1.一种印刷电路板制造用铜箔，其依次具备第一铜层、蚀刻牺牲层和第二铜层，所述蚀刻牺牲层的蚀刻速率相对于Cu的蚀刻速率之比r大于1.0。
2.根据权利要求1所述的铜箔，其中，所述比r为1.2以上。
3.根据权利要求1或2所述的铜箔，其中，将第一铜层的厚度设为d1、将蚀刻牺牲层的厚度设为d2时，满足d2/d1≥r。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的铜箔，其中，所述蚀刻牺牲层由选自由Cu-Zn合金、Cu-Sn合金、Cu-Mn合金、Cu-Al合金、Cu-Mg合金、Fe金属、Zn金属、Co金属、Mo金属和它们的氧化物组成的组中的至少1种构成。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的铜箔，其中，所述蚀刻牺牲层由包含40重量％以上的Zn的Cu-Zn合金构成。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的铜箔，其中，所述第一铜层的每单位面积的针孔数为2个/mm2以下。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的铜箔，其中，所述第一铜层的厚度d1、所述蚀刻牺牲层的厚度d2和所述第二铜层的厚度d3的总厚度d1+d2+d3小于3.0μm。
8.一种带载体的铜箔，其依次具备载体、剥离层和权利要求1～7中任一项所述的铜箔。
9.一种覆铜层叠板，其具备权利要求1～7中任一项所述的铜箔。
10.一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，使用权利要求1～7中任一项所述的铜箔或权利要求8所述的带载体的铜箔来制造印刷电路板。