯基)六氟代丙烷二酐)和tmeg(双(偏苯三酸酐)乙二醇酯)的一种或两种或多种。
适用于本发明的示例性实施方式的二胺可以包括选自pda(对苯二胺)、m-pda(间苯二胺)、4,4’-oda(4,4’-二氨基二苯醚)、3,4’-oda(3,4’-二氨基二苯醚)、bapp(2,2-双(4-[4-氨基苯氧基]苯基)丙烷)、tpe-r(1,3-双(4-氨基苯氧基)苯)、bapb(4,4’-双(4-氨基苯氧基)联苯)、m-baps(2,2-双(4-[3-氨基苯氧基]苯基)砜)、hab(3,3’-二羟基-4,4’-二氨基联苯)和daba(4,4’-二氨基-苯甲酰苯胺)的一种或两种或多种。
此外，可以向聚酰胺酸溶液中少量加入二酐或二胺，或者除上述化合物之外的化合物。
所用的聚酰亚胺层22的cte可以适当地为大约5-20ppm/℃，热塑性聚酰亚胺层21的cte可以适当地为大约30-70ppm/℃。
复合层20的总厚度可以为大约10-15μm。在该范围内，复合层可以具有优异的散热性能。
根据本发明的示例性实施方式的用于车辆led灯的柔性覆铜层压板的制造方法可以包括以下步骤：制备覆铜层；通过在覆铜层上浇铸第一热塑性聚酰亚胺前体树脂然后使之干燥，形成第一热塑性聚酰亚胺前体层；通过在第一热塑性聚酰亚胺前体层上浇铸聚酰亚胺前体树脂然后使之干燥，形成聚酰亚胺前体层；通过在聚酰亚胺前体层上浇铸第二热塑性聚酰亚胺前体树脂然后使之干燥，形成第二热塑性聚酰亚胺前体层；以及通过热处理使第一热塑性聚酰亚胺前体层、聚酰亚胺前体层和第二热塑性聚酰亚胺前体层固化，以形成复合层。
第一热塑性聚酰亚胺前体树脂和第二热塑性聚酰亚胺前体树脂可以是相同或者不同的。优选地，第一热塑性聚酰亚胺前体树脂和第二热塑性聚酰亚胺前体树脂可以是相同的。
下文中，将会具体描述用于制备柔性覆铜层压板的各步骤。
首先，制备覆铜层。关于覆铜层的说明可以与上述说明相同，因此将省略对其的重复说明。
接下来，可以在覆铜层上浇铸热塑性聚酰亚胺前体树脂然后使之干燥，以形成第一热塑性聚酰亚胺前体层。柔性覆铜层压板的制造方法可以包括溅射法、层压法和浇铸法。溅射法的加工成本可能昂贵，并且在溅射法中在形成覆铜层时难以保证与聚酰亚胺层的粘合性从而具有均一厚度。浇铸法可以用于本发明的示例性实施方式中。当将液体聚酰亚胺前体溶液厚厚地涂覆在覆铜层上时，由于低加工速度，生产率可能会降低。此外，由于在热固化时因其厚度较厚而使固化程度降低，其机械强度和耐化学性可能降低，并且由于难以除去膜中的溶剂，可能出现有瑕疵的外观例如起泡现象，且尺寸稳定性可能劣化。在本发明的示例性实施方式中，复合层可以以多层结构形成以保证生产率。
接下来，可以在第一热塑性聚酰亚胺前体层上浇铸聚酰亚胺前体树脂然后使之干燥，以形成聚酰亚胺前体层。上述第一热塑性聚酰亚胺前体层的形成和聚酰亚胺前体层的形成可以重复数次。
接下来，可以在覆铜层上浇铸热塑性聚酰亚胺前体树脂然后使之干燥，以形成第一热塑性聚酰亚胺前体层。上述第一热塑性聚酰亚胺前体层的形成和聚酰亚胺前体层的形成可以重复数次。
接下来，可以在聚酰亚胺前体层上浇铸热塑性聚酰亚胺前体树脂并使之干燥，以形成第二热塑性聚酰亚胺前体层。
第一热塑性聚酰亚胺层和第二热塑性聚酰亚胺层的总厚度可以为相对于复合层的总厚度的大约10-50％，聚酰亚胺层的总厚度可以为相对于复合层的总厚度的大约50-90％。优选地，第一热塑性聚酰亚胺层和第二热塑性聚酰亚胺层可以为相对于复合层的总厚度的大约20-40％，聚酰亚胺层的总厚度可以为相对于复合层的总厚度的大约60-80％。特别地，第一和第二热塑性聚酰亚胺层的总厚度相对于复合层的总厚度可以在大约30％至大约40％的范围内，相应地聚酰亚胺层的总厚度相对于复合层的总厚度可以在大约60％至大约70％的范围内。
通过调整第一和第二热塑性聚酰亚胺前体以及聚酰亚胺前体的涂覆量，可以对第一热塑性聚酰亚胺层、第二热塑性聚酰亚胺层和聚酰亚胺层各自的厚度加以控制。
接下来，可通过热处理对复合前体层进行固化并转变成复合层。
根据本发明另一实施方式的用于车辆led灯的柔性印刷电路板可以包括上述的用于车辆led灯的柔性覆铜层压板。由于用于led灯的柔性覆铜层压板在以上有述及，将省略对其的重复说明。
实施例
在下文中，将对本发明的实施例和比较例加以描述。然而，这些实施例在任何意义上不应被理解为是对本发明范围的限制。
合成例1
如表1中表示的内容，在氮气氛围下将318.4g的pda和1299.8g的tpe-r二胺在25,879g的dmac溶液中搅拌并完全溶解，然后向其中数次加入1300g的bpda和948.7g的bpda作为二酐。接下来，搅拌过程进行大约24小时，以制备聚酰胺酸溶液。在将制备的聚酰胺酸溶液浇铸成厚度为20μm的膜形状，在约60分钟内升温至大约350℃的温度，然后在固化的同时保持大约30分钟。测定的线性热膨胀系数为42ppm/k。
合成例2-4
以与合成例1相同的方法根据表1的组成和含量制备合成例2-4。
表1：聚酰胺酸溶液的组成和含量
实施例1
通过采用合成例1的溶液作为热塑性聚酰亚胺前体(tpi)层并采用合成例3的溶液作为聚酰亚胺前体(pi)层，经浇铸将tpi前体涂覆在铜箔上，然后在其上经浇铸法涂覆pi前体，通过浇铸法将tpi前体再次涂覆在其上，以及向其施加热处理，由此形成复合pi层的tpi-pi-tpi结构。
使用的覆铜层的厚度为大约35μm，pi复合层的整体厚度为大约12.5μm。tpi层的整体厚度与pi层的整体厚度之比汇总于表2中。
通过以下方法进行测试的pi复合层的热阻测试、尺寸稳定性、弯曲度和热膨胀系数汇总于表2中。
(1)热阻测试：将led堆叠在制备的fccl的覆铜表面上，将tim(热界面材料)和al板顺序地层压在pi的表面上，然后向其施加电力，之后通过t3ster测定led表面与al板较低部分之间的温度差来确定热阻。
(2)尺寸稳定性：尺寸稳定性遵照ipc-tm-650,2.2.4的“方法b”。在长方形样品的四个顶点分别提供位置识别孔，所述样品的机械方向(md)长度和宽度方向长度为275x255mm，在将其贮存在23℃温度50％rh的恒温恒湿器中24小时之后，对各个孔之间的距离重复测定三次以计算平均值。然后，在将其中金属箔经蚀刻的膜在150℃温度的烘箱中贮存30分钟、然后在23℃温度50％rh的恒温恒湿器中贮存24小时之后，再次测定各个孔之间的距离，在将其加热后，计算尺寸变化。
(3)弯曲度：将切割成尺寸为100mmx100mm的柔性覆铜层压板浸入蚀刻溶液中，然后除去其铜箔，从而得到聚酰亚胺膜。将聚酰亚胺膜固定在平台上，测定其弯曲或扭曲部分的最大高度。
(4)热膨胀系数(cte)：在通过热机械分析仪(tma)在以10℃/分钟的速率将温度升高至400℃的同时测定的热膨胀值之中，通过将在100℃-200℃之间的温度下的值求平均值来计算热膨胀系数。
实施例2
除了将合成例2的溶液改变成tpi层之外，以与上述实施例1相同的方法制备fccl。
比较例1
除了仅通过使用合成例4的溶液形成单一pi层而没有tpi层之外，以与实施例1相同的方法制备fccl。
比较例2
除了仅通过使用合成例1的溶液形成单一tpi层而没有pi层之外，以与实施例1相同的方法制备fccl。
比较例3
除了如表2中那样使用合成例1和3的溶液并改变tpi层的整体厚度与pi层的整体厚度之比外，以与实施例1相同的方法制备比较例3。
比较例4
除了如表2中那样使用合成例1和3的溶液并改变tpi层的整体厚度与pi层的整体厚度之比外，以与实施例1相同的方法制备比较例4。
比较例5
除了通过用合成例2的溶液涂覆成tpi层、用合成例3和4的溶液制备pi层，将pi层与tpi层顺序地堆叠之外，以与实施例1相同的方式制备比较例5。
表2
如表2所示，能够确定的是在实施例1和实施例2制备的fccl中，由于pi层和tpi层与整个复合pi层的厚度之比在以上预定范围之内，其热阻、尺寸稳定性和弯曲度是优异的。
能够确定的是其中仅形成单一pi层的比较例1的热阻较差。能够确定的是，其中仅形成单一tpi层的比较例2的热阻是优异的，但是其尺寸稳定性和弯曲度较差。
能够确定的是，其中tpi层与复合pi层的厚度比不符合要求的比较例3和4的热阻、尺寸稳定性和弯曲度较差。
能够确定的是，比较例5的复合pi层的最外层并非tpi层，其尺寸稳定性和弯曲度较差。
尽管已结合目前认为是实际的示例性实施方式来描述本发明，但应当理解的是，本发明不限于所公开的实施方式，相反，其意在涵盖包括在所附权利要求的精神和范围内的多种变型和等同布置。因此，上述的实施方式仅仅是实施例而在任何方面不应理解成是限制性的。