便携式设备及其散热装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及散热技术领域，尤其涉及一种便携式设备及其散热装置。
【背景技术】
[0002]便携式设备已成为日常生活的必需品。以智能手机为例，伴随着智能手机的更新换代，手机芯片的计算能力越来越强大，芯片计算能力的提升也伴随着芯片的发热功耗持续增长。芯片开发人员正面临一个棘手的问题:芯片散热。采用稳定、可靠的散热技术为CPU等发热元器件的正常工作保驾护航，已经成为手机芯片设计人员必须要考虑的问题。
[0003]考虑到便携式设备体型小巧的特点，安装PC系统中的主动式散热系统(风扇+散热片)比较不现实。因此，常规的便携式设备散热途径是采用被动式散热，即自然冷却。通过敷设高导热系数的石墨膜，把热量从发热元器件传递到设备的其他部位，并最终通过外壳释放热量，达到芯片散热的目的。但是，伴随着便携式设备发热功耗的不断提升，采用以石墨膜为主的自然冷却方法，也遇到了瓶颈。因此，为便携式设备探寻更为安全、高效的散热方法已经迫在眉睫。
【发明内容】
[0004]本发明技术方案解决的问题是:如何高效地为便携式设备散热。
[0005]为解决上述问题，本发明技术方案提供一种便携式设备的散热装置，包括:
[0006]具有第一端部和第二端部的第一热电产生材料；
[0007]具有第三端部、第四端部、第一端和第二端的第二热电产生材料；
[0008]具有第五端部和第六端部的第一热电制冷材料；
[0009]具有第七端部、第八端部、第三端和第四端的第二热电制冷材料；
[0010]所述第一端部与第三端部相接触，所述第二端部与第四端部相接触；
[0011]所述第五端部与第七端部相接触，所述第六端部与第八端部相接触，所述第三端和第四端与所述便携式设备的电源相连接；
[0012]所述第一热电产生材料和第二热电产生材料为不同的材料，所述第一热电制冷材料和第二热电制冷材料为不同的材料；
[0013]所述第一端部、第三端部、第五端部和第七端部中的至少一端部与所述便携式设备内的发热器件相接触；所述第二端部、第四端部、第六端部和第八端部中的至少一端部与所述便携式设备的壳体相接触。
[0014]可选的，所述第二端部和第六端部为同一端部，所述第四端部和第八端部为同一端部。
[0015]可选的，所述第二端部、第四端部、第六端部和第八端部为所述壳体的一部分。
[0016]可选的，所述第二端部、第四端部、第六端部和第八端部设于所述壳体的内表面。
[0017]可选的，所述第一端部、第三端部、第五端部和第七端部均为薄片结构。
[0018]可选的，所述第一端部覆盖所述发热器件的表面，所述第三端部覆盖所述第一端部；或者，所述第三端部覆盖所述发热器件的表面，所述第一端部覆盖所述第三端部；或者，所述第一端部和第三端部均覆盖所述发热器件的表面。
[0019]可选的，所述第五端部覆盖所述发热器件的表面，所述第七端部覆盖所述第五端部；或者，所述第七端部覆盖所述发热器件的表面，所述第五端部覆盖所述第七端部；或者所述第五端部和第七端部均覆盖所述发热器件的表面。
[0020]可选的，所述第一端部覆盖所述发热器件，所述第三端部覆盖所述第一端部，所述第五端部覆盖所述第三端部，所述第七端部覆盖所述第五端部；或者，
[0021]所述第三端部覆盖所述发热器件，所述第一端部覆盖所述第三端部，所述第七端部覆盖所述第一端部，所述第五端部覆盖所述第七端部；或者，
[0022]所述第五端部覆盖所述发热器件，所述第七端部覆盖所述第五端部，所述第一端部覆盖所述第七端部，所述第三端部覆盖所述第一端部；或者，
[0023]所述第七端部覆盖所述发热器件，所述第五端部覆盖所述第七端部，所述第三端部覆盖所述第五端部，所述第一端部覆盖所述第三端部。
[0024]可选的，所述第一热电产生材料为半导体材料或金属材料，所述第二热电产生材料为半导体材料或金属材料，所述第一制冷材料为半导体材料或金属材料，所述第二制冷材料为半导体材料或金属材料。
[0025]可选的，所述第一端和第二端与负载相连接。
[0026]可选的，所述第一端和第二端用于为所述便携式设备的电池充电。
[0027]为解决上述技术问题，本发明技术方案还提供一种便携式设备，包括壳体和设于所述壳体内的电路板，所述电路板上设有至少一发热器件；还包括如前所述的散热装置。
[0028]可选的，所述便携式设备为移动终端。
[0029]可选的，所述发热器件为CPU芯片或存储器芯片。
[0030]与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下优点:
[0031]通过第一热电制冷材料和第二热电制冷材料构成的热电制冷器(TEG，Thermoelectric Generator)冷却便携式设备内的发热器件；并且，因发热器件与便携式设备的壳体间存在温差，利用这一温差，结合第一热电发生材料和第二热电发生材料构成的热电发生器(TEC, Thermoelectric Cooler),将发热器件的热能转化为电能来供电或给电池充电，一方面辅助降温，简单、高效地解决了便携式设备的散热问题；另一方面回收能量，提高了便携式设备的电池的续航能力。
【附图说明】
[0032]图1是本发明实施例一的便携式设备的散热装置的结构示意图；
[0033]图2是本发明实施例一的构成热电产生器的原理不意图；
[0034]图3是本发明实施例一的构成热电制冷器的原理示意图；
[0035]图4是本发明实施例二的便携式设备的散热装置的结构示意图；
[0036]图5是本发明实施例三的便携式设备的散热装置的结构示意图。
【具体实施方式】
[0037]本发明技术方案结合TEG技术和TEC技术而形成一种结构简单的散热装置，所述散热装置可以应用于便携式设备中。所述便携式设备可以为移动终端，例如手机等，也可以为小型电子设备，例如多媒体播放器等。所述便携式设备包括壳体和设于所述壳体内的电路板(例如PCB板)，所述电路板上布局有诸如电源电路、功能电路等电子电路，所述电路包含发热器件，所述散热装置包括至少一组热电发生器和热电制冷器，每组热电发生器和热电制冷器可以对应于一个发热器件，为所述发热器件进行散热。下面结合附图和实施例对本发明技术方案进行详细的说明。
[0038]实施例一
[0039]如图1所示，本实施例的便携式设备的散热装置包括:用于构成TEG的第一热电产生材料X和第二热电产生材料Y，用于构成TEC的第一热电制冷材料X和第二热电制冷材料I。部分所述第一热电产生材料X、第二热电产生材料Y、第一热电制冷材料X和第二热电制冷材料y设于电路板Pl上。
[0040]所述第一热电产生材料X具有第一端部Xa和第二端部Xb ;所述第一热电产生材料可以是半导体材料，或者也可以是金属材料。在本实施例中，材料为X的第一端部Xa和材料为X的第二端部Xb通过材料为X的导线连接。
[0041]所述第二热电产生材料Y具有第三端部Ya、第四端部Yb、第一端a和第二端b ;所述第二热电产生材料可以是半导体材料，或者也可以是金属材料。在本实施例中，所述第二热电产生材料Y分成两段:材料为Y的第三端部Ya和材料为Y的第一端a通过材料为Y的导线连接；材料为Y的第四