本实用新型涉及印刷电路板制造技术，尤其涉及一种印刷电路板及电子设备。
背景技术：
随着电子通信技术的不断发展，可穿戴电子设备的功能越来越丰富，娱乐性和可操作性较之传统的电子设备有了很大的提升。可穿戴电子设备中很多具有不规则的曲面，因此需要使用专门的曲面形电路板。
现有技术中曲面形电路板一般通过直板形电路板弯折形成，可弯折的直板形电路板一般采用软硬结合板的方式设计，利用软板的可弯折性与硬板电路板进行组合，以将多个硬板实现可叠合组装，大幅度的减少了电路板的横向布局面积。
但是，由于软硬结合板在制作时需要先将软板单独制作出来后再利用其作为芯板基础进行硬板的制作，增长了整个产品的工艺流程；且软硬结合板在制作时品质管控难度大，对印刷电路板生产系统的要求非常高，生产成本居高不下。由于上述原因，造成了现有技术中的曲面形电路板制造困难，且成本居高不下。
技术实现要素：
为了克服现有技术下的上述缺陷，本实用新型的目的在于提供一种印刷电路板及电子设备，本实用新型的印刷电路板整体均为硬质电路板，且可沿垂直于电路板的方向折弯一定角度，从而解决了现有技术中曲面形电路板制造难度大、成本高的问题。
本实用新型提供一种印刷电路板，包括第一电路板、第二电路板和连接段，所述第一电路板、第二电路板和连接段均为硬质电路板，所述连接段的两端分别连接所述第一电路板和第二电路板，所述连接段在所述第一电路板和第二电路板所在的平面内具有多个折弯，所述印刷电路板可在所述连接段上沿垂直于所述第一电路板和第二电路板所在平面的方向弯折，以使所述第一电路板和第二电路板之间呈一预设角度。
本实用新型采用硬板材质的连接段代替传统技术中的软板芯板，利用连接段上的多个折弯使其在弯折的过程中将弯曲应力分散到每一个折弯上，以防止应力集中造成的连接段的断裂，由此提高了连接段所能承受的弯曲应力的大小。
如上所述的印刷电路板，可选的，多个所述折弯等间距分布在所述连接段上。
如上所述的印刷电路板，可选的，所述折弯的形状呈弧形。
如上所述的印刷电路板，可选的，所述第一电路板、第二电路板和连接段一体成型。
如上所述的印刷电路板，可选的，所述连接段的两端分别与所述第一电路板和第二电路板焊接固定。
如上所述的印刷电路板，可选的，所述连接段为多个，多个连接段等间距分布在所述第一电路板和第二电路板之间。
如上所述的印刷电路板，可选的，所述第一电路板和第二电路板均包括多个导电层，所述连接段内设有与所述导电层电连接的导线。
如上所述的印刷电路板，可选的，所述连接段与多个所述导电层中的至少两个相连。
如上所述的印刷电路板，可选的，所述预设角度的范围为0-180度。
本实用新型还提供一种电子设备，包括壳体以及如上任一项所述的印刷电路板。
本实用新型提供的印刷电路板及电子设备，包括第一电路板、第二电路板和连接段，第一电路板、第二电路板和连接段均为硬质电路板，连接段的两端分别连接第一电路板和第二电路板，连接段在第一电路板和第二电路板所在的平面内具有多个折弯，印刷电路板可在连接段上沿垂直于第一电路板和第二电路板所在平面的方向弯折，以使第一电路板和第二电路板之间呈一预设角度。本实用新型采用硬板材质的连接段代替传统技术中的软板芯板，利用连接段上的多个折弯使其在弯折的过程中将弯曲应力分散到每一个折弯上，由此提高了连接段所能承受的弯曲应力的大小，使得硬板材质的连接段也能够满足多次弯折的需求，从而大大减小了现有技术中曲面形电路板的制造难度，降低了生产成本。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型一实施例提供的印刷电路板的结构简图；
图2A-图2B为本实用新型一实施例提供的印刷电路板的制造流程图。
附图标记：
10-第一电路板； 11-第一导电层；
20-第二电路板； 21-第二导电层；
30-连接段； 31-折弯。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
需要说明的是，在本实用新型的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于方便描述不同的部件，而不能理解为指示或暗示顺序关系、相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
随着电子通信技术的不断发展，可穿戴电子设备的功能越来越丰富，娱乐性和可操作性较之传统的电子设备有了很大的提升。可穿戴电子设备中很多具有不规则的曲面，因此需要使用专门的曲面形电路板。
现有技术中曲面形电路板一般通过直板形电路板弯折形成，可弯折的直板形电路板一般采用软硬结合板的方式设计，利用软板的可弯折性与硬板电路板进行组合，以将多个硬板实现可叠合组装，大幅度的减少了电路板的横向布局面积。
但是，由于软硬结合板在制作时需要先将软板单独制作出来后再利用其作为芯板基础进行硬板的制作，增长了整个产品的工艺流程；且软硬结合板在制作时品质管控难度大，对印刷电路板生产系统的要求非常高，生产成本居高不下。由于上述原因，造成了现有技术中的曲面形电路板制造困难，且成本居高不下。
为了克服现有技术下的上述缺陷，本实用新型的目的在于提供一种印刷电路板及电子设备，本实用新型的印刷电路板整体均为硬质电路板，且可沿垂直于电路板的方向折弯一定角度，从而解决了现有技术中曲面形电路板制造难度大、成本高的问题。
下面将结合附图详细的对本实用新型的内容进行描述，以使本领域技术人员能够更加详细的了解本实用新型的内容。
实施例一
图1为本实用新型一实施例提供的印刷电路板的结构简图；请参照图1。本实施例提供一种印刷电路板，包括第一电路板10、第二电路板20和连接段30，第一电路板10、第二电路板20和连接段30均为硬质电路板，连接段30的两端分别连接第一电路板10和第二电路板20，连接段30在第一电路板10和第二电路板20所在的平面内具有多个折弯31，印刷电路板可在连接段30上沿垂直于第一电路板10和第二电路板20所在平面的方向弯折，以使第一电路板10和第二电路板20之间呈一预设角度。
具体的，本实施例中印刷电路板与现有技术中的印刷电路板的结构相同，其一般包括基板及设置在基板上的线路图层、焊盘等结构，本实施例对基板的形状不做限制，例如：基板可以呈长方形、三角形、圆形等规则形状，或者基板呈其他的不规则形状。另外本实施例对基板的材质也不做限制，只要保证基板为不导电的绝缘板即可，例如：基板可以采用橡胶板、塑料板等。
此外，本实施例对电路板中的导电层层数不做过多限定，例如，在一个可选的实施例中电路板为具有5层导电层的电路板。此外，第一电路板10和第二电路板20所具有的导电层层数可以相同，也可以不同；例如，在一个可选的实施例中，第一电路板10具有7层导电层，第二电路板20具有5层导电层；在另一个可选的实施例中，第一电路板10和第二电路板20均具有8层导电层。
本实施例中连接段30与第一电路板10和第二电路板20的材质相同，均选用硬质电路板制成，连接段30的两端分别连接第一电路板10和第二电路板20，以将二者连接成一体并实现内部导电层之间的电联通。本领域技术人员清楚的是，本实施例中仅以两个电路板和其中间的连接段为例对印刷电路板进行说明，在其他可选的实施例中，印刷电路板可包括多个电路板，且相邻的电路板之间均通过本实施例中所述的连接段30连接，以实现印刷电路板叠合组装及形成多维曲面的需求。
本实施例中，连接段30在第一电路板10和第二电路板20所在的平面内具有多个折弯31，印刷电路板可在连接段30上沿垂直于第一电路板10和第二电路板20所在平面的方向弯折，以使第一电路板10和第二电路板20之间呈一预设角度。在连接段30上设置折弯31可以将连接段30在弯折过程中所受的弯曲应力均匀分散到每一个折弯上，以防止应力集中造成的连接段30的断裂；弯折时应将连接段30尽量弯曲成曲线形状，以防止应力集中在某个点上；弯折后，第一电路板10和第二电路板20在垂直于图1所示的平面内具有一定的角度，该角度可根据实际的需要进行选择，理论上，预设角度的范围为0-180度。如图1所示，在一个可选的实施例中，连接段30在第一电路板10和第二电路板20所在的平面内具有两个折弯31，由此可以将弯折时产生的弯曲应力均匀分散到两个折弯31上，提高了连接段30所能承受的弯曲应力的大小。
为更好的对本实施例的印刷电路板进行说明，下面结合与现有技术中印刷电路板的比较进行进一步说明。图2A-图2B为本实用新型一实施例提供的印刷电路板的制造流程图；请参照图2A-图2B。如图2A所示，本实施例的印刷电路板在制作时一般将覆铜基板通过选择性蚀刻的方法蚀刻出层别的图形和线路，并将部分多余的铜皮去掉，保留下来的铜作为讯号的线路；然后在完成线路的基板两面铺PP半固化片及铜箔，通过高温及高压方式完成压合增层，压合增层的数量可根据需要进行设置；最后，通过钻孔、电镀来完成层间电流及信号的导通，并在电路板上制作出连接相邻的电路板区域的导线。接着如图2B所示，当完成各线路生产后，通过铣床将电路板铣出连接段30，从而使电路板形成包括第一电路板10、第二电路板20和连接段30的结构，采用此种方式的印刷电路板，其第一电路板10、第二电路板20和连接段30一体成型。
在其他可选的实施方式中，连接段30的两端可以分别与第一电路板10和第二电路板20焊接固定。具体的，可以在钻孔、电镀完成层间电流及信号的导通后将电路板切割成需要的多个板块，利用预先设置好的连接段30与各板块上的焊盘之间实现焊接固定，以制成本实施例中的印刷电路板。
本实施例提供的印刷电路板，包括第一电路板10、第二电路板20和连接段30，第一电路板10、第二电路板20和连接段30均为硬质电路板，连接段30的两端分别连接第一电路板10和第二电路板20，连接段30在第一电路板10和第二电路板20所在的平面内具有多个折弯31，印刷电路板可在连接段30上沿垂直于第一电路板10和第二电路板20所在平面的方向弯折，以使第一电路板10和第二电路板20之间呈一预设角度。本实施例采用硬板材质的连接段30代替传统技术中的软板芯板，利用连接段30上的多个折弯31使其在弯折的过程中将弯曲应力分散到每一个折弯上，由此提高了连接段30所能承受的弯曲应力的大小，使得硬板材质的连接段30也能够满足多次弯折的需求，从而大大减小了现有技术中曲面形电路板的制造难度，降低了生产成本。
进一步的，本实施例中多个折弯31等间距分布在连接段30上，折弯31的形状可以呈弧形，且呈三角函数曲线的形式连续设置在连接段30上。该弧形结构可以选则例如圆弧、椭圆弧等结构，也可以设置成例如字母U的形状，本实施例对此不做进一步限定。
具体的，多个折弯31可以首尾顺次相连，也可以彼此之间间隔一定距离；折弯31可以设置在连接连接段30两端的直线的同一侧，也可以在连接连接段30两端的直线的两侧交替设置。
更进一步的，连接段30可以为多个，多个连接段30等间距分布在第一电路板10和第二电路板20之间，通过设置多个连接段30可以进一步减小每一个连接段30上所承受的弯曲应力，同时提高了电路板的可靠性。
可选的，第一电路板10和第二电路板20均包括多个导电层，连接段30内设有与导电层电连接的导线，连接段30与多个导电层中的至少两个相连，以保证信号的联通。
具体的，如图1中所示，本实施例中第一电路板10上包括5层第一导电层11，第二电路板20上包括4层第二导电层21，连接段30内设有两条导线，其中一条导线联通第一电路板10中部的第一导电层11和第二导电层20中部的第二导电层21；另一条导线联通第一电路板10底部的第一导电层11和第二电路板20中部的另一第二导电层21，由此保证了两侧电路板的正常通讯；第一电路板10和第二电路板20中的其余导电层可通过层间的沉孔实现通讯。
实施例二
本实施例还提供一种电子设备，包括壳体以及如上实施例一中所述的印刷电路板。
本实施例的电子设备可以为任意适宜的电子设备，例如曲面屏手机、可穿戴式手环等，本实施例对此不做进一步限定。本实施例通过利用实施例一中所述的印刷电路板，使得其可以根据壳体的形状弯折成预设的形状角度，以适应壳体内的空间，由此减小了整个电子设备的制造难度和制造成本，提高了电子设备的市场竞争力。
本实施例中，印刷电路板的连接段在第一电路板和第二电路板所在的平面内具有多个折弯，印刷电路板可在连接段上沿垂直于第一电路板和第二电路板所在平面的方向弯折，以使第一电路板和第二电路板之间呈一预设角度。在连接段上设置折弯可以将连接段在弯折过程中所受的弯曲应力均匀分散到每一个折弯上，以防止应力集中造成的连接段的断裂；弯折时应将连接段尽量弯曲成曲线形状，以防止应力集中在某个点上；弯折后，第一电路板和第二电路板之间具有一定的角度，该角度可根据实际的需要进行选择，理论上，预设角度的范围为0-180度。
本实施例提供的电子设备，其印刷电路板包括第一电路板、第二电路板和连接段，第一电路板、第二电路板和连接段均为硬质电路板，连接段的两端分别连接第一电路板和第二电路板，连接段在第一电路板和第二电路板所在的平面内具有多个折弯，印刷电路板可在连接段上沿垂直于第一电路板和第二电路板所在平面的方向弯折，以使第一电路板和第二电路板之间呈一预设角度。本实施例采用硬板材质的连接段代替传统技术中的软板芯板，利用连接段上的多个折弯使其在弯折的过程中将弯曲应力分散到每一个折弯上，由此提高了连接段所能承受的弯曲应力的大小，使得硬板材质的连接段也能够满足多次弯折的需求，从而大大减小了现有技术中曲面形电路板的制造难度，降低了生产成本。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。