本实用新型涉及电路板制造技术领域，尤其涉及一种厚膜电路板。
背景技术：
厚膜电路作为一种高可靠性电路，在航空、航天领域有着广泛的应用。厚膜电路中的焊盘多数时候密封在金属壳内，并有气密性要求，因此一般不存在焊盘氧化的问题。但对于部分产品而言，例如HCE46XX型DC/DC变换器，带有焊盘的基板将作为产品的底壳，焊盘将被裸露在外部。焊盘长时间暴露在空气中必然会发生氧化，造成后续焊接可靠性降低，严重时会出现焊接失效问题。
现有技术中，为了防止焊盘氧化通常在焊盘表面电镀一层防氧化材料。
但是电镀方法的电镀区域无法选择，即只要连通的电路都被电镀一层金属防氧化材料，然后通过手工或机器将多余的金属防氧化材料清除，需要耗费大量时间，同时电镀层的厚度不均匀，焊接的可靠性不高，并且电镀液未得到合理处理也对生态环境造成污染。
技术实现要素：
(一)要解决的技术问题
本实用新型的目的是提供一种厚膜电路板，解决了现有技术中导体或者焊盘长时间暴露在空气中产生氧化，导致后续焊接可靠性降低的问题。
(二)技术方案
为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种厚膜电路板，包括：
基板、导电材料、第一溅射层和第二溅射层；所述基板上开有过孔，所述导电材料嵌在所述过孔中，所述第一溅射层覆盖在所述导电材料表面，所述第二溅射层覆盖在所述第一溅射层表面。
进一步地，所述第一溅射层为镍。
进一步地，所述第二溅射层为金。
进一步地，所述第一溅射层的厚度为0.5-1微米。
进一步地，所述第二溅射层的厚度为0.2-0.5微米。
进一步地，所述基板为陶瓷基板。
进一步地，所述导电材料为银、铂银或钯银。
进一步地，所述过孔为通孔或盲孔。
进一步地，所述过孔的横截面为方形或圆形。
进一步地，所述过孔的数量至少为一个，所述过孔的排列方式为方形阵列或圆形阵列。
(三)有益效果
本实用新型提供的厚膜电路板，通过在清洗干净的导电材料表面覆盖第一溅射层，再在所述第一溅射层表面覆盖第二溅射层，然后通过激光刻蚀机将多余的溅射层刻蚀掉，从而起到对所述导电材料的防氧化作用，其制作简单，溅射层厚度均匀、防护区域可选择，提高了电路焊接的可靠性；同时，对操作人员无伤害，对环境无污染。
附图说明
图1为依照本实用新型实施例的厚膜电路板的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例1：
图1为依照本实用新型实施例的厚膜电路板的结构示意图，如图1所示，本实用新型实施例提供一种厚膜电路板，包括：
基板2、导电材料1、第一溅射层3和第二溅射层4；其中，所述基板2上开有过孔5，所述导电材料1嵌在所述过孔5中，所述第一溅射层3覆盖在所述导电材料1表面，所述第二溅射层4覆盖在所述第一溅射层3表面。
具体的，所述基板2上开有过孔5。所述导电材料1嵌在所述过孔5中，露出来的导电材料1表面与所述基板2的表面平齐，形成焊接时的接触点，即焊盘。所述第一溅射层3覆盖在所述导电材料1表面，将裸露在所述基板2外面的所述导电材料1表面全部覆盖，所述第二溅射层4覆盖在所述第一溅射层3表面。
下面通过厚膜电路板的制作方法进一步说明本实施例的技术方案。
首先，对制作好的初始厚膜电路板基板的表面进行清洗。用橡皮擦拭焊盘，去除表面的氧化物及油污，直至焊盘发亮，再将所述厚膜电路板放在等离子清洗机中清洗5分钟，进一步去除所述厚膜电路板基板表面的氧化物及油污，使焊盘表面的化学能降低，以提高焊盘表面活性。
然后，使用磁控溅射机在所述厚膜电路板基板表面溅射第一溅射层，然后再溅射第二溅射层。
最后，采用激光刻蚀机将所述厚膜电路板基板表面上多余的溅射层刻蚀掉，剩余的溅射层覆盖在所述焊盘表面。
进一步地，所述所述第一溅射层为镍。
具体的，在上述厚膜电路板的制作方法中，使用磁控溅射机在所述厚膜电路板基板表面溅射第一溅射层，所述所述第一溅射层为镍，然后再溅射第二溅射层。
需要说明的是，上述示例性方法中制作第一溅射层和第二溅射层使用磁控溅射机，功率为500-1000瓦，所述第一溅射层为镍时优选功率为800瓦，靶材可以选用铜、镍、金或镉，采用直流溅射法，溅射20-40分钟，而在实际应用中不限于此，也可以选择薄膜蒸发溅射机或其他溅射机，具体使用何种溅射机可以视情况而定。
进一步地，所述第二溅射层为金。
具体的，在上述厚膜电路板的制作方法中，使用磁控溅射机在所述厚膜电路板基板表面溅射第一溅射层，然后再溅射第二溅射层，所述所述第二溅射层为金，所述第二溅射层为金时磁控溅射机的优选功率为600瓦。
进一步地，所述第一溅射层的厚度为0.5-1微米。
具体的，在上述厚膜电路板的制作方法中，使用磁控溅射机在所述厚膜电路板基板表面溅射第一溅射层，所述所述第一溅射层的厚度为0.5-1微米，然后再溅射第二溅射层。
进一步地，所述第二溅射层的厚度为0.2-0.5微米。
具体的，在上述厚膜电路板的制作方法中，使用磁控溅射机在所述厚膜电路板基板表面溅射第一溅射层，然后再溅射第二溅射层，所述所述第二溅射层的厚度为0.2-0.5微米。
进一步地，所述基板为陶瓷基板。
具体的，所述厚膜电路板制作在陶瓷基板上。
进一步地，所述导电材料为银、铂银或钯银。
具体的，所述厚膜电路板制作在基板上，制作电路板使用的导电材料为银。
需要说明的是，上述示例性方法中制作电路板使用的导电材料为银，而在实际应用中不限于此，可根据电路设计的需要选择铂银或钯银，具体使用何种材料可以视情况而定。
进一步地，所述过孔为通孔或盲孔。
具体的，所述厚膜电路板制作在基板上，所述基板上开有通孔，所述导电材料嵌在所述通孔中。
需要说明的是，上述示例性方法中所述电路板基板上开有通孔，所述导电材料嵌在所述过孔中。而在实际应用中不限于此，可根据电路设计的需要选择通孔或盲孔，具体使用通孔还是盲孔可以视情况而定。
进一步地，所述过孔的横截面为方形或圆形。
具体的，所述厚膜电路板制作在基板上，所述基板上开有横截面为方形的过孔，所述导电材料嵌在所述过孔中。
需要说明的是，上述示例性方法中所述电路板基板上开有横截面为方形的过孔，所述导电材料嵌在所述过孔中。而在实际应用中不限于此，可根据电路设计的需要选择横截面为方形或圆形的过孔，具体使用方形还是圆形可以视情况而定。
进一步地，所述过孔的数量至少为一个，所述过孔的排列方式为方形阵列或圆形阵列。
具体的，所述厚膜电路板制作在基板上，所述基板上开有至少一个过孔，所述过孔按方形阵列排列，所述导电材料嵌在所述过孔中。
需要说明的是，上述示例性方法中所述电路板基板上开有至少一个过孔，所述过孔按方形阵列排列，所述导电材料嵌在所述过孔中。而在实际应用中不限于此，所述过孔的排列方式可根据电路设计的需要选择方形阵列或圆形阵列，具体使用方形还是圆形可以视情况而定。
经过微电子器件试验方法和程序国家标准GJB548B-2003可焊性试验验证，产品被检测表面暴露于水蒸气中85h±0.5h后，通过了焊槽法的试验要求，即被验证焊盘表面大于95％的面积覆盖有连续的焊料层，完全满足GJB548B-2003对电子元器件焊盘可焊性的要求。
本实用新型实施例提供的厚膜电路板，通过在清洗干净的导电材料表面覆盖第一溅射层，再在所述第一溅射层表面覆盖第二溅射层，然后通过激光刻蚀机将多余的溅射层刻蚀掉，从而起到对所述导电材料的防氧化作用，其制作简单，溅射层厚度均匀、防护区域可选择，提高了电路焊接的可靠性；同时，对操作人员无伤害，对环境无污染。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。