本实用新型涉及一种辅助电路板焊接用的工具，是一种电路板焊接支架。
背景技术：
手工焊接电路时，元器件的固定是一件非常麻烦的事情。只包含电阻和少量芯片的电路可以平放在桌面上焊接，不需要用胶带粘住元器件。包含排针、排插、电解电容、三极管、MOS管等元器件的电路，需要使用胶带固定，使这些元器件紧贴电路板，而且元器件封装规格不同，元器件高度也不同，这种电路板无法平放在桌面上焊接。这样在制作复杂的电路时，就会在固定元器件和如何平放电路板的问题上浪费大量时间。
目前市面上出现的电路板支架，使用的是两个活动的金属夹，缺点是只能夹装小型的电路板，夹持电路板和调平过程操作复杂，而且不能固定元器件，因此，制作电路时很少选用此类支架。
技术实现要素：
本实用新型的目的是提供一种电路板焊接支架，可以固定元器件，保证焊接时电路板水平放置，用以解决现有支架存在的缺陷，具有使用方便、操作简单、节约的特点。
本实用新型所提供的技术方案是：一种电路板焊接支架，在结构上包括：焊接箱、导轨和固定片，所述导轨设置在焊接箱的两侧，所述导轨上设置有不少于两个的固定片，所述固定片与导轨可滑动连接。
可选的，所述焊接箱内部设置有弹簧针，所述弹簧针下端置于焊接箱的底部，其上端顶住电路板。
可选的，所述弹簧针包括套筒、顶针和弹簧，所述顶针通过弹簧和套筒连接在一起，顶针可在套筒内上下滑动。弹簧针根据标准电路板的孔的分布情况排列在焊接箱内部，固定片可以在导轨上滑动，用来固定电路板。
采用本实用新型的结构，与现有技术相比：使用时，安装好电子元器件的电路板平放在桌面上，元器件朝上，将该支架倒扣在电路板上，将支架翻转，平放在桌面上，向下压电路板，直到电路板底面与支架边缘平齐，移动固定片，使固定片压住电路板两端，即可开始焊接工作。本实用新型使用时，弹簧弹力通过顶针，令元器件紧贴在电路板表面，固定片固定电路板，防止电路板移动，并保证电路板表面始终处于水平状态。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的剖视图；
图3为本实用新型中弹簧针的结构示意图。
图中所示：1、焊接箱，2、导轨，3、固定片，4、弹簧针，4-1、套筒，4-2、顶针，4-3、弹簧。
具体实施方式：
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。
本实用新型涵盖任何在本实用新型的精髓和范围上做的替代、修改、等效方法以及方案。为了使公众对本实用新型有彻底的了解，在以下本实用新型优选实施例中详细说明了具体的细节，而对本领域技术人员来说没有这些细节的描述也可以完全理解本实用新型。此外，本实用新型之附图中为了示意的需要，并没有完全精确地按照实际比例绘制，在此予以说明。
如图1-3所示，本实用新型的电路板焊接支架，包括：焊接箱1、导轨2和固定片3，所述导轨2设置在焊接箱1的两侧，所述导轨2上设置有不少于两个的固定片3，所述固定片3与导轨2可滑动连接。
所述焊接箱1内部设置有弹簧针4，所述弹簧针4下端置于焊接箱1的底部，其上端顶住电路板。所述弹簧针4包括套筒4-1、顶针4-2和弹簧4-3，所述顶针4-2通过弹簧4-3和套筒4-1连接在一起，顶针4-2可在套筒4-1内上下滑动。
组装时，将两根导轨2穿过两个固定片3，然后安装到焊接箱1上。将弹簧针4插到焊接箱1内部的插槽中。
使用时插好电子元器件的电路板平放在桌面上，令元器件朝上，将该支架倒扣在电路板上，元器件突出的部分会压缩弹簧针4。用一只手拿着支架，另一只手用力压电路板，将支架倒过来，平放在桌面上，向下压电路板，令电路板底面与支架边缘平齐，紧接着用固定片3固定好电路板两端，即可开始焊接工作。
虽然以上将实施例分开说明和阐述，但涉及部分共通之技术，在本领域普通技术人员看来，可以在实施例之间进行替换和整合，涉及其中一个实施例未明确记载的内容，则可参考有记载的另一个实施例。
以上仅就本实用新型较佳的实施例作了说明，但不能理解为是对权利要求的限制。本实用新型不仅局限于以上实施例，其具体结构允许有变化。总之，凡在本实用新型独立权利要求的保护范围内所作的各种变化均在本实用新型的保护范围内。