一种封装基板加工过程中的移动装置的制作方法

本实用新型涉及一种移动装置，特别涉及一种封装基板加工过程中的移动装置。

背景技术：

封装基板是PCB，即印刷线路板中的术语。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。封装基板应该属于交叉学科的技术，在加工过程中涉及到电子、物理、化工等知识，另外，封装基板在加工过程中最主要的是焊接，在焊接过程中难免会遇到，因位置移动不到位，而导致不方便加工或失误等问题。为此，我们提出一种封装基板加工过程中的移动装置。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的在于提供一种封装基板加工过程中的移动装置，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种封装基板加工过程中的移动装置，包括工作台、滑板和工作板，所述工作台一侧内壁设有一号凹槽，所述工作台另一侧内壁设有二号凹槽，所述工作台一侧外壁设有一号滑轨，所述工作台表面设有滑板，所述滑板一侧内壁设有三号凹槽，所述滑板另一侧内壁设有四号凹槽，所述滑板一侧外壁设有二号滑轨，所述滑板一端设有一号制动件，所述一号制动件一端与一号滑轨活动连接，所述滑板表面设有工作板，所述工作板一侧底部设有二号制动件，所述二号制动件一端通过二号滑轨与滑板滑动连接，所述工作板表面设有磁铁，所述磁铁一端设有伸缩杆，所述伸缩杆一端设有固定板。

进一步地，所述滑板两端分别与一号凹槽和二号凹槽滑动连接。

进一步地，所述磁铁和伸缩杆的数量均设有四组。

进一步地，所述固定板的数量设有两组。

进一步地，所述工作板通过三号凹槽和四号凹槽与滑板滑动连接。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1、本实用新型通过利用滑板与一号凹槽和二号凹槽滑动连接，并且利用工作板与滑板滑动连接，可以实现工作板的前后移动和左右移动，通过移动工作板的位置，可以更好的进行封装基板的加工。

2、本实用新型通过利用在工作板上设置固定板，并且通过磁铁和伸缩杆一端与固定板连接，通过移动磁铁来移动两块固定板之间的距离，用来固定放在工作板上的封装基板，适合不同大小的封装基板。

附图说明

图1为本实用新型一种封装基板加工过程中的移动装置的整体结构示意图。

图2为本实用新型一种封装基板加工过程中的移动装置的平面图。

图3为一种封装基板加工过程中的移动装置的部分结构示意图

图中：1、工作台；2、滑板；3、工作板；4、二号滑轨； 5、固定板；6、一号滑轨；7、一号制动件；8、一号凹槽； 9、三号凹槽；10、二号制动件；11、二号凹槽；12、伸缩杆；13、磁铁；14、四号凹槽。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

如图1-3所示，一种封装基板加工过程中的移动装置，包括工作台1、滑板2和工作板3，所述工作台1一侧内壁设有一号凹槽8，所述工作台1另一侧内壁设有二号凹槽11，所述工作台1一侧外壁设有一号滑轨6，所述工作台1表面设有滑板2，所述滑板2一侧内壁设有三号凹槽9，所述滑板2另一侧内壁设有四号凹槽14，所述滑板2一侧外壁设有二号滑轨4，所述滑板一端设有一号制动件7，所述一号制动件7一端与一号滑轨6活动连接，所述滑板2表面设有工作板3，所述工作板3一侧底部设有二号制动件10，所述二号制动件10一端通过二号滑轨4与滑板2滑动连接，所述工作板3表面设有磁铁13，所述磁铁13一端设有伸缩杆 12，所述伸缩杆12一端设有固定板5。

其中，所述滑板2两端分别与一号凹槽8和二号凹槽 11滑动连接。

其中，所述磁铁13和伸缩杆12的数量均设有四组。

其中，所述固定板5的数量设有两组。

其中，所述工作板3通过三号凹槽9和四号凹槽14与滑板2滑动连接。

需要说明的是，本实用新型为一种封装基板加工过程中的移动装置，工作时，通过利用滑板2与一号凹槽8和二号凹槽11滑动连接，通过一号制动件7在一号滑轨6内的左右移动实现滑板2在工作台1上左右移动，同理利用工作板 3与滑板2滑动连接，以及通过二号制动件10和二号滑轨4，从而实现工作板3的前后移动和左右移动，通过移动工作板的位置，可以更好的进行封装基板的加工，通过利用在工作板3上设置固定板5，并且通过磁铁13和伸缩杆12一端与固定板5连接，通过移动磁铁12来移动两块固定板5之间的距离，用来固定放在工作板3上的封装基板，适合不同大小和厚度不一的封装基板。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。