电子设备300构成为包含振动器件 310、CPU (Central Processing Unit:中央处理单元)320、操作部 330、R0M(ReadOnly Memory:只读存储器)340、RAM (Random Access Memory:随机存取存储器)350、通信部360和显示部370。另外，本实施方式的电子设备也可以构成为省略或变更图16的结构要素(各部件)的一部分，或者附加其它结构要素。
[0157]振动器件310具有振动片312和发热体314，基于由发热体314加热后的振动片312的振荡产生振荡信号。该振荡信号被输出到CPU 320。
[0158]CPU 320依照存储在ROM 340等中的程序，根据从振动器件310输入的振荡信号，进行各种计算处理和控制处理。除此以外，CPU 320还进行与来自操作部330的操作信号对应的各种处理、为了与外部装置进行数据通信而控制通信部360的处理、发送用于使各种信息显示在显示部370上的显示信号的处理等。
[0159]操作部330是由操作键、按钮开关等构成的输入装置，将与用户操作对应的操作信号输出到CPU 320。
[0160]ROM 340存储有用于使CPU 320进行各种计算处理和控制处理的程序和数据等。
[0161]RAM 350被用作CPU 320的工作区域，暂时存储从ROM 340读出的程序和数据、从操作部330输入的数据、CPU 320依照各种程序执行的运算结果等。
[0162]通信部360进行用于建立CPU 320与外部装置之间的数据通信的各种控制。
[0163]显示部370是由IXD (Liquid Crystal Display:液晶显示器)等构成的显示装置，根据从CPU 320输入的显示信号显示各种信息。可以在显示部370上设置作为操作部330发挥功能的触摸面板。
[0164]应用例如上述各实施方式的发热用IC 20作为发热体314、或者应用例如上述各实施方式的恒温槽型石英振荡器(OCXO) I作为振动器件310，由此能够实现可靠性高的电子设备。
[0165]作为这样的电子设备300，可考虑各种电子设备，例如可列举出个人计算机(例如移动型个人计算机、膝上型个人计算机、平板型个人计算机)、智能手机或移动电话机等移动终端、数字静态照相机、喷墨式排出装置(例如喷墨打印机)、路由器或开关等存储区域网络设备、局域网设备、移动终端基站用设备、电视、摄像机、录像机、车载导航装置、实时时钟装置、寻呼机、电子记事本(也包含通信功能)、电子辞典、计算器、电子游戏设备、游戏用控制器、文字处理器、工作站、视频电话、防盗用电视监视器、电子双筒镜、POS终端、医疗设备(例如电子体温计、血压计、血糖计、心电图计测装置、超声波诊断装置、电子内窥镜)、鱼群探测器、各种测定设备、计量仪器类(例如车辆、飞机、船舶的计量仪器类)、飞行模拟器、头戴式显示器、运动追踪器、运动跟踪器、运动控制器、PDR(步行者位置方位计测)等。
[0166]3.移动体
[0167]图17是示出本实施方式的移动体的一例的图(俯视图)。图17所示的移动体400构成为包含振动器件410、进行发动机系统、制动系统、无匙门禁系统等的各种控制的控制器420、430、440、电池450和备用电池460。另外，本实施方式的移动体也可以构成为省略图17的结构要素(各部件)的一部分，或者附加其它结构要素。
[0168]振动器件410具有未图示的振动片和发热体，基于由发热体加热后的振动片的振荡产生振荡信号。该振荡信号从振动器件410被输出到控制器420、430、440。
[0169]电池450向振动器件410和控制器420、430、440提供电力。备用电池460在电池450的输出电压低于阈值时，向振动器件410和控制器420、430、440提供电力。
[0170]应用例如上述各实施方式的发热用IC 20作为振动器件410具有的发热体、或者应用例如上述各实施方式的恒温槽型石英振荡器(OCXO) I作为振动器件410，由此能够实现可靠性高的移动体。
[0171]作为这样的移动体400，可以考虑各种移动体，例如可列举出汽车(也包含电动汽车)、喷气式飞机或直升飞机等飞机、船舶、火箭、人造卫星等。
[0172]本发明不限于本实施方式，能够在本发明的主旨范围内进行各种变形实施。
[0173]例如在上述各实施方式中，在发热用IC 20中，将作为电源端子VD和接地端子VS发挥功能的焊盘(或电极)26&、2613、26(3、26(1、26€、268、2611、26丨配置到远离振动片2的安装区域的同一边区域，但是不限于此。例如图18所示，可以将作为电源端子VD发挥功能的焊盘(或电极)26n、26o配置到同一边区域Y、将作为接地端子VS发挥功能的焊盘(或电极)26p、26q配置到与同一边区域Y垂直的同一边区域Z、并设置狭缝23等高电阻区域，由此从焊盘(或电极)26η、26 ο经由扩散层22流向焊盘(或电极)26p、26q的电流绕过狭缝23。该情况下，焊盘(或电极)26n、26o、26p、26q的周边在半导体基板21的表面上成为温度相对较低的区域，与最远离焊盘(或电极)26n、26o、26p、26q的角接近的区域成为温度相对较高的区域。因此，通过将该温度相对较高的区域设为振动片2的安装区域，能够高效地对振动片2进行加热。
[0174]例如在上述各实施方式中，在作为电源端子VD发挥功能的焊盘(或电极)26a或26i与作为接地端子VS发挥功能的焊盘(或电极)26b或26h之间配置狭缝23a、23b或者MOS晶体管作为电阻率较高的区域，由此电流以绕过电阻率较高的区域的方式流向扩散电阻层，但也可以替代狭缝或MOS晶体管，而在半导体基板21的表面形成槽，由此实现电阻率较高的区域。
[0175]上述实施方式和变形例是一个例子，并非限定于此。例如，还能够适当组合各实施方式和各变形例。
[0176]本发明包含与在实施方式中说明的结构实质相同的结构(例如，功能、方法和结果相同的结构，或者目的和效果相同的结构)。此外，本发明包含对实施方式中说明的结构的非本质部分进行置换后的结构。此外，本发明包含能够起到与在实施方式中说明的结构相同作用效果的结构或达到相同目的的结构。此外，本发明包含对在实施方式中说明的结构附加了公知技术后的结构。
【主权项】
1.一种发热体，其中，该发热体包含: 发热单元，其形成于半导体基板；以及 输入单元，其在俯视时与所述发热单元重叠，用于向所述发热单元输入电流， 所述输入单元具有正面和与所述正面相反的背面，所述背面和所述发热单元被电连接， 在所述发热单元中流过的电流是在所述输入单元的所述正面与所述背面之间流过而被输入到所述发热单元的。
2.一种发热体，其中，该发热体包含: 半导体基板，其形成有扩散电阻层； 第I电极，其用于向所述扩散电阻层施加第I电压；以及 第2电极，其用于向所述扩散电阻层施加第2电压， 所述第I电极具有第I面和第2面，所述第I面与所述扩散电阻层接触，所述第2面是所述第I面的背面，并且俯视时与所述第I面重叠， 所述第2电极具有第3面和第4面，所述第3面与所述扩散电阻层接触，所述第4面是所述第3面的背面，并且俯视时与所述第3面重叠， 所述第I电极和所述第2电极在俯视时与形成有所述扩散电阻层的区域重叠， 经由所述第I电极、所述第2电极和所述扩散电阻层流过的电流在所述第I面与所述第2面之间、以及所述第3面与所述第4面之间流过。
3.根据权利要求2所述的发热体，其中， 所述第I电极和所述第2电极是铝或以铝为主要成分的合金。
4.根据权利要求2所述的发热体，其中， 所述第I电极和所述第2电极沿着所述半导体基板的外周缘被配置于同一边区域。
5.根据权利要求3所述的发热体，其中， 所述第I电极和所述第2电极沿着所述半导体基板的外周缘被配置于同一边区域。
6.根据权利要求2所述的发热体，其中， 在所述扩散电阻层上具有绝缘体层、以及形成在所述绝缘体层上的第I焊盘和第2焊盘， 所述第I焊盘与所述第2面电连接，并且在俯视时与所述第2面重叠， 所述第2焊盘与所述第4面电连接，并且在俯视时与所述第4面重叠。
7.根据权利要求4所述的发热体，其中， 在所述扩散电阻层上具有绝缘体层、以及形成在所述绝缘体层上的第I焊盘和第2焊盘， 所述第I焊盘与所述第2面电连接，并且在俯视时与所述第2面重叠， 所述第2焊盘与所述第4面电连接，并且在俯视时与所述第4面重叠。
8.根据权利要求6所述的发热体，其中， 所述第I焊盘和所述第2焊盘的电阻率比所述第I电极和所述第2电极低。
9.根据权利要求7所述的发热体，其中， 所述第I焊盘和所述第2焊盘的电阻率比所述第I电极和所述第2电极低。
10.一种振动器件，其中，该振动器件具有:权利要求2所述的发热体；以及振动片，所述振动片被配置在所述发热体的表面。
11.一种振动器件，其中，该振动器件具有:权利要求4所述的发热体；以及振动片，所述振动片被配置在所述发热体的表面。
12.一种振动器件，其中，该振动器件具有:权利要求6所述的发热体；以及振动片，所述振动片被配置在所述发热体的表面。
13.—种振动器件，其中，该振动器件具有:权利要求7所述的发热体；以及振动片，所述振动片被配置在所述发热体的表面。
14.根据权利要求10所述的振动器件，其中，所述发热体具有形成在所述半导体基板上的温敏元件，所述温敏元件在俯视时与所述振动片重叠。
15.根据权利要求11所述的振动器件，其中，所述发热体具有形成在所述半导体基板上的温敏元件，所述温敏元件在俯视时与所述振动片重叠。
16.根据权利要求12所述的振动器件，其中，所述发热体具有形成在所述半导体基板上的温敏元件，所述温敏元件在俯视时与所述振动片重叠。
17.根据权利要求13所述的振动器件，其中，所述发热体具有形成在所述半导体基板上的温敏元件，所述温敏元件在俯视时与所述振动片重叠。
18.一种电子设备，其中，该电子设备包含权利要求2所述的发热体。
19.一种电子设备，其中，该电子设备包含权利要求10所述的振动器件。
20.一种移动体，其中，该移动体包含权利要求2所述的发热体。
【专利摘要】本发明提供发热体、振动器件、电子设备以及移动体，能够减少电迁移引起的断线的可能性。发热用IC(20)包含：形成有扩散层(22)的半导体基板(21)；用于向扩散层(22)施加电源电压的焊盘(26a)和通孔(25a)；以及用于向扩散层(22)施加接地电压的焊盘(26b)和通孔(25b)。通孔(25a)和通孔(25b)在俯视时与形成有扩散层(22)的区域重叠，焊盘(26a)在俯视时与通孔(25a)重叠，焊盘(26b)在俯视时与通孔(25b)重叠。经由焊盘(26a)和通孔(25a)、焊盘(26b)和通孔(25b)以及扩散层(22)流过的电流在焊盘(26a)的上表面与通孔(25a)的下表面之间、以及通孔(25b)的下表面与焊盘(26b)的上表面之间流过。
【IPC分类】H03H9-19, H03H9-02
【公开号】CN104734659
【申请号】CN201410791057
【发明人】林谦司, 福泽晃弘
【申请人】精工爱普生株式会社
【公开日】2015年6月24日
【申请日】2014年12月18日
【公告号】US20150180443