一种微波组件或模块深腔中裸芯片返工非标工具的制作方法

文档序号:18842074发布日期:2019-10-09 07:24阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种微波组件或模块深腔中裸芯片返工非标工具,其特征在于:它主体结构为工具本体(1),所述工具本体(1)包括刀头(2)、手柄(3)、防滑橡胶套(4)和防滑橡胶套固定帽(5);所述刀头(2)由刀口(21)和刀柄(22)组成,刀口(21)为平口设计,刀口(21)在与刀柄(22)连接处采用斜面设计,刀柄(22)末端设置有矩形棱柱(23);所述手柄(3)上设置有阻挡盘(32)和手柄握手处(33),阻挡盘(32)内设有内孔(31),内孔(31)和矩形棱柱(23)为紧配合连接;所述防滑橡胶套(4)套装在手柄握手处(33)表面,所述防滑橡胶套固定帽(5)和手柄(3)通过螺钉(6)固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种微波组件或模块深腔中裸芯片返工非标工具,其特征在于:所述刀柄(22)横截面为矩形。

3.根据权利要求1所述的一种微波组件或模块深腔中裸芯片返工非标工具,其特征在于:所述阻挡盘(32)为六边形棱柱结构。

4.根据权利要求1所述的一种微波组件或模块深腔中裸芯片返工非标工具,其特征在于:所述刀口(21)在与刀柄(22)连接处的斜面与水平面夹角度数范围为5~15°。

5.根据权利要求1所述的一种微波组件或模块深腔中裸芯片返工非标工具,其特征在于:所述刀柄(22)长度为40~45mm。

6.根据权利要求1所述的一种微波组件或模块深腔中裸芯片返工非标工具,其特征在于:所述螺钉(6)为M2x6十字沉头螺钉。

7.根据权利要求1所述的一种微波组件或模块深腔中裸芯片返工非标工具,其特征在于:所述刀口(21)宽度尺寸范围为: 0.4~2.0mm。

8.根据权利要求1所述的一种微波组件或模块深腔中裸芯片返工非标工具,其特征在于:所述手柄握手处(33)为圆柱结构,其横截面圆形直径为8~8.5mm。

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