1.一种无线充电用电磁屏蔽片的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：
1)提供软磁材料磁片，对所述软磁材料磁片进行卷绕；
2)对卷绕后的所述软磁材料磁片进行热处理；
3)对进行热处理后的所述软磁材料磁片进行单面覆无基胶；
4)将所述步骤2)进行双面覆无基胶，然后将步骤3)的未覆膜一面贴合到双面覆无基胶的表面，依次叠层至所需层数后再对其整体进行层压操作；
5)采用辊对辊工艺对所述软磁材料磁片正反面分别进行图形化处理，直到确认达到所需性能；图像化处理后得到的图案面积为0.1～10mm2，图案间隙为0.1～50μm。
2.根据权利要求1所述的无线充电用电磁屏蔽片的制备方法，其特征在于：所述软磁材料磁片为非晶或者纳米晶软磁材料带材。
3.根据权利要求1所述的无线充电用电磁屏蔽片的制备方法，其特征在于：所述软磁材料磁片的成分由Fe、Co、Ni、Zr、Hf、Si、B、P中的至少一种金属和至少一种非金属元素组成。
4.根据权利要求2或3所述的无线充电用电磁屏蔽片的制备方法，其特征在于：所述软磁材料磁片的厚度范围为5～50μm。
5.根据权利要求2所述的无线充电用电磁屏蔽片的制备方法，其特征在于：所述软磁材料磁片为非晶软磁材料带材时，步骤2)中，热处理的步骤包括：先升温至350～380℃，保温，然后继续升温至400～500℃，再保温，其中升温时间为1～3小时，保温时间为1～10小时。
6.根据权利要求2所述的无线充电用电磁屏蔽片的制备方法，其特征在于：进一步的，所述软磁材料磁片为纳米晶软磁材料带材时，步骤2)中，热处理的步骤包括：先升温至300～450℃，保温，然后继续升温至450～510℃,保温，接着继续升温至510～580℃，再保温，其中升温时间为1～3小时，保温时间为1～10小时。
7.根据权利要求5或6所述的无线充电用电磁屏蔽片的制备方法，其特征在于：在进行所述步骤2)中热处理的同时，进行加横磁场、加纵磁场、加旋磁场或不加磁场处理。
8.根据权利要求7所述的无线充电用电磁屏蔽片的制备方法，其特征在于：所述步骤3)中，采用卷对卷的覆胶工艺对进行热处理后的所述软磁材料磁片进行单面覆胶，且双面胶采用的是无基材胶。
9.根据权利要求8所述的无线充电用电磁屏蔽片的制备方法，其特征在于：所述步骤4)中材料需先贴合成所需层数。
10.根据权利要求9所述的无线充电用电磁屏蔽片的制备方法，其特征在于：步骤5)中，进行图形化操作后还包括步骤：
5-1)将进行所述图形化操作后获得的结构按照尺寸要求进行冲切，得到要求尺寸的叠层磁片；
5-2)将所述叠层磁片与铁氧体磁片、石墨片以及线圈进行贴合，得到电磁屏蔽片。