本发明涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种屏蔽罩及电子设备。
背景技术：
随着电子设备广泛应用，电子设备的运算速率的不断提升，电子设备内的电子元件所辐射出的信号的强度与日俱增，这样不仅干扰相应频段上其它器件的使用，也容易干扰自身射频接收器。目前，通常采用屏蔽罩来防止这种干扰。
现有技术中的屏蔽罩通常是通过焊盘焊接在主板上，且，焊盘之间需要预留避让空间。然而，在电子设备的便携性和小型化要求较高的情况下，主板的布局空间显得尤为紧张，而这种设计容易导致主板空间的浪费，与主板小型化的发展趋势相悖。
基于此，目前亟需一种屏蔽罩，用于解决现有技术中的屏蔽罩容易导致主板空间的浪费的问题。
技术实现要素：
本发明实施例提供一种屏蔽罩及电子设备，以解决现有技术中的屏蔽罩容易导致主板空间的浪费的问题。
本发明实施例提供一种屏蔽罩110，所述屏蔽罩110包括第一本体111、第二本体112和隔离件113；所述第一本体111为由第一侧壁1111、第一顶壁1112和隔离件113构成的具有第一容纳空间的结构；
所述第二本体112为由第二侧壁1121、第二顶壁1122和隔离件113构成的具有第二容纳空间的结构；
所述第二顶壁1122与所述第一顶壁1112相接；或者，所述第二顶壁1122与所述第一顶壁1112部分重叠。
如此，一方面，由于屏蔽罩110的第一本体111和第二本体112可以共用隔离件113，因此，相比于现有技术中相互独立的屏蔽罩而言，能够有效节省主板120空间，降低生产生本，符合主板小型化的发展趋势；另一方面，屏蔽罩110的第一本体111的第一顶壁1112与第二本体112的第二顶壁1122可以相互连接，从而能够减小屏蔽罩110的屏蔽性能的损失。
可选地，所述第二顶壁1122和所述第一顶壁1112重叠的宽度大于或等于预设阈值。
如此，能够增加第二顶壁1122与第一顶壁1112连接的牢固程度，进而能够减小屏蔽罩110的屏蔽性能的损失。
可选地，所述第一顶壁1112的长度大于或等于所述第二顶壁1122的长度；
所述隔离件113的长度等于所述第一顶壁1112的长度。
如此，能够避免第二顶壁1122的长度过短时容易导致屏蔽罩110的屏蔽性能下降的问题，从而减小屏蔽罩110的屏蔽性能的损失，提高屏蔽罩110的屏蔽性能。
可选地，所述第一侧壁1111的底部、所述第二侧壁1121的底部和所述隔离件113的底部均焊接于主板120上。
可选地，所述第一容纳空间为封闭的容纳空间。
可选地，所述第二容纳空间为具有缺口114的容纳空间，所述缺口114位于所述第二侧壁1121与所述隔离件113之间。
可选地，所述主板120上设置有第一部件121和第二部件122；
所述第一部件121位于所述第一容纳空间内，所述第二部件122位于所述第二容纳空间内。
本发明实施例提供一种电子设备100，包括主板120和上文所述的屏蔽罩110。
本发明实施例提供一种屏蔽罩110，包括第一本体111、第二本体112和隔离件113。其中，第一本体111为由第一侧壁1111、第一顶壁1112和隔离件113构成的具有第一容纳空间的结构，第二本体112为由第二侧壁1121、第二顶壁1122和隔离件113构成的具有第二容纳空间的结构，且，第二顶壁1122与第一顶壁1112相接；或者，第二顶壁1122与第一顶壁1112部分重叠。本发明实施例中，一方面，由于屏蔽罩110的第一本体111和第二本体112可以共用隔离件113，因此，相比于现有技术中相互独立的屏蔽罩110而言，能够有效节省主板120空间，降低生产生本，符合主板小型化的发展趋势；另一方面，屏蔽罩110的第一本体111的第一顶壁1112与第二本体112的第二顶壁1122可以相互连接，从而能够减小屏蔽罩110的屏蔽性能的损失。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的一种屏蔽罩的结构示意图；
图3为本发明实施例提供的一种屏蔽罩的俯视图；
图4a为本发明实施例提供的屏蔽罩的纵截面的结构示意图之一；
图4b为本发明实施例提供的屏蔽罩的纵截面的结构示意图之二；
图4c为本发明实施例提供的屏蔽罩的纵截面的结构示意图之三；
图5为本发明实施例提供的一种屏蔽罩的主视图；
图6a为本发明实施例提供的一种主板的结构示意图；
图6b为本发明实施例提供的主板与屏蔽罩连接后的示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部份实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
图1示例性示出了本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图，如图1所示，所述电子设备100包括屏蔽罩110和主板120。其中，屏蔽罩110可以焊接在主板120上，屏蔽罩110用于屏蔽外界的电磁波对主板120上的部件的影响，同时也可以屏蔽主板120上的部件发出的电磁波。
具体来说，图2示例性示出了本发明实施例提供的一种屏蔽罩的结构示意图，如图2所示，所述屏蔽罩110包括第一本体111、第二本体112和隔离件113。具体地，如图3所示，为本发明实施例提供的一种屏蔽罩的俯视图。其中，第一本体111包括第一侧壁1111、第一顶壁1112；进而，由第一侧壁1111、第一顶壁1112和隔离件113构成的具有第一容纳空间的结构即为第一本体111。相应地，第二本体112包括第二侧壁1121、第二顶壁1122；进而，由第二侧壁1121、第二顶壁1122和隔离件113构成的具有第二容纳空间的结构即为第二本体112。
进一步地，如图3所示，第一顶壁1112的长度l1大于或等于第二顶壁1122的长度l2，如此，能够避免第二顶壁1122的长度过短时容易导致屏蔽罩110的屏蔽性能下降的问题。
进一步地，如图3所示，隔离件113的长度l3可以等于第一顶壁1112的l1的长度，如此，能够减小屏蔽罩110的屏蔽性能的损失，提高屏蔽罩110的屏蔽性能。
需要说明的是，第一侧壁1111可以有多种形状，图3中示出的第一侧壁1111的俯视图为
本发明实施例中，第一本体111和第二本体112之间具有多种连接方式。一个示例中，如图4a所示，为本发明实施例提供的屏蔽罩的纵截面的结构示意图之一。具体来说，第二本体112的第二顶壁1122与第一本体111的第一顶壁1112部分重叠，如图4a中示出的，第二顶壁1122部分重叠在第一顶壁1112的上方。
需要说明的是，图4a仅为一种可能的实现方式，本领域技术人员也可以根据实际情况将第二顶壁1122部分重叠在第一顶壁1112的下方，具体可参见图4b，图4b为本发明实施例提供的屏蔽罩的纵截面的结构示意图之二。
进一步地，第二顶壁1122和第一顶壁1112重叠的宽度大于或等于预设阈值。本领域技术人员可以根据经验和实际情况来设定预设阈值，具体不做限定。如此，能够增加第二顶壁1122与第一顶壁1112连接的牢固程度，进而能够减小屏蔽罩110的屏蔽性能的损失。
另一个示例中，如图4c所示，为本发明实施例提供的屏蔽罩的纵截面的结构示意图之三。具体来说，第二本体112的第二顶壁1122与第一本体111的第一顶壁1112相接。采用这种结构，能够节省第二本体112的第二顶壁1122的材料，从而降低经济成本。
如此，一方面，由于屏蔽罩110的第一本体111和第二本体112可以共用隔离件113，因此，相比于现有技术中相互独立的屏蔽罩而言，能够有效节省主板120空间，降低生产生本，符合主板小型化的发展趋势；另一方面，屏蔽罩110的第一本体111的第一顶壁1112与第二本体112的第二顶壁1122可以相互连接，从而能够减小屏蔽罩110的屏蔽性能的损失。
如图5所示，为本发明实施例提供的一种屏蔽罩的主视图。其中，由第一侧壁1111、第一顶壁1112和隔离件113构成的第一容纳空间可以是封闭的容纳空间；而第二侧壁1121、第二顶壁1122和隔离件113构成的第二容纳空间可以是具有缺口114的容纳空间，所述缺口114可以位于第二侧壁1121与隔离件113之间。
进一步地，如图6a所示，为本发明实施例提供的一种主板的结构示意图。电子设备100中的主板120上可以设置有多个部件，如图6a中示出的第一部件121、第二部件122。采用上述所描述的屏蔽罩110，如图6b所示，为本发明实施例提供的主板与屏蔽罩连接后的横截面的结构示意图。其中，第一侧壁1111的底部、所述第二侧壁1121的底部和隔离件113的底部均焊接于主板120上，比如，可以通过焊盘进行焊接。并且，第一部件121可以位于第一容纳空间内，第二部件122可以位于第二容纳空间内。
基于上文所描述的内容，本发明实施例还提供一种电子设备100，包括主板120和上文所描述的屏蔽罩110，在此不再赘述。
本发明实施例提供一种屏蔽罩110，包括第一本体111、第二本体112和隔离件113。其中，第一本体111为由第一侧壁1111、第一顶壁1112和隔离件113构成的具有第一容纳空间的结构，第二本体112为由第二侧壁1121、第二顶壁1122和隔离件113构成的具有第二容纳空间的结构，且，第二顶壁1122与第一顶壁1112相接；或者，第二顶壁1122与第一顶壁1112部分重叠。本发明实施例中，一方面，由于屏蔽罩110的第一本体111和第二本体112可以共用隔离件113，因此，相比于现有技术中相互独立的屏蔽罩而言，能够有效节省主板120空间，降低生产生本，符合主板小型化的发展趋势；另一方面，屏蔽罩110的第一本体111的第一顶壁1112与第二本体112的第二顶壁1122可以相互连接，从而能够减小屏蔽罩110的屏蔽性能的损失。
尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。