印制电路板及移动终端的制作方法

技术特征：

1.一种印制电路板，所述印制电路板包括基板、至少一功能模块和屏蔽罩，其特征在于，所述印制电路板还包括隔筋；

所述屏蔽罩设置于所述基板上，形成密闭腔体；

所述功能模块和所述隔筋分别固定于所述基板上且置于所述密闭腔体内。

2.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述屏蔽罩包括屏蔽盖和屏蔽框；

所述屏蔽盖设置于所述屏蔽框上；

所述屏蔽框固定于所述基板上；

所述屏蔽框与所述隔筋连接。

3.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述功能模块包括多个元器件，所述隔筋设置于所述多个元器件间的空隙中。

4.如权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述屏蔽盖和所述屏蔽框卡接；

所述屏蔽框包括第一侧壁和第一顶面，所述第一侧壁与所述第一顶面固定连接，且与所述第一顶面垂直；

所述隔筋包括第二侧壁和第二顶面，所述第二侧壁与所述第二顶面固定连接，且与所述第二顶面垂直；

所述第一侧壁和所述第二侧壁固定于所述基板上；

所述第一侧壁、所述第一顶面、所述第二侧壁和所述第二顶面的厚度均为0.3mm。

5.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述隔筋的高度为3.3mm以上。

6.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述隔筋宽度为2mm。

7.如权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，所述多个元器件间的空隙范围为0.3mm以上。

8.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述功能模块为射频功能模块。

9.如权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板还包括焊盘；

所述焊盘固定于所述基板上；

所述屏蔽框与所述隔筋焊接在所述焊盘上。

10.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括权利要求1～9中任意一项所述印制电路板。