1.一种具有主动散热装置的电路板，包括PCB板(1)，所述PCB板(1)上焊接有芯片(11)，其特征是：所述主动散热装置(2)包括固接于PCB板(1)焊有芯片(11)一侧的散热板(21)；所述散热板(21)上与芯片(11)对应的位置开设有散热孔(211)，所述散热板(21)背离芯片(11)的一侧固接有与散热孔(211)连通的散热环(25)；散热环(25)内夹设有朝向芯片(11)设置的套筒(252)，套筒(252)内螺纹连接有用于朝向芯片(11)移动的螺杆(253)，螺杆(253)朝向芯片(11)的一端固接有用于抵触芯片(11)的抵触片(254)。
2.根据权利要求1所述的一种具有主动散热装置的电路板，其特征是：所述套筒(252)的周面上固接有若干个用于将抵触片(254)传导的热量进行分散的导热片(251)。
3.根据权利要求1所述的一种具有主动散热装置的电路板，其特征是：所述抵触片(254)朝向芯片(11)的端面上涂抹有散热硅脂(255)。
4.根据权利要求1所述的一种具有主动散热装置的电路板，其特征是：所述散热环(25)背离芯片(11)的端口处设置有用于主动散热的吸热机构(27)；所述吸热机构(27)包括与散热环(25)背离芯片(11)的端口卡接的吸风罩(271)，所述吸风罩(271)连通设置有将散热环(25)内热量吸出的风扇(274)。
5.根据权利要求1所述的一种具有主动散热装置的电路板，其特征是：所述散热环(25)的外周面上固接有若干个散热片(26)。
6.根据权利要求5所述的一种具有主动散热装置的电路板，其特征是：所述散热片(26)背离与散热环（25）固接的一侧朝向散热环(25)的方向开设有若干个分割槽(261)。
7.根据权利要求1所述的一种具有主动散热装置的电路板，其特征是：所述散热板(21)上开设有若干个散热通孔(212)。
8.根据权利要求2所述的一种具有主动散热装置的电路板，其特征是：抵触片(254)、螺杆(253)、套筒(252)和导热片(251)都设置为铜材质的抵触片(254)、螺杆(253)、套筒(252)和导热片(251)。