本实用新型涉及柔性线路板技术领域，特别涉及一种FPC柔性线路板。
背景技术：
FPC又称柔性线路板，是Flexible Printed Circuit的简称，其为采用柔性的绝缘基材制成的印刷线路板，具有弯曲程度高、走线密度高、厚度薄、质量小等特点，根据应用场景不同可适当设计，在电子产品方面得到了广泛的应用。在FPC板上有由众多整齐排布金黄色的导电触片组成的绑定区域，看起来像金色的手指，故行业内称之为“金手指”。金手指端经常要与不同的印制电路板连接，但是在对金手指进行焊接时，有可能会出现相邻的金手指彼此焊接在一起而导通的情况，此时，就需要对焊在一起的金手指进行后续的返工操作以保证柔性线路板的线路可靠性，延长了生产周期，增加了生产成本。
技术实现要素：
本实用新型要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足之处，提供一种FPC柔性线路板。
本实用新型解决技术问题采用的技术手段是提供一种FPC柔性线路板，包括依次覆盖设置的基板、第一导电层和第一覆盖膜，所述第一导电层一端设有焊盘，所述焊盘上间隔设有若干金手指，每一所述金手指设有焊接部，每一所述金手指上的焊接部与相邻的金手指上的焊接部错位设置，所述第一覆盖膜设有与所述焊接部对应用于使所述焊接部向外部空间暴露的开口。
进一步地，还包括贯通所述基板和金手指的过孔。
进一步地，相邻所述金手指上的过孔均错开设置。
进一步地，所述金手指位于所述过孔处的宽度大于所述金手指其余部分的宽度。
进一步地，所述焊盘未设置所述金手指的表面覆盖有阻焊层。
进一步地，所述阻焊层为梯形，所述阻焊层远离金手指一侧面的长度小于阻焊层靠所述金手指一侧面的长度。
进一步地，所述金手指表面覆盖有聚酰亚胺薄膜。
进一步地，所述FPC柔性线路板为单层FPC。
进一步地，所述FPC柔性线路板为双层FPC，所述基板背向所述第一导电层的一侧面向外依次设置有第二导电层和第二覆盖膜。
进一步地，所述第一导电层为铜箔。
采用上述技术方案，本实用新型至少具有以下有益效果：本实用新型实施例通过在第一导电层设有焊盘，所述焊盘上间隔设有若干金手指且金手指设有焊接部，其中，各金手指上的焊接部均与相邻的金手指上的焊接部错位设置，所述第一覆盖膜开设有开口且所述开口与所述焊接部位置对应，避免金手指之间彼此焊接导通连接在一起，能有效提高生产效率，降低生产成本。
附图说明
图1是本实用新型FPC柔性线路板一个实施例的侧视示意图。
图2是本实用新型FPC柔性线路板一个实施例的部分剖视示意图。
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1至图2，本实用新型提供一种技术方案：一种FPC柔性线路板，包括依次覆盖设置的基板1、第一导电层2和第一覆盖膜3，所述第一导电层2一端设有焊盘21，所述焊盘21上间隔设有若干金手指211，每一所述金手指211设有焊接部212，每一所述金手指211上的焊接部212与相邻的金手指211上的焊接部212错位设置，所述第一覆盖膜3设有与所述焊接部212对应用于使所述焊接部212向外部空间暴露的开口31。
在实施时，所述第一导电层2为设于基板1和第一覆盖膜3之间的铜箔，当然，所述第一导电层2还可以采用其它材料制得，能实现导电功能即可，所述第一导电层2设有焊盘21，焊盘21设有多个金手指211，所述金手指211设有焊接部212，所述焊接部212彼此之间对应错位设置，具体地，以所述金手指211呈长条形为例，所述焊接部212设于金手指211的端部，例如，第一条金手指211的焊接部212设于左边端部，而第二条金手指211的焊接部212设于右边端部，第三条金手指211的焊接部212则设于左边端部，以此类推，使得相邻的金手指211的焊接部错位设置，从而使得焊接时不会因焊膏抵接而使金手指211之间短路导通连接，提高产品质量。
本实施例通过在第一导电层2设有焊盘21，所述焊盘21上间隔设有若干金手指211，且金手指211设有焊接212，其中，各金手指211上的焊接部212均与相邻的金手指211上的焊接部212错位设置，所述第一覆盖膜3开设有开口31，且所述开,31与所述焊接部212位置对应，避免金手指211之间彼此焊接导通连接在一起，能有效提高生产效率，降低生产成本。
在一个可选实施例中，还包括贯通所述基板1和金手指211的过孔(图未示)。
在实施时，相邻所述金手指211上的过孔均错开设置。能有效避免焊膏在金手指211表面连结在一起，提高产品品质。
在一个可选实施例中，所述金手指211位于所述过孔处的宽度大于所述金手指211其余部分的宽度。
本实施例通过将金手指211位于过孔处的宽度加大，加强了过孔处的金手指211的结构强度，避免了因过孔处金手指211边缘折断而降低了焊接稳固性。
在一个可选实施例中，所述焊盘21未设置所述金手指211的表面覆盖有阻焊层(图未示出)。在实施时，所述阻焊层为梯形，所述阻焊层远离金手指211一侧面的长度小于阻焊层靠所述金手指211一侧面的长度。
本实施例通过在金手指211的表面覆盖有阻焊层，能有效避免焊接到非金手指211的区域中，提高产品质量。
在一个可选实施例中，所述金手指211表面覆盖有聚酰亚胺薄膜。
本实施例通过在金手指211表面覆盖有聚酰亚胺薄膜，能有效防止金手指211被氧化，延长金手指211的使用寿命。
在一个可选实施例中，所述FPC柔性线路板为单层FPC。当然，在实施时，所述FPC柔性线路板还可以设计成为双层FPC，所述基板1背向所述第一导电层2的一侧面向外依次设置有第二导电层(图未示)和第二覆盖膜(图未示)。能有效提高本实用新型FPC柔性线路板的实用性。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。