板级屏蔽件和组件的制作方法

技术特征：

1.一种板级屏蔽件，其特征在于，所述板级屏蔽件包括具有相反的第一侧和第二侧的部分、以及从所述第一侧穿过所述部分延伸到所述第二侧的一个或更多个开口，其中：

热界面材料的第一部分沿所述板级屏蔽件的所述部分的所述第一侧；

同一热界面材料的一个或更多个部分在所述一个或更多个开口内；并且

所述同一热界面材料的第二部分沿所述板级屏蔽件的所述部分的所述第二侧；

导热热路径由所述热界面材料的沿所述板级屏蔽件的所述部分的所述第一侧的所述第一部分、所述同一热界面材料的在所述一个或更多个开口内的所述一个或更多个部分、以及所述同一热界面材料的沿所述板级屏蔽件的所述部分的所述第二侧的所述第二部分协同地限定；

由此：

所述同一热界面材料的在所述一个或更多个开口内的所述一个或更多个部分与所述热界面材料的所述第一部分和所述同一热界面材料的所述第二部分邻接，并且在所述热界面材料的所述第一部分和所述同一热界面材料的所述第二部分之间提供直接热连接或界面；和/或

所述热界面材料的沿所述板级屏蔽件的所述部分的所述第一侧的所述第一部分、所述同一热界面材料的在所述一个或更多个开口内的所述一个或更多个部分、以及所述同一热界面材料的沿所述板级屏蔽件的所述部分的所述第二侧的所述第二部分一体地彼此相互连接；和/或

所述导热热路径沿所述同一热界面材料是连续的。

2.根据权利要求1所述的板级屏蔽件，其特征在于：

所述板级屏蔽件的所述部分包括所述板级屏蔽件的封盖，所述封盖具有相反的内侧和外侧，沿所述内侧和所述外侧是所述热界面材料的相应的所述第一部分和所述第二部分；并且

从所述第一侧穿过所述部分延伸到所述第二侧的所述一个或更多个开口包括从所述内侧穿过所述封盖延伸到所述外侧的一个或更多个开口。

3.根据权利要求2所述的板级屏蔽件，其特征在于，所述封盖中的所述一个或更多个开口是所述封盖中的单个孔或所述封盖中的多个孔，并且其中：

所述板级屏蔽件是包括与所述封盖一体地形成的一个或更多个侧壁的单片板级屏蔽件；或者

所述板级屏蔽件是包括一个或更多个侧壁的多片板级屏蔽件，并且所述封盖能拆卸地附接到所述一个或更多个侧壁。

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的板级屏蔽件，其特征在于，所述热界面材料包括能施放的热界面材料、能挤出的热界面材料、嵌件成型的热界面材料、热油灰、热间隙填充物和/或现场固化热界面材料。

5.根据权利要求1至3中的任一项所述的板级屏蔽件，其特征在于，所述同一热界面材料的在所述一个或更多个开口内的所述一个或更多个部分提供所述热界面材料的所述第一部分与所述同一热界面材料的所述第二部分之间的直接热连接或界面，所述直接热连接或界面允许热从所述热界面材料的所述第一部分传递到所述同一热界面材料的所述第二部分，而不使用由所述板级屏蔽件的所述部分提供的界面，从而允许改善传热效率。

6.根据权利要求1至3中的任一项所述的板级屏蔽件，其特征在于，所述热界面材料的所述第一部分、所述同一热界面材料的在所述一个或更多个开口内的所述一个或更多个部分、以及所述同一热界面材料的所述第二部分是用所述同一热界面材料一体地形成的同质部分。

7.一种组件，其特征在于，所述组件包括排热/散热结构、具有热源的印刷电路板、以及根据权利要求1至3中的任一项所述的板级屏蔽件，其中，所述板级屏蔽被定位成能够操作用于为所述热源提供电磁干扰屏蔽，并且热能够沿着从所述热界面材料的所述第一部分经由所述同一热界面材料的所述一个或更多个部分到所述同一热界面材料的所述第二部分所限定的所述导热热路径从所述热源传递到所述排热/散热结构。

8.根据权利要求7所述的组件，其特征在于：

所述排热/散热结构是散热器；

所述热源是所述印刷电路板上的集成电路；

所述热界面材料的所述第一部分被定位成抵靠所述集成电路或与所述集成电路热接触；

所述同一热界面材料的所述第二部分被定位成抵靠所述散热器或与所述散热器热接触；并且

热能够沿从所述热界面材料的所述第一部分经由所述同一热界面材料的所述一个或更多个部分到所述同一热界面材料的所述第二部分所限定的所述导热热路径从所述集成电路传递到所述散热器，而不需要由所述板级屏蔽件的所述部分提供的、用于从所述热界面材料的所述第一部分到所述同一热界面材料的所述第二部分的热传递的界面。

9.一种板级屏蔽件，其特征在于，所述板级屏蔽件包括具有相反的第一侧和第二侧的部分、以及从所述第一侧穿过所述部分延伸到所述第二侧的一个或更多个开口，其中：

热界面材料的第一同质部分和第二同质部分分别沿所述板级屏蔽件的所述部分的相反的所述第一侧和所述第二侧；并且

所述热界面材料的一个或更多个同质部分在从所述第一侧穿过所述板级屏蔽件的所述部分延伸到所述第二侧的所述一个或更多个开口内；

由此，所述热界面材料的在所述一个或更多个开口内的所述一个或更多个同质部分与所述热界面材料的所述第一同质部分和所述第二同质部分邻接，并且在所述热界面材料的所述第一同质部分和所述第二同质部分之间提供直接热连接或界面，使得导热热路径由所述热界面材料的沿所述板级屏蔽件的所述部分的所述第一侧的所述第一同质部分、所述热界面材料的在所述一个或更多个开口内的所述一个或更多个同质部分、以及所述热界面材料的沿所述板级屏蔽件的所述部分的所述第二侧的所述第二同质部分协同地限定。

10.根据权利要求9所述的板级屏蔽件，其特征在于，所述热界面材料的所述第一同质部分和所述第二同质部分、以及所述热界面材料的在所述一个或更多个开口内的所述一个或更多个同质部分全部用同一热界面材料一体地形成，使得：

所述热界面材料的所述第一同质部分和所述第二同质部分、以及所述热界面材料的所述一个或更多个同质部分彼此一体地连接；以及

所述导热热路径沿所述同一热界面材料是连续的。

11.根据权利要求9或10所述的板级屏蔽件，其特征在于，所述热界面材料包括能施放的热界面材料、能挤出的热界面材料、能嵌件成型的热界面材料、热油灰、热间隙填充物和/或现场固化热界面材料。

12.根据权利要求9或10所述的板级屏蔽件，其特征在于，所述板级屏蔽件的所述部分包括所述板级屏蔽件的封盖，所述封盖具有相反的内侧和外侧，沿所述内侧和所述外侧是所述热界面材料的相应的所述第一同质部分和所述第二同质部分，并且其中，所述板级屏蔽件的所述部分中的所述一个或更多个开口包括从所述内侧穿过所述封盖延伸到所述外侧的一个或更多个开口，并且其中：

所述板级屏蔽件是包括与所述封盖一体地形成的一个或更多个侧壁的单片板级屏蔽件；或者

所述板级屏蔽件是包括一个或更多个侧壁的多片板级屏蔽件，并且所述封盖能拆卸地附接到所述一个或更多个侧壁。

13.根据权利要求9或10所述的板级屏蔽件，其特征在于，由所述热界面材料的在所述一个或更多个开口内的所述一个或更多个同质部分提供的所述直接热连接或界面允许热从所述热界面材料的沿所述板级屏蔽件的所述部分的所述第一侧的所述第一同质部分传递到所述热界面材料的沿所述板级屏蔽件的所述部分的第二侧的所述第二同质部分，而不使用由所述板级屏蔽件的所述部分提供的界面，从而允许改善传热效率。

14.根据权利要求9或10所述的板级屏蔽件，其特征在于：

所述热界面材料的所述第一同质部分在所述板级屏蔽件下面的、总体上限定在基板和所述板级屏蔽件之间的内部空间内，使得所述内部空间被所述热界面材料至少部分地填充；以及

所述热界面材料的所述第二同质部分沿所述板级屏蔽件的外部部分，使得所述热界面材料形成从所述板级屏蔽件的内部经由所述一个或更多个开口到所述板级屏蔽件的所述外部部分的热路径。

15.根据权利要求9或10所述的板级屏蔽件，其特征在于，所述热界面材料的所述第一同质部分在所述板级屏蔽件下面的总体上限定在基板和所述板级屏蔽件之间的内部空间内，使得所述内部空间完全被所述热界面材料填充。

16.一种组件，其特征在于，所述组件包括排热/散热结构、具有热源的印刷电路板、以及根据权利要求9或10所述的板级屏蔽件，其中，所述板级屏蔽被定位成能够操作用于为所述热源提供电磁干扰屏蔽，并且热能够沿着从所述热界面材料的所述第一同质部分经由所述热界面材料的在所述一个或更多个开口内的所述一个或更多个同质部分到所述热界面材料的所述第二同质部分所限定的所述导热热路径从所述热源传递到所述排热/散热结构。

17.根据权利要求16所述的组件，其特征在于：

所述排热/散热结构是散热器；

所述热源是所述印刷电路板上的集成电路；

所述热界面材料的所述第一同质部分被定位成抵靠所述集成电路或与所述集成电路热接触；

同一热界面材料的所述第二同质部分被定位成抵靠所述散热器或与所述散热器热接触；并且

热能够沿从所述热界面材料的所述第一同质部分经由所述热界面材料的在所述一个或更多个开口内的所述一个或更多个部分到所述热界面材料的所述第二同质部分所限定的所述导热热路径从所述集成电路传递到所述散热器，而不需要由所述板级屏蔽件的所述部分提供的、用于从所述热界面材料的所述第一同质部分到所述热界面材料的所述第二同质部分的热传递的界面。