1.一种柔性电路板异型元件的压合焊接治具，其特征在于，包括：基座、铝合金基板、按压头、按压柱以及盖板，所述基座上设置有定位柱，所述铝合金基板上设有与所述定位柱配合的定位孔以及与异型元件配合的避让位结构，所述按压柱的下端与所述按压头固定连接，所述盖板上设有若干通孔与所述按压柱的上端配合，所述盖板与所述按压头之间设置有套接在所述按压柱上的弹簧。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板异型元件的压合焊接治具，其特征在于：所述盖板上设置有锁扣，所述盖板下压，可以使所述锁扣完全压扣在所述铝合金基板上。
3.根据权利要求1所述的柔性电路板异型元件的压合焊接治具，其特征在于：所述铝合金基板为磁性铝合金基板，所述盖板为不锈钢盖板。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的柔性电路板异型元件的压合焊接治具，其特征在于：还包括补强板，所述补强板设置在所述异型元件的焊脚位置的背面，在所述异型元件焊接后的后续制程中保护所述焊脚。
5.根据权利要求4所述的柔性电路板异型元件的压合焊接治具，其特征在于：所述按压头为合成石压头。