电子元件的固定装置的制造方法

文档序号:8307314阅读:216来源:国知局
电子元件的固定装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种固定装置,特别涉及一种用于固定电子元件的固定装置。
【背景技术】
[0002]一般电子元件的固定方式,是通过置放于容置槽内,容置槽的周缘具有卡勾结构,且卡勾本体自容置槽的周缘延伸而出,卡勾本体的顶端具有凸出的勾部。当电子元件置入容置槽后,卡勾本体可贴合电子元件的侧壁,而勾部压合电子元件的顶面,以将电子元件固定于容置槽中。
[0003]一般而言,容置槽与卡勾为一体成型的结构,故于组装及拆解电子元件的过程中,必须先将卡勾往容置槽的外侧扳开后,电子元件才能够置入/移出容置槽内。然而,将卡勾往容置槽的外侧扳开的过程中,对于卡勾的本体将会产生极大的应力,进而使卡勾的本体的部分容易产生损坏断裂的情形。目前仅能通过精细的计算卡勾、容置槽及电子元件三者之间的力平衡,藉此减少卡勾毁损的情形,然,效果有限。
[0004]除此之外,为使勾部恰好顶抵电子元件的顶面,使电子元件即便受到震动,亦不会产生太大的晃动,使得卡勾的构型必须配合电子元件的构型,换言之,卡勾的本体部分的长度必须依照电子元件的高度的不同而有所改变。而一旦卡勾与容置槽之间具有公差,则无法稳固的固定电子元件,亦即习知卡勾与容置槽的结构,对于组装公差的容忍度相当低,进而提闻制造成本。
[0005]因此,如何提供一种电子元件的固定装置,可以新颖且简易的设计,使在组装或拆解电子元件的过程中,固定装置可承受较小的力量,以提高固定装置的使用寿命,已成为重要课题之一。

【发明内容】

[0006]有鉴于上述课题,本发明的目的为提供电子元件的固定装置,可以新颖且简易的设计,使在组装或拆解电子元件的过程中,固定装置可承受较小的力量,以提高固定装置的使用寿命。
[0007]为达上述目的,依据本发明的一种电子元件的固定装置,包括一固定本体以及一卡勾。固定本体容置电子元件,固定本体包括一导引槽及一挡块。导引槽设置于固定本体的一侧壁。挡块设置于导引槽的一侧,并具有一挡止面。卡勾设置于导引槽,用以固定电子元件,卡勾包括一本体、一压合部、一悬臂及一缓冲结构。压合部设置于本体的一端部。悬臂具有一接触面以顶抵挡止面。缓冲结构的两端分别连接本体的另一端部与悬臂。
[0008]在一实施例中,本体靠近悬臂的一端具有一凹部,缓冲结构设置于凹部并连接于本体,且凹部的长度大于悬臂的长度。
[0009]在一实施例中,卡勾可拆卸的设置于导引槽。
[0010]在一实施例中,悬臂具有一悬壁根部连接于缓冲结构,悬壁根部及缓冲结构的尺寸小于悬臂及本体的尺寸。[0011 ] 在一实施例中,挡止面具有一第一粗糙结构。
[0012]在一实施例中,悬臂的接触面具有一第二粗糙结构。
[0013]在一实施例中,挡止面为斜面或弧面。
[0014]在一实施例中,当卡勾固定电子元件,压合部扣合电子元件的顶端,且悬臂的接触面顶抵挡止面。
[0015]在一实施例中,当卡勾固定电子元件,悬臂与挡止面具有一夹角,且夹角介于60至100度之间。
[0016]在一实施例中,压合部与悬臂分别自本体的二端延伸而出。
[0017]在一实施例中,压合部与悬臂对应于本体自不同方向延伸而出。
[0018]在一实施例中,固定本体更包括一开口,开口设置于固定本体的一底部或侧壁。
[0019]在一实施例中,其中固定装置更包括一拆解器具,通过开口以顶抵悬臂。
[0020]在一实施例中,本体具有一第一平面与电子元件接触,悬壁靠进电子元件的一侧具有一第二平面,第二平面与电子元件不接触。
[0021 ] 在一实施例中,第二平面较第一平面远离电子元件。
[0022]在一实施例中,本体的宽度大于悬壁的宽度。
[0023]在一实施例中,缓冲结构包括弹性材质。
[0024]在一实施例中,弹性材质包括塑料、橡胶、硅胶、或其组合。
[0025]为达上述目的,依据本发明的另一种电子元件的固定装置,包括一固定本体以及一卡勾。固定本体容置一电子元件,固定本体包括一导引槽及一挡块。导引槽设置于固定本体的一侧壁。挡块设置于导引槽的一侧,并具有一挡止面。卡勾用以固定电子元件,卡勾包括一本体、一压合部、一悬臂及一缓冲结构。本体具有一凹部。压合部设置于本体的一端部。悬臂具有一接触面。缓冲结构的两端分别连接本体的另一端部与悬臂。其中,当卡勾置入导引槽时,悬臂被挡块压缩至凹部,当压合部固定电子元件时,悬臂的接触面顶抵挡止面。
[0026]承上所述,本发明的电子元件的固定装置,其通过固定本体容置电子元件,且固定本体具有导引槽,其设置于固定本体与电子元件之间,使卡勾可置入导引槽中,并将卡勾移动至压合部可压合电子元件的顶端的程度,藉此将电子元件固定于固定本体中。而此种先将电子元件置入固定本体后,再将卡勾置入导引槽内,可于组装电子元件的过程中,无需通过扳开卡勾的本体即可置入电子元件,可减少对于卡勾的磨损或耗损,以提高固定装置及卡勾的使用寿命。
【附图说明】
[0027]图1A为本发明一实施例的一种固定装置及电子元件的分解示意图。
[0028]图1B为图1A所示的卡勾的放大示意图。
[0029]图2A为图1A所示的固定本体与电子元件组装后的示意图。
[0030]图2B为图1A所示的固定装置及电子元件组装后的示意图。
[0031]图3A至图3C为图1A所示的固定装置的动作示意图。
[0032]图4为图1B所示的卡勾另一视角的示意图。
[0033]图5为图3C所示的固定装置的A区域的放大示意图。
[0034]图6为本发明另一实施例的一种固定装置的示意图。
[0035]图7为图2B所示的固定装置的配合拆解器具的示意图。
[0036]其中,附图标记说明如下:
[0037]1、Ia:固定本体
[0038]IlUla:导引槽
[0039]lll、llla、13、13a:侧壁
[0040]12、12a:挡块
[0041]121、121a:挡止面
[0042]122:开口
[0043]14:底部
[0044]2、2a:卡勾
[0045]21、21a:本体
[0046]211:凹部
[0047]212:第一平面
[0048]22、22a:压合部
[0049]23、23a:悬臂
[0050]231、231a:接触面
[0051]232:悬臂根部
[0052]233:第二平面
[0053]24、24a:缓冲结构
[0054]3:拆解器具
[0055]A、B:区域
[0056]D:距离
[0057]E:电子元件
[0058]F:固定装置
[0059]Rl:第一粗糙结构
[0060]R2:第二粗糙结构
[0061]S:空间
[0062]W1、W2:宽度
[0063]X:方向
[0064]Y:方向
[0065]Z:方向
[0066]Θ:夹角
【具体实施方式】
[0067]以下将参照相关图式,说明依本发明较佳实施例的一种电子元件的固定装置,其中相同的元件将以相同的参照符号加以说明。
[0068]图1A为本发明一实施例的一种固定装置及电子元件的分解示意图,请参考图1A所示。本实施例的电子元件E的固定装置F,即用以固定电子元件E,而固定装置F包括一固定本体I以及一卡勾2。其中,固定本体I具有容置电子元件E的空间S,用以置放电子元件E。而固定本体I还包括一导引槽11及一挡块12。其中,导引槽11设置于固定本体I对应于空间S该侧的侧壁13。卡勾2包括一本体21、一压合部22、一悬臂23及一缓冲结构24。压合部22设置于本体21的一端部,而缓冲结构24连接于本体21的另一端部,换言之,压合部22与缓冲结构24分别设置于本体21的二端,并分别自本体21的二端延伸而出。而缓冲结构24的另外一端连接于悬臂23,亦即缓冲结构24的两端分别连接本体21的端部与悬臂23。如图1A所示,以垂直的方向Y来看,卡勾2由压合部22、本体21、缓冲结构24及悬臂23依序排列而成。
[0069]图1B为图1A所示的卡勾的放大示意图,本实施例的卡勾2通过缓冲结构24连接本体21与悬臂23。悬臂23的其中一端具有一接触面231,而另一端具有一悬臂根部232连接于缓冲结构24,且悬壁根部232及缓冲结构24的尺寸小于悬臂23及本体21的尺寸。另外,缓冲结构24包括弹性材质,可例如但不限于塑料、橡胶、硅胶、或其组合。而本实施例的卡勾2的整体(包括缓冲结构24)以塑料材质为例,通过悬壁根部232及缓冲结构24以较小的尺寸连接于悬臂23与本体21之间,可使悬壁根部232及缓冲结构24形成具有弹性的结构。较佳的,本实施例的悬臂根部232为壁厚较薄的结构,使本体21与悬臂23之间更具有弹性的缓冲作用,以增加悬臂23动作的灵活度,即使悬臂23可于靠近或远离本体21之间灵活动作。
[0070]图2A为图1A所示的固定本体与电子元件组装后的示意图,图2B为图1A所示的固定装置及电子元件组装后的示意图,请同时参考图1A、图2A及图2B所示,当电子元件E置入空间S后,如图2A所示,导引槽11设置于固定本体I与电子元件E之间,挡块12设置于导引槽11的一侧。如图1A及图2B所示,挡块12对应于导引槽11而具有一挡止面121,当卡勾2置入于导引槽11,悬臂23的接触面231与挡止面121相互接触,换言之,卡勾2置入于导引槽11后,接触面231对应于挡止面121设置。另外,压合部22与悬臂23对应于本体21自不同方向延伸而出,详细而言,本实施例的压合部22自本体21往方向Z延伸而出,而悬臂23自本体21往方向X延伸而出,进而形成压合部22与悬臂23对应于本体21自不同方向延伸而出。而此种自不同方向延伸而出的态样,可使压合部22顶抵电子元件E,同时悬臂23可容置于导引槽11中,并使其接触面231顶抵挡止面121。
[0071]图3A至图3C为图1A所示的固定装置的动作示意图,且图3A所示者为卡勾2始置入固定本体I的态样,而图3B及3C为卡勾2向下滑入导引槽11的动作图。如图3A所示,先将卡勾2对应置放于导引槽11,并施予卡勾2 —垂直往固定本体I的力(即Y方向所示的力),此时,悬臂23受到挡块12的压迫,通过缓冲结构24为尺寸较小而具有弹性的结构,使悬臂23受到压迫后可靠近本体21,形成悬臂23受到压缩的态样。而持续施予卡勾2方向Y的力,如图3B所示,可使卡勾2逐渐进入导引槽11中。较佳的,本实施例的挡止面121为斜面,即往远离导引槽11的侧壁111方向倾斜,故当悬臂23进入挡止面121的区域,悬臂23不再被挡块12压缩而受到释放,进而使悬臂23的接触面231顶抵挡止面121,使悬臂23对应于倾斜的挡止面121逐渐张开(如图3B至图3C),即悬臂23以缓冲结构24为支点,并往远离本体2
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