技术总结
本实用新型公开了一种带有多重对位的电路板，包括第二铜箔片、导电胶、电子元器件、凹槽、第一铜箔片、导电通孔、金属针、圆形绝缘片、第一导通孔、导电铜、绝缘管、第一半固化片、埋阻芯板、第二半固化片、第二导通孔、埋容芯板、螺纹孔和塑料套。本实用新型结构合理，增加多个对位固定安装孔位，提高相互连接紧密的牢固性，有利于将电阻以及电容以埋阻芯板和埋容芯板的形式集成安装，便于改善整体的厚度，通过导电通孔、第一导通孔以及第二导通孔，使第一铜箔片与第一半固化片之间、第一半固化片与埋阻芯板之间、埋阻芯板与第二半固化片之间、第二半固化片与埋容芯板之间及埋容芯板与第二铜箔片片之间能够紧密牢固地连接在一起组成一个电路板。
技术研发人员：石绍芳
受保护的技术使用者：河南省林晓科技开发有限公司
技术研发日：2017.12.21
技术公布日：2018.07.03