技术总结
本实用新型公开了一种具有主动散热装置的电路板，其技术方案要点是：包括PCB板，所述PCB板上焊接有芯片，所述主动散热装置包括固接于PCB板焊有芯片一侧的散热板；所述散热板上与芯片对应的位置开设有散热孔，所述散热板背离芯片的一侧固接有与散热孔连通的散热环；散热环内夹设有朝向芯片设置的套筒，套筒内螺纹连接有用于朝向芯片移动的螺杆，螺杆朝向芯片的一端固接有用于抵触芯片的抵触片。本实用新型的优点是：提高了电路板的散热效率，从而提高了散热板的使用寿命。
技术研发人员：方木兰
受保护的技术使用者：天津智新电子有限公司
技术研发日：2018.07.19
技术公布日：2019.02.05