1.一种过锡载具，其特征在于，包括：固定组件和遮挡板(5)；其中，
所述固定组件，用于形成容置空间，并将待焊接电路板固定在所述容置空间中；
所述遮挡板(5)，设置于所述容置空间中，用于在对所述待焊接电路板进行波峰焊接的过程中，遮挡所述待焊接电路板中背焊元件和/或功率模块对应的焊盘位置。
2.根据权利要求1所述的载具，其特征在于，还包括：过锡孔和镂空区域；所述过锡孔和所述镂空区域，设置于所述容置空间中除所述遮挡板(5)所处区域之外的其它区域；其中，
所述过锡孔，用于在对所述待焊接电路板进行波峰焊接的过程中，使焊锡流入所述待焊接电路板的相应焊孔中；
所述镂空区域，用于在对所述待焊接电路板进行波峰焊接的过程中，使需要露出的元器件露出。
3.根据权利要求2所述的载具，其特征在于，其中，
所述过锡孔，包括：第一过锡孔(6)、第二过锡孔(8)中的至少之一；所述镂空区，包括：第一镂空区(7)、第二镂空区(9)中的至少之一；
其中，所述第一过锡孔(6)和所述第一镂空区(7)，匹配设置；所述第二过锡孔(8)和所述第二镂空区(9)，匹配设置；
和/或，
所述待焊接电路板，包括：待焊接的变频空调外机主板；
和/或，
所述功率模块，包括：整流桥、二极管、IGBT、IPM中的至少之一。
4.根据权利要求1-3之一所述的载具，其特征在于，还包括：抓握部(10)、移动组件中的至少之一；其中，
所述抓握部(10)，靠近所述遮挡板(5)、且设置在所述固定组件上，用于取放所述过锡载具时抓握；
所述移动组件，远离所述遮挡板(5)、且设置在所述固定组件的外侧或底部，用于移动所述过锡载具。
5.根据权利要求4所述的载具，其特征在于，其中，
所述抓握部(10)，包括：设置在所述固定组件上的凹槽，且所述凹槽的内壁面为弧形面；
和/或，
所述抓握部(10)的数量为至少一对；至少一对所述抓握部(10)，对称设置于所述固定组件上；
和/或，
所述移动组件，包括：链爪(3)、导轨、传送带中的至少一种移动件；所述移动件的数量为两个；两个所述移动件，对称设置于所述固定组件的外侧或底部。
6.根据权利要求1-3之一所述的载具，其特征在于，所述固定组件，包括：底板(2)和固定卡扣(4)；其中，
所述底板(2)，呈框状结构，用于形成所述容置空间；
所述固定卡扣(4)，设置在所述框状结构上，用于固定所述待焊接电路板。
7.根据权利要求6所述的载具，其特征在于，所述固定卡扣(4)的数量为六个；六个所述固定卡扣(4)，靠近所述遮挡板(5)、且对称设置在所述框状结构的一对边框上。
8.根据权利要求6所述的载具，其特征在于，所述固定组件，还包括：挡锡条(1)；
所述挡锡条(1)，对应设置在所述框状结构的外侧，且所述挡锡条(1)的高度高于所述框状结构的高度，用于在对所述待焊接电路板进行波峰焊接的过程中，遮挡焊锡外溢或外溅。
9.一种焊接装置，其特征在于，包括：如权利要求1-8任一项所述的过锡载具。