一种具有盲埋孔的纳米复合材料电路板的制作方法

技术特征：

1.一种具有盲埋孔的纳米复合材料电路板，包括基层，其特征在于：所述基层上部设有布线层，布线层设有盲孔和埋孔，盲孔均上覆电镀层，埋孔内腔均设有接地线插口，所述基层底部设有覆膜层。

2.根据权利要求1所述的一种具有盲埋孔的纳米复合材料电路板，其特征在于：所述覆膜层、基层和布线层的厚度比为1:5:3。

3.根据权利要求1所述的一种具有盲埋孔的纳米复合材料电路板，其特征在于：所述覆膜层包括纳米二氧化钛层和甲基乙烯基硅橡胶层，所述纳米二氧化钛层和甲基乙烯基硅橡胶层的厚度比为1:4。

4.根据权利要求1所述的一种具有盲埋孔的纳米复合材料电路板，其特征在于：所述盲孔孔径范围为0.050-0.075mm。

5.根据权利要求1所述的一种具有盲埋孔的纳米复合材料电路板，其特征在于：所述盲孔和埋孔的数量比为3:1。

6.根据权利要求1所述的一种具有盲埋孔的纳米复合材料电路板，其特征在于：所述电路板四角设有四个定位孔。

7.根据权利要求6所述的一种具有盲埋孔的纳米复合材料电路板，其特征在于：所述定位孔直径和深度的比值为5:3。