技术总结
本实用新型涉及一种FPC柔性线路板，包括依次覆盖设置的基板、第一导电层和第一覆盖膜，第一导电层一端设有焊盘，焊盘上间隔设有若干金手指，每一金手指设有焊接部，每一金手指上的焊接部与相邻的金手指上的焊接部错位设置，第一覆盖膜设有与焊接部对应用于使焊接部向外部空间暴露的开口。本实用新型实施例通过在第一导电层设有焊盘，所述焊盘上间隔设有若干金手指且金手指设有焊接部，其中，各金手指上的焊接部均与相邻的金手指上的焊接部错位设置，所述第一覆盖膜开设有开口且所述开口与所述焊接部位置对应，避免金手指之间彼此焊接导通连接在一起，能有效提高生产效率，降低生产成本。
技术研发人员：宁才传
受保护的技术使用者：深圳市吉子通科技有限公司
技术研发日：2018.02.07
技术公布日：2018.09.07