技术总结
一种解决焊接不良的电池连接器及制作方法，Pin脚与PCB间设有铜箔，Pin脚插孔外的铜箔为线条状，线条状的铜箔一端接触Pin脚，铜箔的其余部分贴附固定在PCB上。制作步骤：S1：对PCB钻通孔/盲孔，部分通孔作为Pin脚插孔；S2：沉铜，形成孔内铜箔；S2：沉铜，形成孔外铜箔；S4：将Pin脚插入经过沉铜的Pin脚插孔内。在其他部件保持不变的条件下将铜箔面积变小，及有原来的面式铜箔改为线条式铜箔，从而实现了对焊接区域铜箔吸收热量的降低，提升了上锡的效果，保证了焊接质量。也就是说，将所焊接区域的大铜箔面积减小，降低铜箔本身所吸收的热量，当铜箔面积减少后，其吸收的能力也就减少，同时，连接器焊接的Pin脚散热也就慢了，从而达到满足上锡要求的效果。
技术研发人员：张小行
受保护的技术使用者：郑州云海信息技术有限公司
文档号码：201710595179
技术研发日：2017.07.20
技术公布日：2017.09.15