印刷电路板制造用铜箔、带载体的铜箔和覆铜层叠板、以及使用它们的印刷电路板的制造方法与流程

技术总结
本发明的目的在于提供一种印刷电路板制造用铜箔，所述印刷电路板制造用铜箔可以在不另行需要追加的蚀刻工序的情况下、显著地降低Cu蚀刻的面内不均，其结果能抑制晶种层的缺失、电路凹痕的发生。该铜箔依次具备第一铜层、蚀刻牺牲层和第二铜层，蚀刻牺牲层的蚀刻速率相对于Cu的蚀刻速率之比r大于1.0。

技术研发人员：松田光由;高梨哲聪;饭田浩人;吉川和广;加藤翼;金子智一
受保护的技术使用者：三井金属矿业株式会社
技术研发日：2017.02.15
技术公布日：2018.10.23