1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：
具有经准备的表面的非金属层；
设置在电子设备的经准备的表面上的底漆层；
设置在所述底漆层上的化学镀金属层；以及
形成在所述化学镀金属层上的电镀金属层。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其中：
所述化学镀金属层是第一化学镀金属层；以及
所述电子设备还包括：
在所述第一化学镀金属层和所述电镀金属层上方形成的第二化学镀金属层，其中所述第二化学镀金属层包括被配置为抑制所述第一化学镀金属层或所述电镀金属层中的至少一者的腐蚀的化学镀镍。
3.根据权利要求2所述的电子设备，所述电子设备还包括由所述电镀金属层限定的电路迹线，并且其中，所述电路迹线限定电磁线圈的一个或多个线匝。
4.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述电镀金属层还被热耦接至所述电子设备的内部部件。
5.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：
电路板；
支撑所述电路板的外壳，所述外壳包括：
定位在所述电路板上方的前覆盖件；以及
后件，所述后件包括：
框架；
耦接至所述框架的后覆盖件；以及
与所述框架和所述后件重叠的金属层；其中：
所述电路板的至少一部分被焊接至所述金属层。
6.根据权利要求5所述的电子设备，其中，所述电路板的至少一部分被热耦接至所述金属层。
7.根据权利要求5所述的电子设备，所述电子设备还包括：
由所述金属层限定的孔；以及
耦接至所述电路板并被定位在所述孔后的天线。
8.根据权利要求7所述的电子设备，其中，所述天线包括感应线圈。
9.根据权利要求5所述的电子设备，其中，所述后件由玻璃、蓝宝石、塑料和陶瓷组成的组中的至少一个形成。
10.根据权利要求5所述的电子设备，其中，所述后件包括：
粘结层；
所述粘结层上方的油墨层；以及
在所述油墨层上方形成的阴极层。
11.根据权利要求5所述的电子设备，其中，所述后件包括：
着色的粘结层；以及
在所述着色的粘结层上方形成的阴极层。
12.根据权利要求10或者权利要求11所述的电子设备，其中，所述阴极层由化学镀镍形成。
13.根据权利要求11所述的电子设备，其中，所述金属层在所述阴极层上方形成。