专利名称:一种电机控制器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及ー种电机控制器。
背景技术：
如图I所示，传统的电机控制器由括控制盒I和线路板2，在线路板2上安装有电子元器件3，为了防潮和保密需要，一般线路板2放置在控制盒I的空腔11底部，然后将熔融的液态灌封胶4浇注在空腔11里面，线路板2嵌入到熔融的液态灌封胶4里面，在灌封胶凝固后，线路板2、灌封胶4和控制盒I形成ー个整体，这种方式用胶量多，且胶量不好控制，灌封胶本身很贵，很多矮的元器件被厚厚的覆盖了，而有的高一点的元器件还只有很薄的ー层，存在很多浪费。
发明内容
本实用新型的ー个目的提供ー种电机控制器，它的灌封胶用量小，制造成本低。
本实用新型电机控制器是通过以下的技术方案予以实现的。
ー种电机控制器，包括控制盒和线路板，在线路板上安装有电子元器件，在线路板表面上覆盖有至少ー层灌封胶层，线路板置于控制盒的空腔里面并与控制盒的内壁安装连接起来。
上述所述的控制盒的空腔底部设置若干个台阶，线路板的边缘支承载台阶上，螺钉将线路板安装在台阶上。
上述所述的线路板上的部分电子元器件凸出灌封胶层。
上述所述的线路板的底部和侧部形成空隙。
上述所述在线路板表面上覆盖有ニ层灌封胶层。
上述所述的灌封胶层是高粘度的组份胶。
本实用新型的电机控制器与现有技术相比具有益效果1)本实用新型的线路板表面上覆盖有至少ー层灌封胶层，线路板置于控制盒的空腔里面并与控制盒的内壁安装连接起来，而不像传统的浇注在控制盒的空腔底部的方式，大大节省用胶量，降低产品成本，同时达到防潮和保密的目的。2)本实用新型的灌封胶并不是全部覆盖线路板上的全部电子元器件，其中比较高的部分电子元器件凸出灌封胶层，因此进ー步节省用胶量，降低产品成本；3)线路板的底部和侧部形成空隙，便于空气流动，加快散热。
图I是传统电机控制器的结构剖视图；
图2是本实用新型电机控制器的结构剖视图；
图3是图2的A-A局部放大图；
图4是本实用新型电机控制器的生产方法的一部份流程图；
图5是本实用新型电机控制器的生产方法的另一部份流程图。
具体实施方式
下面通过具体实施例并结合附图对本实用新型作进ー步详细的描述。
如图2和图3所示，ー种电机控制器，包括控制盒I和线路板2，在线路板2上安装有电子元器件3，在线路板2表面上覆盖有至少ー层灌封胶层4，线路板2置于控制盒I的空腔11里面并与控制盒I的内壁安装连接起来，控制盒I的空腔11底部设置若干个台阶12，线路板2的边缘支承载台阶12上，螺钉6将线路板2安装在台阶12上，线路板2上的部分电子元器件3凸出灌封胶层4，线路板2的底部和侧部形成空隙5，在线路板2表面上覆盖有ニ层灌封胶层41、42，灌封胶层4是高粘度的组份胶。
如图4和图5所示，一种电机控制器的生产方法，其特征在于它由如下步骤组成
A)制造出控制盒和带有电子元器件的线路板；
B)往容器里面倒入液态熔融的灌封胶；
C)将带有电子元器件的线路板浸入到装有灌封胶的容器；
D)从容器取出线路板进行烘干处理，在线路板表面上覆盖ー层灌封胶层；
F)将带有灌封胶层的线路板安装在控制盒里。
上述在步骤D)后増加步骤E):再次将线路板浸入到装有灌封胶的容器，然后取出线路板进行烘干处理，在线路板表面上覆盖第二层灌封胶层。
本实用新型将带有电子元器件的线路板浸入到装有灌封胶的容器，再从容器取出线路板进行烘干处理，在线路板表面上覆盖ー层灌封胶层，与传统的浇注灌封胶在控制盒的空腔底部的方式相比，大大节省灌封胶用量，节省成本，同时达到防潮和保密的目的。
权利要求
1.一种电机控制器，包括控制盒和线路板，在线路板上安装有电子元器件，其特征在于在线路板表面上覆盖有至少一层灌封胶层，线路板置于控制盒的空腔里面并与控制盒的内壁安装连接起来。
2.根据权利要求
I所述的一种电机控制器，其特征在于控制盒的空腔底部设置若干个台阶，线路板的边缘支承载台阶上，螺钉将线路板安装在台阶上。
3.根据权利要求
I或2所述的一种电机控制器，其特征在于线路板上的部分电子元器件凸出灌封胶层。
4.根据权利要求
3所述的一种电机控制器，其特征在于线路板的底部和侧部形成空隙。
5.根据权利要求
3所述的一种电机控制器，其特征在于在线路板表面上覆盖有二层灌封胶层。
6.根据权利要求
3所述的一种电机控制器，其特征在于灌封胶层是高粘度的组份胶。
专利摘要
本实用新型涉及一种电机控制器，电机控制器包括控制盒和线路板，在线路板上安装有电子元器件，在线路板表面上覆盖有至少一层灌封胶层，线路板置于控制盒的空腔里面并与控制盒的内壁安装连接起来。本实用新型灌封胶用量小，制造成本低。
文档编号H05K7/20GKCN202759717SQ201190000091
公开日2013年2月27日 申请日期2011年5月17日
发明者潘明攀 申请人:中山大洋电机制造有限公司导出引文BiBTeX, EndNote, RefMan