一种刚挠结合线路板的制作方法

本实用新型涉及一种刚挠结合线路板，属于线路板领域。

背景技术：

刚挠结合板不是一种普通电路板，顾名思义，是软板和硬板的相结合，是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入一个单一组件中，形成的电路板，刚挠结合板改变了传统的平面式的设计概念，扩大到立体的3维空间概念，在给产品设计带来巨大的方便的同时，也带来了巨大的挑战。刚挠结合板的设计者可以利用单个组件替代由多个连接器、多条线缆和带状电缆连接成的复合印刷电路板，性能更强，稳定性也越高，同时也将设计的范围限制在一个组件内，像叠纸天鹅一样通过弯曲、折叠线路来优化可用空间，近年来，随着手机、平板电脑等通讯和消费类电子产品的发展，刚挠结合线路板的需求量激增，刚挠结合线路板具有体积小、重量轻、可实现带体插接件以及立体安装的特点，在数码通讯及其计算机领域占据主导地位，但是，目前的刚挠结合线路板制作时，经常会发生挠性板会发生变形，预锣槽宽度过大导致板面有凹槽或者褶皱，使用时会出现短路、开路等现象，电子产品在潮湿的环境中使用，极易造成电路板的损坏，而且现在电路板上电子元件大多还是以焊接的形式固定在电路板上，由于焊接手法的差异，很容易造成虚焊、漏焊等情况，后期排查困难，大大增加了检测人员的劳动量。

技术实现要素：

实用新型要解决的技术问题克服现有的缺陷，提供一种刚挠结合线路板，由于设有散热层、散热覆盖膜和散热层上的散热孔，可以提高电路板的散热能力，避免电路板温度过高影响元器件工作，延长电路板的使用寿命，由于设有防水层，可以防止在潮湿环境下，水汽进入电路板造成电路板损坏，由于设有粘接层，可以牢固的连接基板与挠性板，使基板与挠性板之间不产生空隙，由于设有绝缘层，可以防止电路板短路，造成电路板与电子元件的损坏，由于设有预锣槽，可以防止电路板因为挤压而发生弯折或断裂，由于设有元件插槽，可以省去焊接电子元件的环节，可以轻松的安装电子元件，也防止了以往焊接电子元件时出现的虚焊等情况可以有效解决背景技术中的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

一种刚挠结合线路板，包括散热层，所述散热层下方设有防水层，所述防水层下方设有基板，所述基板下方设有粘接层，所述粘接层下方设有挠性板，所述挠性板下方设有绝缘层，所述绝缘层下方设有散热覆盖膜，所述基板中设有预锣槽，且所述预锣槽贯穿挠性板、绝缘层与散热覆盖膜，所述基板上方设有元件插槽，所述元件插槽内腔对称设有电极孔，所述散热层外壁等距设有多个散热条一，所述散热条一内侧等距设有多个散热条二。

进一步而言，所述散热层上设有若干散热通孔。

进一步而言，所述防水层为喷涂式防水胶。

进一步而言，所述预锣槽数量若干，且宽度为0.2-0.4mm。

进一步而言，所述元件插槽之间距离大于0.5mm，所述电极孔为两个，且一个为正极一个为负极。

进一步而言，所述散热条一的形状为“T”形。

本实用新型有益效果：由于设有散热层、散热覆盖膜和散热层上的散热孔，可以提高电路板的散热能力，避免电路板温度过高影响元器件工作，延长电路板的使用寿命，由于设有防水层，可以防止在潮湿环境下，水汽进入电路板造成电路板损坏，由于设有粘接层，可以牢固的连接基板与挠性板，使基板与挠性板之间不产生空隙，由于设有绝缘层，可以防止电路板短路，造成电路板与电子元件的损坏，由于设有预锣槽，可以防止电路板因为挤压而发生弯折或断裂，由于设有元件插槽，可以省去焊接电子元件的环节，可以轻松的安装电子元件，也防止了以往焊接电子元件时出现的虚焊等情况，通过散热条一与散热条二能够提高散热层的散热效率。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。

图1是本实用新型一种刚挠结合线路板结构图。

图2是本实用新型一种刚挠结合线路板元件插槽结构图

图3是本实用新型一种刚挠结合线路板散热条一结构图。

图中标号：1、散热层；2、防水层；3、基板；4、粘接层；5、挠性板；6、绝缘层；7、散热覆盖膜；8、预锣槽；9、元件插槽；10、电极孔；11、散热条一；12、散热条二。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1-3所示，一种刚挠结合线路板，包括散热层1，可以提高电路板的散热能力，避免电路板温度过高影响元器件工作，延长电路板的使用寿命，所述散热层1下方设有防水层2，可以防止在潮湿环境下，水汽进入电路板造成电路板损坏，所述防水层2下方设有基板3，所述基板3下方设有粘接层4，可以牢固的连接基板3与挠性板5，使基板3与挠性板5之间不产生空隙，所述粘接层4下方设有挠性板5，所述挠性板5下方设有绝缘层6，可以防止电路板短路，造成电路板与电子元件的损坏，所述绝缘层6下方设有散热覆盖膜7，所述基板3中设有预锣槽8，且所述预锣槽8贯穿挠性板5、绝缘层6与散热覆盖膜7，可以防止电路板因为挤压而发生弯折或断裂，所述基板3上方设有元件插槽9，所述元件插槽9内腔对称设有电极孔10，可以省去焊接电子元件的环节，可以轻松的安装电子元件，也防止了以往焊接电子元件时出现的虚焊等情况，所述散热层1外壁等距设有多个散热条一11，所述散热条一11内侧等距设有多个散热条二12，通过散热条一11与散热条二12能够提高散热层1的散热效率。

更具体而言，所述散热层1上设有若干散热通孔，可以提高电路板的散热能力，所述防水层2为喷涂式防水胶，所述预锣槽8数量若干，且宽度为0.2-0.4mm，可以防止电路板因为挤压而发生弯折或断裂，所述元件插槽9之间距离大于0.5mm，之间足够的距离可以不影响电路板的散热，所述电极孔10为两个，且一个为正极一个为负极，所述散热条一11的形状为“T”形，提高了散热效率。

本实用新型工作原理：电路板设有散热层1、防水层2、绝缘层6、散热覆盖膜7和预锣槽8，可以有效地保护电路板，延长使用寿命，粘接层4可以牢固粘连基板4和挠性板5，电路板在装配电子元件时，直接按照电子元件的种类和电子元件的正负极，插在元件插槽9内，省去了焊接电子元件的麻烦。

以上为本实用新型较佳的实施方式，本实用新型所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改，因此，本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，凡是本领域技术人员在本实用新型的基础上所作的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本实用新型的保护范围。