铜层，和/或所述PCB板内部的第二铜层。
[0051]结合第五方面或第五方面的第一种可能实施的方式，在第二种可能实施的方式中，所述散热组件还包括:屏蔽元件，所述屏蔽元件上开设有一通孔，所述热管位于所述通孔上，所述屏蔽元件与所述热管电气连接，所述热管、所述PCB板及所述屏蔽元件形成一用于容纳所述发热电子元件和所述导热金属块的电磁屏蔽罩。
[0052]结合第五方面的第二种可能实施的方式，在第三种可能实施的方式中，所述屏蔽元件与所述热管电气连接，具体为:所述热管与所述屏蔽元件通过导电弹片或导电界面材料电气连接。
[0053]结合第五方面的第三种可能实施的方式，在第四种可能实施的方式中，所述散热组件还包括:所述导电界面材料，围设在所述通孔四周，与所述屏蔽元件和所述热管相互贴口 ο
[0054]结合第五方面的第三种可能实施的方式，在第五种可能实施的方式中，所述屏蔽元件包括所述导电弹片，所述导电弹片围设在所述通孔四周，所述弹片与所述热管电气连接。
[0055]结合第五方面，一种可能的实施方式，所述电子设备还包括:导热支架，位于所述壳体内，所述导热支架与所述热管相连。
[0056]第六方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括:
[0057]壳体；
[0058]散热组件，位于所述壳体内，所述散热组件包含屏蔽元件、热管及第一弹性热界面材料，其中，所述屏蔽元件罩设在PCB板的发热电子元件上，所述屏蔽元件与所述PCB板的地铜层电气连接；所述热管位于所述屏蔽元件上，其中，所述热管通过焊接或粘接的方式与所述屏蔽元件连接；所述第一弹性热界面材料贴合在所述发热电子元件与所述屏蔽元件之间。
[0059]结合第六方面，在第一种可能实施的方式中，所述散热组件还包括:
[0060]导热金属块，设置在所述PCB板上，其中，所述导热金属块通过所述地铜层与所述发热电子元件相连；
[0061]第二弹性热界面材料，位于所述导热金属块和所述热管之间，与所述导热金属块和所述热管相互贴合。
[0062]结合第六方面，一种可能的实施方式，所述电子设备还包括:导热支架，位于所述壳体内，所述导热支架与所述热管相连。
[0063]本申请实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下有益效果:在屏蔽元件上开设通孔，通过该通孔将贴合在发热电子元件上的热界面材料与热管贴合，使得发热电子元件的热量通过热界面材料便可传入热管，减小了散热组件的热阻并缩短了发热电子元件与热管之间的传热路径，从而解决了现有技术中散热组件存在的散热性能比较差的技术问题，提高了散热组件的散热性能。
【附图说明】
[0064]图1为本申请实施例一提供的第一种散热组件的剖面示意图；
[0065]图2为本申请实施例一提供的第二种散热组件的剖面示意图；
[0066]图3为本申请实施例一提供的第三种散热组件的剖面示意图；
[0067]图4为本申请实施例一提供的第四种散热组件的剖面示意图；
[0068]图5为本申请实施例一提供的第五种散热组件的剖面示意图；
[0069]图6为本申请实施例二提供的第一种散热组件的剖面示意图；
[0070]图7为本申请实施例二提供的第二种散热组件的剖面示意图；
[0071]图8为本申请实施例三提供的第一种散热组件的剖面示意图；
[0072]图9为本申请实施例三提供的第二种散热组件的剖面示意图；
[0073]图10为本申请实施例三提供的第三种散热组件的剖面示意图；
[0074]图11为本申请实施例四提供的第一种散热组件的剖面示意图；
[0075]图12为本申请实施例四提供的第一种散热组件的剖面示意图；
[0076]图13为本申请实施例五提供的一种电子设备的剖面示意图；
[0077]图14为本申请实施例六提供的一种电子设备的剖面示意图；
[0078]图15为本申请实施例七提供的一种电子设备的剖面示意图。
【具体实施方式】
[0079]为了解决现有技术中出现的散热组件散热性能比较差的技术问题，本发明实施例提供一种散热组件及电子设备。
[0080]为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0081]下面结合附图对本发明优选的实施方式进行详细说明。
[0082]实施例一
[0083]请参考图1，本申请实施例提供一种散热组件，该散热组件包括:
[0084]屏蔽元件11，所述屏蔽元件11上开设有一通孔11c，所述屏蔽元件11与PCB板16的地铜电气连接，所述PCB板16上设有发热电子元件15 ；
[0085]热管12，位于所述通孔I Ic上，所述热管12和所述屏蔽元件11电气连接，其中，所述热管12、所述PCB板16及所述屏蔽元件11形成一用于容纳所述发热电子元件15的电磁屏蔽罩；
[0086]第一弹性热界面材料13，位于所述热管12和所述发热电子元件15之间，并与所述热管12和所述发热电子元件15相互贴合。
[0087]请参考图2，屏蔽元件11可以包括屏蔽罩Ila和屏蔽框11b，其中，屏蔽罩Ila焊接在屏蔽框Ilb上，屏蔽框Ilb与PCB板16的地铜电气连接。可以理解的是，屏蔽框Ilb和屏蔽罩Ila可以为一体成型结构，如图1所示，屏蔽元件11与PCB板16的地铜电气连接。其中，屏蔽元件11可以罩在发热电子元件15上，该发热电子元件15具体可以为电子设备上的主发热芯片，如:功率放大器，应用处理器(CPU, Central Processing Unit),或电源管理芯片(PMIC, Power Management IC)等。
[0088]屏蔽元件11可以用于屏蔽发热电子元件15与其他元器件之间的电磁干扰。由于屏蔽元件11上开设有通孔11C，所以屏蔽元件11腔体外部的电磁干扰将通过通孔IlC干扰屏蔽元件11腔体内部的发热电子元件15，发热电子元件15产生的电磁场也将通过通孔Ilc干扰外部的元器件。为了避免这种电磁干扰情况发生，本申请实施例将热管12覆盖在屏蔽元件11的通孔IlC上，并将热管12与屏蔽元件11电气连接，即让热管12与屏蔽元件11之间保持相互电气可导通的状态，使得热管12、PCB板16及屏蔽元件11形成一用于容纳发热电子元件15的电磁屏蔽罩，进而屏蔽发热电子元件15对其他元器件的电磁干扰。
[0089]在屏蔽元件11与热管12之间可以通过导电泡棉、导电弹片或导电界面材料连接，以使屏蔽元件11与热管12电气连接。
[0090]可选的，如图2所示，屏蔽元件11还包括一导电弹片14b，导电弹片14b围设在屏蔽元件11的通孔四周。导电弹片14b与热管12接触，并与热管12形成电气连接。
[0091]可以理解的是，屏蔽元件11也可以不包含导电弹片14b，散热组件还可以包括一导电界面材料14a，如图1所示。导电界面材料14a包括但不限于导电橡胶、导电泡棉等。导电界面材料14a围设在屏蔽元件11的通孔Ilc四周，与屏蔽元件11和热管12相互贴合，使得屏蔽元件11与热管12之间形成电气连接，进而形成屏蔽罩，更好的屏蔽发热电子元件15与其他元器件之间的电磁干扰。
[0092]需要说明的是，由于固体的表面存在非常多的凹坑，固体与固体之间接触时相互贴合的面积比较小，所以固体之间接触时热阻较大。为了增大其接触面积减小热阻，可以在固体与固体之间垫第一弹性热界面材料13，这样可以填充固体之间的凹坑增大接触面积从而减小热阻。其中，第一弹性热界面材料13包括但不限于弹性导热垫、导热凝胶、相变热界面材料、硅脂等。所以本申请实施例在屏蔽元件11上开设通孔11c，使得热管12能够通过通孔Ilc直接与贴合在发热电子元件15上的第一弹性热界面材料13相互贴合，既保证了热管12与发热电子兀件15之间的充分接触,又使得发热电子兀件15与热管12间的主散热路径缩短为:发热电子元件15 —第一弹性热界面材料13 —热管12，从而大大提高了散热组件的散热性能。当散热组件安装在电子设备中时，热管12中未与第一弹性热界面材料13连接的一端可以与电子设备上的导热支架固定连接，使得热管12上的热量能够迅速的传入导热支架并散开。
[0093]在具体实施过程中，第一弹性热界面材料13具体可以为弹性绝缘热界面材料，也