技术总结
本实用新型公开了一种微波组件或模块深腔中裸芯片返工非标工具，它包括刀头（2）、手柄（3）、防滑橡胶套（4）和防滑橡胶套固定帽（5），所述刀头（2）由刀口（21）和刀柄（22）组成，刀口（21）为平口设计，刀口（21）在与刀柄（22）连接处采用斜面设计，刀柄（22）末端设置有矩形棱柱（23）；所述手柄（3）由阻挡盘（32）和手柄握手处（33）两部分组成，阻挡盘（32）内设有内孔（31），内孔（31）和矩形棱柱（23）取紧配合连接；所述防滑橡胶套（4）套装在手柄握手处（33）表面，所述防滑橡胶套固定帽（5）和手柄（3）通过螺钉固定连接。本实用新型有益效果为：工具结构小巧，制作简单，对裸芯片拆取效率高。
技术研发人员：史保;何丹;杨磊
受保护的技术使用者：成都嘉泰华力科技有限责任公司
技术研发日：2018.12.21
技术公布日：2019.10.01