技术总结
本实用新型提供了一种新型单层铝基板，包括沿竖直方向依次叠加的底基板、绝缘层和导电层；所述导电层上设有若干个相互连通且沿竖直方向向下延伸贯穿绝缘层的容置部，所述底基板表面设有若干个沿竖直方向向上延伸的围合部，所述围合部包覆容置部底层。在本实用新型中，电路元件与底基板直接接触，加快了电路元件的散热速度，延长了电路元件的使用寿命，增加了绝缘层与底基板的接触面积，提高了绝缘层与底基板的结合牢度。
技术研发人员：赵元军;黄飞鸿
受保护的技术使用者：深圳市瑞邦创建电子有限公司
文档号码：201720245491
技术研发日：2017.03.14
技术公布日：2017.10.03