具有梯形补强板的动力电池保护板的制作方法

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种具有梯形补强板的动力电池保护板。

背景技术：

现有的动力电池保护板一般应用在电动车上，在制作动力电池保护板的过程中，需要对动力电池保护板进行补强处理，目前补强板边缘均采用如图1至图2所示形状。将保护膜压合到补强板上，由于补强板具有一定的厚度，导致补强板边缘上下存在较大的落差，容易出现以下问题：1、补强板边缘附件会残留气体，压合时，气体向外逃逸，容易导致补强板边缘附件的保护膜出现分层现象；2、保护膜无法完全填充补强板边缘，在裁剪成单个成品时，成品的侧边容易出现漏钢的现象；3、当动力电池保护板过回流焊时，补强板边缘附件的气体因高温膨胀，容易导致补强板边缘附件的保护膜出现气泡现象，以上问题均会影响产品的品质。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种贴合紧密、稳定性高的具有梯形补强板的动力电池保护板。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案为：

一种具有梯形补强板的动力电池保护板，包括从上至下依次层叠的补强板、AD胶层和FPC板，所述补强板为梯形。

其中，所述补强板为钢片、PET板和PI板的任一种，所述补强板的厚度范围在150um-250um之间。

其中，所述补强板上覆盖有黑色绝缘覆盖膜。

其中，所述FPC板包括从上至下依次层叠的第一保护层、第一镀铜层、第一铜箔层、基板、第二铜箔层、第二镀铜层和第二保护层。

其中，所述第一保护层包括第一油墨层和第一PI层，所述第二保护层包括第二油墨层和第二PI层。

其中，所述第一油墨层和第二油墨层的厚度范围在20um-40um之间。

其中，所述第一PI层和第二PI层的厚度范围在40um-45um之间。

其中，所述基板为PI基板或PET基板，所述基板的厚度范围在20um-30um之间。

其中，所述第一镀铜层和第二镀铜层的厚度范围在15um-20um之间。

其中，所述第一铜箔层和第二铜箔层的厚度范围在20um-30um之间。

本实用新型的有益效果为：本实用新型的补强板不再采用边缘上下落差较大的形状，而是采用边缘平缓的梯形。将保护膜压合到补强板上，由于补强板边缘有斜面，保护膜能够沿斜面平缓、紧密地贴合到补强板边缘上，使补强板边缘附件不会残留气体，在过回流焊时，提高了动力电池保护板的稳定性，从而保证产品的品质。

附图说明

图1和图2是现有技术中补强板的结构示意图；

图3是本实用新型所述具有梯形补强板的动力电池保护板的结构示意图；

图4是本实用新型所述补强板的结构示意图；

1、补强板；2、AD胶层；3、FPC板；31、第一保护层；311、第一油墨层；312、第一PI层；32、第一镀铜层；33、第一铜箔层；34、基板；35、第二铜箔层；36、第二镀铜层；37、第二保护层；371、第二油墨层；372、第二PI层；4、黑色绝缘覆盖膜。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

作为本实用新型所述具有梯形补强板的动力电池保护板的实施例，如图3至图4所示，包括从上至下依次层叠的补强板1、AD胶层2和FPC板3，所述补强板1为梯形。

本实用新型的补强板1不再采用边缘上下落差较大的形状，而是采用边缘平缓的梯形。将保护膜压合到补强板1上，由于补强板1边缘有斜面，保护膜能够沿斜面平缓、紧密地贴合到补强板1边缘上，使补强板1边缘附件不会残留气体，在过回流焊时，提高了动力电池保护板的稳定性，从而保证产品的品质。

所述补强板1为钢片、PET板和PI板的任一种，所述补强板的厚度范围在150um-250um之间。在本实施例中，所述补强板1为钢片，钢片具有强度高和耐高温等特点；所述钢片的厚度为200um，经过测试，该厚度在钢材使用最少的情况下，又能够保证插接部位的强度。

在本实施例中，所述补强板1上覆盖有黑色绝缘覆盖膜4，由于动力电池保护板属于研发难度大的产品，而且研发周期长，为了提高动力电池保护板的保密性，所以在补强板1上覆盖一层黑色绝缘覆盖膜4。

在本实施例中，所述FPC板3包括从上至下依次层叠的第一保护层31、第一镀铜层32、第一铜箔层33、基板34、第二铜箔层35、第二镀铜层36和第二保护层37。

在本实施例中，所述第一保护层31包括第一油墨层311和第一PI层312，所述第二保护层37包括第二油墨层371和第二PI层372。

所述第一油墨层311和第二油墨层371的厚度范围在20um-40um之间。在本实施例中，所述第一油墨层311和第二油墨层371的厚度为30um。

所述第一PI层312和第二PI层372的厚度范围在40um-45um之间。在本实施例中，所述第一PI层312和第二PI层372的厚度为42.5um。

所述基板34为PI基板或PET基板，所述基板34的厚度范围在20um-30um之间，在本实施例中，所述基板34为PI基板，所述基板34的厚度为25um。

所述第一镀铜层32和第二镀铜层36的厚度范围在15um-20um之间，在本实施例中，所述第一镀铜层32和第二镀铜层36的厚度为18um。

所述第二铜箔层35和第二铜箔层35的厚度范围在20um-30um之间，在本实施例中，所述第一铜箔层33和第二铜箔层35的厚度为25um。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。