本发明涉及一种高导热型大功率器件电路基板，属于散热电路板技术领域。
背景技术：
电路板在电子工业中已经占据了重要的地位。近十几年来，我国电路板制造行业发展迅速，随之发展却也发现了很多问题待解决，现有的电路板散热层的材料导热性能不理想，使得元件正下方对应区域的散热层温度高，其余区域温度低，导致元件局部温度过高而不能正常工作，所以现有技术中关于电路板的散热还是存在很大问题。
尤其是大功率器件在工作过程中会产生大量热量，如果散热不及时，热量堆积在大功率器件周围，造成环境温度上升，会严重影响大功率器件的性能，减少其使用寿命，导致更换周期变小，成本增加。因此，大功率器件的散热性能必须好。目前，大功率器件的散热研究大多是围绕用于装贴大功率器件的电路板进行的，但是目前的大功率器件电路板的散热效果均不理想，尤其是以玻纤板为基板的大功率器件电路板。
因此，本领域技术人员致力于提供一种高导热型大功率器件电路基板，通过散热铜片、散热铜板、导通散热孔等结构大大提高电路基板的散热性能，有效提高大功率器件电路板的工作性能及使用寿命，加工简单，成本较低，安全可靠。
技术实现要素：
发明目的：为了克服现有技术中存在的不足，本发明提供一种高导热型大功率器件电路基板，具有加工简单、成本较低、安全可靠等特点，通过散热铜片、散热铜板、导通散热孔等结构大大提高电路基板的散热性能，有效提高大功率器件电路板的工作性能及使用寿命。
技术方案：为实现上述目的，本发明采用的技术方案为：
一种高导热型大功率器件电路基板，包括基板本体、排布于基板本体上的焊盘、围绕基板本体边缘布置的散热铜片；
其中，所述基板本体两侧长边处间隔布置有条形凹槽，且条形凹槽内卡接有与侧边处散热铜片连为一体的散热铜板；所述散热铜片的截面呈匚字形，且散热铜片与散热铜板的外表面镂刻有凹凸条纹；所述焊盘成列间隔布置于条形凹槽之间，且相邻焊盘之间的基板本体上布置有内壁沉积铜层的导通散热孔；所述基板本体、散热铜片、散热铜板的外表面覆有防水绝缘层。
进一步的，所述导通散热孔内壁表面布置有散热翅片，以强化散热效果。
进一步的，所述焊盘为通孔型或者表贴型。
进一步的，所述基板本体采用石墨基板，散热效率高、占用空间小、重量轻，沿两个方向均匀导热，消除“热点”区域，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。
进一步的，所述散热铜片的厚度为1.5～3.5OZ。
有益效果：本发明提供的一种高导热型大功率器件电路基板，相对于现有技术，具有以下优点：1、加工简单，成本较低，安全可靠，通过散热铜片、散热铜板、导通散热孔等结构大大提高电路基板的散热性能，有效提高大功率器件电路板的工作性能及使用寿命；2、在导通散热孔内壁表面布置散热翅片后，散热效果更加，大大节约成本，经济实用。
附图说明
图1为本发明一种高导热型大功率器件电路基板；
图中包括：1、基板本体，2、焊盘，3、散热铜片，4、散热铜板，5、导通散热孔。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作更进一步的说明。
如图1所示为一种高导热型大功率器件电路基板，包括基板本体1、排布于基板本体1上的焊盘2、围绕基板本体1边缘布置的散热铜片3；
其中，所述基板本体1两侧长边处间隔布置有条形凹槽，且条形凹槽内卡接有与侧边处散热铜片3连为一体的散热铜板4；所述散热铜片3的截面呈匚字形，且散热铜片3与散热铜板4的外表面镂刻有凹凸条纹；所述焊盘2成列间隔布置于条形凹槽之间，且相邻焊盘2之间的基板本体1上布置有内壁沉积铜层的导通散热孔5；所述基板本体1、散热铜片3、散热铜板4的外表面覆有防水绝缘层。
本实施例中，所述导通散热孔5内壁表面布置有散热翅片。
本实施例中，所述焊盘2为通孔型或者表贴型。
本实施例中，所述基板本体1采用石墨基板。
本实施例中，所述散热铜片3的厚度为2OZ。
本发明的具体实施方式如下：
使用时，大功率器件布置于焊盘2上，工作时大功率器件周围产生大量热量堆积，造成基板本体1的温度上升，此时利用铜的高导热性，通过散热铜片、散热铜板、导通散热孔等结构大大提高电路基板的散热性能，将热量快速向外界环境散去，有效降低基板本体1的温度，从而提高大功率器件电路板的工作性能及使用寿命，在导通散热孔内壁表面布置散热翅片后，散热效果更加，大大节约成本，经济实用。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出：对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。