环保型HDI线路板的制作方法

文档序号:15448575发布日期:2018-09-14 23:40阅读:来源:国知局

技术特征:

1.环保型HDI线路板,其特征在于:包括从下至上依次堆叠的绝缘基板(1)、下电路层(2)、绝缘层(3)、上电路层(4)、抗蚀层(5)、以及保护层(6);

还包括贯穿所述上电路层(4)、所述抗蚀层(5)、以及所述保护层(6)的元件连接结构(7);

所述元件连接结构(7)包括金属柱(71)、用于插入电子元件的电子元件插件(72)、以及位于所属电子元件插件(72)上方的电子元件插孔(73);

所述金属柱(71)的一端与所述电子元件插件(72)的一端固定连接;

所述电子元件插件(72)另一端与所述电子元件插孔(73)固定连接;

所述金属柱(71)贯穿所述上电路层(4)、所述抗蚀层(5)、以及所述保护层(6),所述电子元件插件(72)以及电子元件插孔(73)凸出于防潮涂层(11)的上表面;

所述电子元件插孔(73)与所述电子元件相适配,所述电子元件插件(72)的横截面大于所述金属柱(71)的横截面。

2.如权利要求1所述的环保型HDI线路板,其特征在于:

还包括用于固定的固定柱(9),所述绝缘基板(1)上内凹有凹槽;

所述固定柱(9)包括第一固定柱(91)、与所述第一固定柱(91)固定连接的第二固定柱(92);

所述第一固定柱(91)贯穿所述下电路层(2)、所述绝缘层(3)、所述上电路层(4)、以及所述抗蚀层(5);

所述第二固定柱(92)填充在所述凹槽内。

3.如权利要求2所述的环保型HDI线路板,其特征在于:

还包括位于所述第一固定柱(91)两侧的沉铜(10),所述抗蚀层(5)上有沉孔,所述沉铜(10)设置在沉孔内壁上;

各所述沉铜(10)贯穿所述下电路层(2)、所述绝缘层(3)、所述上电路层(4)、以及所述抗蚀层(5),且各所述沉铜(10)的一侧与所述第一固定柱(91)的两侧固定连接。

4.如权利要求1所述的环保型HDI线路板,其特征在于:

还包括位于所述绝缘基板(1)上方的防潮涂层(11);

所述防潮涂层(11)的下表面与所述保护层(6)的上表面固定连接。

5.如权利要求3所述的环保型HDI线路板,其特征在于:

所述固定柱(9)由树脂材料制成。

6.如权利要求4所述的环保型HDI线路板,其特征在于:

所述防潮涂层(11)由有机硅树脂材料制成。

7.如权利要求1至6任一项所述的环保型HDI线路板,其特征在于:

所述保护层(6)为锡膏保护层。

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