一种将防焊油墨层固化在铁氟龙电路板上的方法与流程

本发明涉及电路板加工技术领域，特别涉及一种将防焊油墨层固化在铁氟龙电路板上的方法。

背景技术：

印制电路板在外层线路完成后，通常会丝印一层防焊油墨，预防pcb在波峰焊的时候造成线路的短路、氧化以及绝缘等问题。由于铁氟龙板材本身是光滑的，其表面张力非常小，油墨与其结合力差，导致油墨起泡或掉油不良等问题，因此防焊固化程度是影响防焊层效果的重要因素。

目前，传统pcb制造商对于线路板表面防焊层后固化控制，主要通过立柜式烤炉或者遂道式烤炉加热热风循环烘烤方式固化油墨。一般板材与油墨结合，分2-4段高低温烘烤即可，固化后油墨无起泡，无脱落。但是，铁氟龙板材与油墨固化结合力差，则按常规固化参数烘烤极易出现油墨起泡、脱落等达不到绝缘效果。综上所述，针对铁氟龙板材防焊层固化程度目前制作难度较大。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明提供一种将防焊油墨层固化在铁氟龙电路板上的方法，主要目的在于解决现有铁氟龙板材与油墨固化结合力差，烘烤后极易出现油墨起泡、脱落的技术问题。

为达到上述目的，本发明主要提供如下技术方案：

本发明的实施例提供一种将防焊油墨层固化在铁氟龙电路板上的方法，包括以下步骤：

步骤s1：在铁氟龙电路板上丝印防焊油墨层；

步骤s2：分七段依次对丝印有防焊油墨层的铁氟龙电路板进行烘烤；其中，各段的温度逐段升高，且最高温度低于160度，总烘烤时间为416-444分钟。

通过采用上述技术方案，因为是分七段依次对丝印有防焊油墨层的铁氟龙电路板进行烘烤，且各段的温度逐段升高，最高温度低于160度，总烘烤时间为416-444度，相对于现有技术，本发明的技术方案分多段对丝印有防焊油墨层的铁氟龙电路板进行烘烤，各段的烘烤温度相对较低，总烘烤时间相对较长，如此有利于板材中的水气和油墨中的溶剂均匀挥发，提高了油墨与板材的结合力，防止油墨起泡和掉油。

本发明进一步设置为：在步骤s2中，丝印有防焊油墨层的铁氟龙电路板依次经第一段、第二段、第三段、第四段、第五段、第六段以及第七段进行烘烤；

其中，第一段的烘烤温度小于或等于45度；第二段的烘烤温度为58度-62度；第三段的烘烤温度为68度-72度；第四段的烘烤温度为73度-77度；第五段的烘烤温度为88度-92度；第六段的烘烤温度为108度-112度；第七段的烘烤温度为153度-157度。

优选的，第二段的烘烤温度为60度；第三段的烘烤温度为70度；第四段的烘烤温度为75度；第五段的烘烤温度为90度；第六段的烘烤温度为110度；第七段的烘烤温度为155度。

通过采用上述技术方案，各段的烘烤温度依次逐段升高，呈稳步上升的态势，使板材中的水气和油墨中的溶剂逐步均匀地挥发，减少了水气或溶剂在板材和油墨内的聚集，提高了板材与油墨两者的结合稳定性。

本发明进一步设置为：第一段的烘烤时间为58-62分钟；第二段的烘烤时间为88-92分钟；第三段的烘烤时间为88-92分钟；第四段的烘烤时间为58-62分钟；第五段的烘烤时间为28-32分钟；第六段的烘烤时间为28-32分钟；第七段的烘烤时间为68-72分钟。优选的，第一段的烘烤时间为60分钟；第二段的烘烤时间为90分钟；第三段的烘烤时间为90分钟；第四段的烘烤时间为60分钟；第五段的烘烤时间为30分钟；第六段的烘烤时间为30分钟；第七段的烘烤时间为70分钟。

通过采用上述技术方案，相对于现有技术，延长了各段低温烘烤的时间，有利于板材中的水气和油墨中的溶剂逐步均匀地挥发，进一步减少了水气或溶剂在板材和油墨内的聚集，进一步提高了板材与油墨两者的结合稳定性。

本发明进一步设置为：本发明将防焊油墨层固化在铁氟龙电路板上的方法还包括：

步骤s3：对防焊油墨层的附着力进行测试。

优选的，在步骤s3中采用如下方法对防焊油墨层的附着力进行测试：

（1）将胶带粘贴于防焊油墨层上；

（2）将胶带垂直铁氟龙电路板的板面拉起；

（3）检查胶带上是否附有防焊油墨，以及铁氟龙电路板的板面上是否有防焊油墨层的松动或分离现象。

通过采用上述技术方案，可以对防焊油墨层的固化效果进行评估，判断防焊油墨层的固化效果十分良好。

本发明进一步设置为：本发明将防焊油墨层固化在铁氟龙电路板上的方法还包括：

步骤s4：对防焊油墨层进行热应力测试。

优选的，在步骤s4中采用如下方法对防焊油墨层的热应力进行测试：

（1）选取表面无分层、气泡和织纹显露状的铁氟龙电路板，将铁氟龙电路板置入烤箱烘烤28-32分钟，烘烤温度为148-152度。

（2）取出烘烤后的铁氟龙电路板，使其冷却至室温；

（3）在铁氟龙电路板上均匀涂上助焊剂；

（4）将涂覆有助焊剂的铁氟龙电路板浸入锡炉的锡液内，锡液的温度为283-293度，浸入时间为9-11秒，然后将铁氟龙电路板冷却至室温；

（5）再重复步骤（4）二次；

（6）对铁氟龙电路板进行清洗，然后烘干；

（7）观察铁氟龙电路板上的防焊油墨层是否有脱落，然后做切片利用金相显微镜观察防焊油墨层是否与基材层或铜层分离。

通过采用上述技术方案，可以进一步对防焊油墨层的固化效果进行评估，判断防焊油墨层的固化效果十分良好。

借由上述技术方案，本发明将防焊油墨层固化在铁氟龙电路板上的方法至少具有以下有益效果：

在本发明提供的技术方案中，因为是分七段依次对丝印有防焊油墨层的铁氟龙电路板进行烘烤，且各段的温度逐段升高，最高温度低于160度，总烘烤时间为416-444度，相对于现有技术，本发明的技术方案分多段对丝印有防焊油墨层的铁氟龙电路板进行烘烤，各段的烘烤温度相对较低，总烘烤时间相对较长，如此有利于板材中的水气和油墨中的溶剂均匀挥发，提高了油墨与板材的结合力，防止油墨起泡和掉油。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

图1是本发明的一实施例提供的一种将防焊油墨层固化在铁氟龙电路板上的方法流程图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

如图1所示，本发明的一个实施例提出的一种将防焊油墨层固化在铁氟龙电路板上的方法，其包括以下步骤：

步骤s1：在铁氟龙电路板上丝印防焊油墨层。

步骤s2：分七段依次对丝印有防焊油墨层的铁氟龙电路板进行烘烤；其中，各段的温度逐段升高，且最高温度低于160度，总烘烤时间为416-444分钟。

相对于现有技术，本发明的技术方案分多段对丝印有防焊油墨层的铁氟龙电路板进行烘烤，各段的烘烤温度相对较低，总烘烤时间相对较长，如此有利于板材中的水气和油墨中的溶剂均匀挥发，提高了油墨与板材的结合力，防止油墨起泡和掉油。

这里需要说明的是：上述的铁氟龙电路板即为聚四氟乙烯电路板。

进一步的，在步骤s2中，丝印有防焊油墨层的铁氟龙电路板依次经第一段、第二段、第三段、第四段、第五段、第六段以及第七段进行烘烤。

其中，第一段的烘烤温度小于或等于45度；第二段的烘烤温度为58度-62度；第三段的烘烤温度为68度-72度；第四段的烘烤温度为73度-77度；第五段的烘烤温度为88度-92度；第六段的烘烤温度为108度-112度；第七段的烘烤温度为153度-157度。优选的，第二段的烘烤温度为60度；第三段的烘烤温度为70度；第四段的烘烤温度为75度；第五段的烘烤温度为90度；第六段的烘烤温度为110度；第七段的烘烤温度为155度。

通过上述的设置，各段的烘烤温度依次逐段升高，呈稳步上升的态势，使板材中的水气和油墨中的溶剂逐步均匀地挥发，减少了水气或溶剂在板材和油墨内的聚集，提高了板材与油墨两者的结合稳定性。

进一步的，前述第一段的烘烤时间为58-62分钟；第二段的烘烤时间为88-92分钟；第三段的烘烤时间为88-92分钟；第四段的烘烤时间为58-62分钟；第五段的烘烤时间为28-32分钟；第六段的烘烤时间为28-32分钟；第七段的烘烤时间为68-72分钟。优选的，第一段的烘烤时间为60分钟；第二段的烘烤时间为90分钟；第三段的烘烤时间为90分钟；第四段的烘烤时间为60分钟；第五段的烘烤时间为30分钟；第六段的烘烤时间为30分钟；第七段的烘烤时间为70分钟。

通过上述的设置，相对于现有技术，延长了各段低温烘烤的时间，有利于板材中的水气和油墨中的溶剂逐步均匀地挥发，进一步减少了水气或溶剂在板材和油墨内的聚集，进一步提高了板材与油墨两者的结合稳定性。

进一步的，本发明将防焊油墨层固化在铁氟龙电路板上的方法还包括步骤s3：对防焊油墨层的附着力进行测试。

具体的，在步骤s3中可以采用如下方法对防焊油墨层的附着力进行测试：

（1）将胶带粘贴于防焊油墨层上。

（2）将胶带垂直铁氟龙电路板的板面拉起。

（3）检查胶带上是否附有防焊油墨，以及铁氟龙电路板的板面上是否有防焊油墨层的松动或分离现象。

通过上述的设置，可以对防焊油墨层的固化效果进行评估，判断防焊油墨层的固化效果十分良好。

这里需要说明的是：前述在粘贴胶带前，可以先对铁氟龙电路板的表面进行清洁，保证铁氟龙电路板的表面无尘埃或油渍。上述的胶带可以为600#3m胶带。

进一步的，本发明将防焊油墨层固化在铁氟龙电路板上的方法，还包括步骤s4：对防焊油墨层进行热应力测试。

具体的，在步骤s4中可以采用如下方法对防焊油墨层的热应力进行测试：

（1）选取表面无分层、气泡和织纹显露状的铁氟龙电路板，将铁氟龙电路板置入烤箱烘烤28-32分钟，烘烤温度为148-152度。优选的，铁氟龙电路板在烤箱内的烘烤时间为30分钟，烘烤温度为150度。

（2）取出烘烤后的铁氟龙电路板，使其冷却至室温。该室温为22-26度。

（3）在铁氟龙电路板上均匀涂上助焊剂。

（4）将涂覆有助焊剂的铁氟龙电路板浸入锡炉的锡液内，锡液的温度为283-293度，浸入时间为9-11秒，然后将铁氟龙电路板冷却至室温。优选的，锡液的温度为288度，浸入时间为10秒。室温为22-26度。

（5）再重复步骤（4）二次。

（6）对铁氟龙电路板进行清洗，然后烘干。

（7）观察铁氟龙电路板上的防焊油墨层是否有脱落，然后做切片利用金相显微镜观察防焊油墨层是否与基材层或铜层分离。

通过上述的设置，可以进一步对防焊油墨层的固化效果进行评估，判断防焊油墨层的固化效果十分良好。

这里需要说明的是：在不冲突的情况下，本领域的技术人员可以根据实际情况将上述各示例中相关的技术特征相互组合，以达到相应的技术效果，具体对于各种组合情况在此不一一赘述。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。